В референсе дизайне переходные под BGA подключены к питающим слоям через термальные барьеры. Подскажите пожалуйста почему могли сделать именно так? Хочу сделать подключение без барьеров, и еще и на нижнем слое землю продублировать (что бы лучше тепло уходило). Может литературу какую по этому поводу посоветуете?
--------------------
Подвиг одного - это преступление другого! (с) Жванецкий
Трассировка BGA, тонкости...
May 2 2006, 11:02
