Есть модуль памяти MINIDIMM DDR2 с двумя рядами SMD контактов.(см прикреплённый рисунок)
разводка ведётся линиями 4mil (0,1мм)
И есть боольшое желание провести большинство линий на верхнем слое
шаг контактов 0,6 мм, размер контакта по даташиту (в прикреплённых файлах) 0,35
остаётся 0,25мм на проводник(0,1мм), зазоры и все допуски.
Технолог старой закалки говорит, что в зоне пайки наоборот необходимо линии отоодвигать как можно дальше и что такая задумка не пройдёт ни при каких условиях...
С другой стороны по субпятому классу точности(всё равно без него никуда в этой плате;( ) уложить маску с вырезами размером в контактную площадку и рассчитывая на минимальные допуски в позиционировании маски ... кажется что должно получится нормально...
Какие могут быть трудности при изготовлении такой платы и дальнейшей её запаки в печи?
спасибо!
Эскизы прикрепленных изображений
Можно ли такое изготовить и запаять потом на заводе?, протащить линию 0,1мм между двумя площадками с шагом 0,6
Jan 23 2007, 19:58
