Пытаюсь выбрать расположение слоев из 2-ух вариантов. Какой предпочесть?
Как я понимаю, во втором варианте(нижний рисунок), отверстия не могут заканчиваться на земляном (SGND) слое, а могут заканчиваться только на MidLayer1 и соответственно будут уменьшать количество свободного места на MidLayer1, чего не хотелось бы. Но сдругой стороны в первом варианте при переходе с нижнего слоя(BottomLayer) на слой питания под ним(InternalPlane 3), при расстановке кондеров, так же нужно будет заканчивать отверстия на MidLayer1.
Возможно ли на 6-ти слойной ПП сделать 4 устр-ва(SDRAM, ПЛИС, флэш, процессор) на одной шине?
Что можно сказать с точки зрения производства?
Стэк ПП.
Mar 30 2007, 16:59
