Группа: Участник
Сообщений: 24
Регистрация: 10-04-08
Пользователь №: 36 660
Здравствуйте уважаемые форумчане! мы столкнулись с такой проблемой: после пайки BGA -компонентов в печи( согласно рекомендованному термопрофилю) , происходит заметное коробление многослойной печатной платы ( изготовлена из высокотемпературного материала). С чем это может быть связано?
Коробление платы после пайки
Apr 10 2008, 12:17
