Первый многослойный PCB "блин". комом ? - Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru

Первый многослойный PCB "блин". комом ?

Goofy Просмотр профиля	Jun 5 2009, 06:03 Сообщение #1
Частый гость Группа: Свой Сообщений: 169 Регистрация: 17-09-07 Из: Красноярск Пользователь №: 30 600	Впервые для себя разрабатываю многослойную плату. 6 слоёв. Прошу покритиковать разводку сигналов SDRAM и питания. Частота SDRAM планируется 100Мгц Требования к габаритам жёсткие, поэтому пришлось память затолкать под процессор. Когда всё заработает, и если будет нужда всё переедет под BGA. Разводку остальных компонентов не делал и из файла убрал. Нарисовано в P-CAD2006 Заранее благодарен всем откликнувшимся Прикрепленные файлы t.rar ( 102.07 килобайт ) Кол-во скачиваний: 272

Сообщений в этой теме

Goofy Первый многослойный PCB "блин". комом ? Jun 5 2009, 06:03

Uree Ну если делаете в ПКАДе, то хотя бы в 2002-й откон... Jun 5 2009, 07:16

Goofy Яб рад, но PCB, зараза, слетает когда экспортирует... Jun 5 2009, 07:57

Serhiy_UA Перевел в Altium и смотрел уже в нем. Слои питания... Jun 5 2009, 08:25

Goofy То есть достаточно разорвать плотные "стенки... Jun 5 2009, 17:01

Goofy Приложил скриншот слоя земли, где разнёс переходны... Jun 8 2009, 08:15

Serhiy_UA Цитата(Goofy @ Jun 8 2009, 11:15) Приложи... Jun 9 2009, 10:15

Goofy К процессору земля подводиться как можно ближе к с... Jun 9 2009, 14:07

Goofy Запустил давно, забыл отписать Устройство с развод... Sep 7 2009, 05:35

1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)

Пользователей: 0

Режим отображения: Переключить на: Стандартный · Переключить на: Линейный · Древовидный

Сейчас: 21st July 2025 - 16:55