реклама на сайте
подробности
Wiki
Photo
Forum
Reviews
Help (!)
Главное меню
О сайте
Правила
Ссылки наши
Помощь сайту
Карта сайта
Контакты
Благодарности
Board Menu
Новые сообщения
Пользователи
Календарь
Помощь
Помощник
Personal Menu
Привет гость
User:
Pass:
Войти в скрытом режиме:
Регистрация!
Забыли пароль?
Отправить повторно письмо с кодом активации
Партнеры
Регистрация LIR
Аренда IP адресов
Продать IPv4
или
купить IPv4
Выделенные серверы
Правила Форума
Помощь
Поиск
Пользователи
Календарь
Личная почта
Панель управления
Искать только в этом форуме?
Дополнительные параметры
Форум разработчиков электроники ELECTRONIX.ru
>
Сборка РЭУ
>
Пайка, монтаж, отладка, ремонт
Bottom pad should be solder to ground
Опции
Станис
Просмотр профиля
Jul 16 2010, 06:16
Сообщение
#1
Частый гость
Группа:
Участник
Сообщений: 128
Регистрация: 12-11-09
Из: Perm
Пользователь №: 53 565
Цитата(defunct @ Jul 15 2010, 23:14)
Да и предделитель нужно убрать, он делит частоту любого осцила.
Как?
В даташите еще написано "Bottom pad should be solder to ground" и вот я немогу понять каким образом это сделать?
Сообщений в этой теме
« Предыдущая тема
·
Пайка, монтаж, отладка, ремонт
·
Следующая тема »
1
чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей:
0
Главная страница
Поиск
Помощь
Сайт и форум
|-- Новости и обсуждения сайта и форума
|-- Поддержка форума
|-- Другие известные форумы и сайты по электронике
|-- В помощь начинающему
|-- International Forum
|-- Образование в области электроники
|-- Обучающие видео-материалы и обмен опытом
Cистемный уровень проектирования
|-- Вопросы системного уровня проектирования
|-- Математика и Физика
|-- Операционные системы
|-- Документация
|-- Разработка цифровых, аналоговых, аналого-цифровых ИС
|-- Электробезопасность и ЭМС
|-- Управление проектами
Программируемая логика ПЛИС (FPGA,CPLD, PLD)
|-- Среды разработки - обсуждаем САПРы
|-- Работаем с ПЛИС, области применения, выбор
|-- Языки проектирования на ПЛИС (FPGA)
|-- Системы на ПЛИС - System on a Programmable Chip (SoPC)
Цифровая обработка сигналов - ЦОС (DSP)
|-- Сигнальные процессоры и их программирование - DSP
|-- Алгоритмы ЦОС (DSP)
Микроконтроллеры (MCs)
|-- Cредства разработки для МК
|-- ARM
|-- AVR
|-- MSP430
|-- Все остальные микроконтроллеры
|-- Отладочные платы
Печатные платы (PCB)
|-- Разрабатываем ПП в САПР - PCB development
|-- Работаем с трассировкой
|-- Изготовление ПП - PCB manufacturing
Сборка РЭУ
|-- Пайка, монтаж, отладка, ремонт
|-- Корпуса
|-- Вопросы надежности и испытаний
Аналоговая и цифровая техника, прикладная электроника
|-- Вопросы аналоговой техники
|-- Цифровые схемы, высокоскоростные ЦС
|-- Rf & Microwave Design
|-- Метрология, датчики, измерительная техника
|-- АВТО электроника
|-- Умный дом
|-- 3D печать
|-- Робототехника
Силовая Электроника - Power Electronics
|-- Силовая Преобразовательная Техника
|-- Обратная Связь, Стабилизация, Регулирование, Компенсация
|-- Первичные и Вторичные Химические Источники Питания
|-- Высоковольтные Устройства - High-Voltage
|-- Электрические машины, Электропривод и Управление
|-- Индукционный Нагрев - Induction Heating
|-- Системы Охлаждения, Тепловой Расчет – Cooling Systems
|-- Моделирование и Анализ Силовых Устройств – Power Supply Simulation
|-- Компоненты Силовой Электроники - Parts for Power Supply Design
Интерфейсы
|-- Форумы по интерфейсам
Поставщики компонентов для электроники
|-- Поставщики всего остального
|-- Компоненты
Майнеры криптовалют и их разработка, BitCoin, LightCoin, Dash, Zcash, Эфир
|-- Обсуждение Майнеров, их поставки и производства
Дополнительные разделы - Additional sections
|-- Встречи и поздравления
|-- Ищу работу
|-- Предлагаю работу
|-- Kуплю
|-- Продам
|-- Объявления пользователей
|-- Общение заказчиков и потребителей электронных разработок
Режим отображения:
Переключить на: Стандартный
·
Переключить на: Линейный
·
Древовидный
Подписка на тему
·
Сообщить другу
·
Версия для печати
·
Подписка на этот форум
Текстовая версия
Сейчас: 22nd July 2025 - 09:32
Страница сгенерированна за 0.01355 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016
Bottom pad should be solder to ground
Jul 16 2010, 06:16
