Пара вопросов по поводу Xsection - поперечного сечения платы, PCB Editor Опции

[Hoodwin]

1. После того, как я оттранслировал проект из OrCAD Layout, слои легли в stack up так, как были упорядочены в Layout, а именно TOP, BOTTOM, GND, PWR, IN1, IN2. Точнее, оно обучено только BOTTOM переносить вниз. В итоге было TOP, GND, PWR, IN1, IN2, BOTTOM. А на самом деле порядок нужен был такой: TOP, GND, IN1, IN2, PWR, BOTTOM. Я так и не понял, как правильно перетасовать слои. Пришлось создать новый слой PWR2 в нужном месте, скопировать туда все из PWR, и уже потом удалить PWR и переименовать PWR2 в PWR. Проблема в том, что мне это не нравится. Можно перенести то, что выделено в слое, а чтобы выделить, нужно в Color editor включить цвета. А кто ж его упомнит, какие объекты в этом слое могут быть скрытые. Хотелось бы все перенести, не особо задумываясь. Пока что ограничился тем, что оно само приставало, что нельзя удалить слой, если в нем есть etch. Ну и переносил, пока не отстало.

2. Допустим, уже имеем правильный cross section. Теперь хотим на завод послать stack up. Раньше, в layuot, его вовсе не было и нужно было на бумажке рисовать все слои, зазоры и материалы. Какой путь оптимальный теперь? на бумажку переносить не нравится, могут возникнуть расхождения, да и утомительно. Можно сделать скриншот и послать картинку диалога Xsection. Может быть, есть какой-нибудь унифицированный формат, который кушают КАМы современные? У кого какой опыт?