О гарантийных поясках на внутрених слоях Опции

[Magnum]

Обязательны ли гарантийные пояски на внутрених слоях, на которых от данного переходного отверстия нет ответвлений? Если обязательны, то в чем их технологический смысл?

[Nikolay_MarkII]

Обязательны ли гарантийные пояски на внутрених слоях, на которых от данного переходного отверстия нет ответвлений? Если обязательны, то в чем их технологический смысл?

Насколько я знаю, вовсе не обязательны.
По крайней мере наша новосибирская контора PS-Electro не требует.

Сообщение отредактировал Nikolay_MarkII - Apr 12 2006, 03:00

[GKI]

Не обязательны.
Мало того, как правило, производитель вообще убирает неподключенные площадки во внутренних слоях..

[Magnum]

Большое спасибо всем.

[mkds]

To GKI:
1) "...как правило, производитель вообще убирает неподключенные площадки во внутренних слоях..." - а в чем причина ? Это из-за низкой точности совмещения слоев со сверловкой ?
2) Как связаны отсутствие плошадок во внутренних слоях и качество металлизации ?

[GKI]

1. Причина в том, что -- а зачем они там нужны? С точностью совмещения никак не связано.

2. На качество металлизации отсутствие площадок тоже никоим образом не влияет.

[Vic]

1. Причина в том, что -- а зачем они там нужны? С точностью совмещения никак не связано.

2. На качество металлизации отсутствие площадок тоже никоим образом не влияет.

Я недавно в этом же форуме спращивал как сделать эти пояски, т.к. PCAD их делать не умееет, а вот производитель печатных плат у которого плата заказывалась, как раз требовал, чтобы поясок был. Пришлось переводить все в Gerber и редактировать в CAM.
На pcad.ru эту тему тоже поднимал, называлась "Подключение PLANE", кажется. Посмотрите обсуждение, оказывается такое требование есть у многих, как я понял производителей. И тот производитель у которого мы заказываем платы, это требование ввел недавно, объясняя что якобы так медь лучше цепляется и по их практическому опыту гораздо меньше в итоге брака.

[Magnum]

Я недавно в этом же форуме спращивал как сделать эти пояски, т.к. PCAD их делать не умееет

Неправда, PCAD легко их умеет как делать, так и неделать, нужно просто правильно задать параметры переходных отверстий и падов.

Сообщение отредактировал Magnum - Apr 12 2006, 06:12

[mkds]

М-да-а, наш заказчик насмерть стоит за площадки на внутренних слоях, ссылаясь на лучшее качество металлизации.
To GKI:
если и так все хорошо совмещается, тогда зачем изготовителю убирать то, что не мешает ? Зачем подготовке производства делать лишнюю, никому не нужную работу?
>
Кстати, если на внутренних слоях остаются площадки, тогда на готовой многослойке с помощью микроскопа и с нижней подсветкой легко измерить смещение внутренних слоев...

Сообщение отредактировал mkds - Apr 12 2006, 06:30

[Vic]

Неправда, PCAD легко их умеет как делать, так и неделать, нужно просто правильно задать параметры переходных отверстий и падов.

Ну. и может просветите , например для via, буду признателен!

[Magnum]

Например в via: заходим в Via Properties, щелкаем на Via Styles, создаем стиль Via, заходим в Modify(Complex), выбираем слой (Plane) и в пункте Shape задаем Direct Connect. (Это если поясок надо убрать)
Если поясок нужен то задаем например Ellipse и диаметр пояска

Сообщение отредактировал GKI - Apr 12 2006, 09:30

[Vic]

В PLANE есть два способа подключения direct и termal, как предлагаете Вы просто ничего не получится, это для площадок(VIA) на сигнальных слоях. Предложите другой способ

[Magnum]

Видимо у вас какая-то отличная от моей версия PCAD, я пользуюсь PCAD2001 и в нем на via в любых слоях в том числе и PLANE выставляются следующие типы подсоединения: Ellipse, Oval, Rectangle, Rounded Rectangle, Polygon, Thermal 2 Spoke, Thermal 2 Spoke/90, Thermal 4 Spoke, Thermal 2 Spoke/45, Direct Connect и No Connect. Можно создавать виашки с индивидуальной конфигурацией пяска для каждого слоя.

[GKI]

Стоп, стоп, стоп....
Что-то всё намешали в одну кучу -- и позитивную технологию и негативную.

В первом сообщении данной ветки спрашивалось надо или нет убирать неподключенные площадки. Это каксается только позитивной технологии, т.е. для сигнальных внутренних слоёв.

При негатиыной технологии нет и не может быть неиспользуемых площадок. Там есть только либо подключение к слою (термальное или непосредственное), либо неподключение к этому слою с соответствующим защитным барьером.

[Magnum]

Совершенно кстати верно, есть внешние слои топ и боттом, на них пояски вокруг металлизируемых! отверстий обязательны, не зависимо от того подсоединены ли они куда-то или нет это понятно, и другое дело на внутрених слоях...