ALTIUM DESIGNER - РАЗРАБОТКА БИБЛИОТЕК
Основные понятия о библиотеках: h++p://www.soel.ru/cms/f/?/374141.pdf
Основные понятия о посадочных местах (Footprint, Land Pattern) и корпусах активных компонентов: - дерево корпусов и посадочных мест: h++p://www.nxp.com/#/page/content=[f=/static/packages/index.xml] ;
- сборники данных: h++p://www.standardics.nxp.com/support/documents/logic/pdf/family.hcmos.package.outlines.pdf h++p://www.standardics.nxp.com/support/documents/logic/pdf/family.hef4000.package.outlines.pdf h++p://www.nxp.com/acrobat_download/various/SC18.pdf h++p://www.nxp.com/acrobat_download/various/SC01_MOUNTING_1996_1.pdf h++p://www.nxp.com/acrobat_download/various/SC13_MOUNTING.pdf h++p://www.standardics.nxp.com/packaging/handbook/pdf/pkgchapter5.pdf h++p://www.nxp.com/acrobat_download/applicationnotes/AN01026_1.pdf h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-BGA-HBGA-LFBGA-TFBGA.pdf h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-HTQFP-HLQFP-LQFP-REFLOW.pdf h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-HTSSOP.pdf h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-LQFP-MSQFP-QFP-SQFP-TQFP-REFLOW.pdf h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-PLCC-REFLOW.pdf h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-SO-SOJ-REFLOW.pdf h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW.pdf _____________ по обозначению PHILIPS OUTLINE CODE можно поиском на сайте получить подробную информацию о корпусе компонента.
- другие источники: h++p://www.national.com/an/AN/AN-1187.pdf h++p://www.fairchildsemi.com/an/AN/AN-5067.pdf h++p://www.intel.com/design/packtech/Ch_14.pdf h++p://www.intel.com/design/packtech/CH_15.pdf h++p://www.actel.ru/Docs/PDFs/RecPCBdesign.pdf h++p://www.macom.com/Application%20Notes/pdf/S2083.pdf h++p://focus.tij.co.jp/jp/lit/an/sloa122/sloa122.pdf h++p://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug112.pdf h++p://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/xapp439.pdf h++p://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/xapp489.pdf _____________ диаметр конт. площадки BGA напрямую зависит от размера шарика вывода корпуса (смотрим отличия BGA корпусов PHILIPS (www.nxp.com) от XILINX, ACTEL с шагом выводов 0,8мм).
Версия библиотеки PCBLIB для Altium Designer от декабря 2006 года: ___________________________________________________________ Reflow_20061229.zip md5:29b07e5a2238f4c85de854038e937873 в прикрепленном файле.
|