ALTIUM DESIGNER - РАЗРАБОТКА БИБЛИОТЕК
Основные понятия о библиотеках:
h++p://www.soel.ru/cms/f/?/374141.pdf
Основные понятия о посадочных местах (Footprint, Land Pattern) и корпусах активных компонентов:
- дерево корпусов и посадочных мест:
h++p://www.nxp.com/#/page/content=[f=/static/packages/index.xml] ;
- сборники данных:
h++p://www.standardics.nxp.com/support/documents/logic/pdf/family.hcmos.package.outlines.pdf
h++p://www.standardics.nxp.com/support/documents/logic/pdf/family.hef4000.package.outlines.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/various/SC18.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/various/SC01_MOUNTING_1996_1.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/various/SC13_MOUNTING.pdf
h++p://www.standardics.nxp.com/packaging/handbook/pdf/pkgchapter5.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/applicationnotes/AN01026_1.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-BGA-HBGA-LFBGA-TFBGA.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-HTQFP-HLQFP-LQFP-REFLOW.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-HTSSOP.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-LQFP-MSQFP-QFP-SQFP-TQFP-REFLOW.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-PLCC-REFLOW.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-SO-SOJ-REFLOW.pdf
h++p://www.nxp.com/acrobat_download/packages/footprint/FOOTPRINT-SSOP-TSSOP-VSO-REFLOW.pdf
_____________
по обозначению PHILIPS OUTLINE CODE можно поиском на сайте получить подробную информацию о корпусе компонента.
- другие источники:
h++p://www.national.com/an/AN/AN-1187.pdf
h++p://www.fairchildsemi.com/an/AN/AN-5067.pdf
h++p://www.intel.com/design/packtech/Ch_14.pdf
h++p://www.intel.com/design/packtech/CH_15.pdf
h++p://www.actel.ru/Docs/PDFs/RecPCBdesign.pdf
h++p://www.macom.com/Application%20Notes/pdf/S2083.pdf
h++p://focus.tij.co.jp/jp/lit/an/sloa122/sloa122.pdf
h++p://www.xilinx.com/support/documentation/user_guides/ug112.pdf
h++p://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/xapp439.pdf
h++p://www.xilinx.com/support/documentation/application_notes/xapp489.pdf
_____________
диаметр конт. площадки BGA напрямую зависит от размера шарика вывода корпуса (смотрим отличия BGA корпусов PHILIPS (www.nxp.com) от XILINX, ACTEL с шагом выводов 0,8мм).
Версия библиотеки PCBLIB для Altium Designer от декабря 2006 года:
___________________________________________________________
Reflow_20061229.zip md5:29b07e5a2238f4c85de854038e937873
в прикрепленном файле.