Вот ваш TQFP http://www.3dcontentcentral.com/Search.aspx?arg=tqfp-32
А кварцы попробуйте посмотреть на сайте вашего производителя. Если уж совсем лень осваивать SW то почему бы не нарисовать в AD параллелипипед?

Что странно, TQFP с 3dcontentcentral мне было не взять (потому и просил). Получилось только с другого компа.


Чё-то у производителя ничего нет, даже название корпуса нет (если не считать 0302, 0403), наверное он нестандартный. Сделал парапипилипирипед.

Спасибо!

Кто может поделиться полным текстом ГОСТ 2.104—2006 ?

----


Сам нашёл )

Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, от 18 11 2009 г.:
___________________________________________________________
Active-AP214-20091118.zip md5:e7f647d061d0926dfee18c2ffe5a4b28
Passive-AP214-20091118.zip md5:c637606bf452a3791f7ee2ae95a33358
в прикрепленных файлах.

Исправлена ориентация корпусов относительно плоскости XZ, начало координат в середине посадочной плоскости. Теперь проблем в AD
с переворачиванием на обратную сторону платы быть не должно.



...

...

НЕКОТОРЫЕ ГОСТЫ, КОТОРЫЕ МОЖНО ВСТРЕТИТЬ В ИНТЕРНЕТЕ (pdf, doc)
__________________________________________________________________________
2.701-84 изм.2 Схемы. Виды и типы. Общие требования к выполнению
2.702-75 изм.3 Правила выполнения электрических схем
2.708-81 изм.0 Правила выполнения электрических схем цифровой вычислительной техники
2.709-89 изм.0 Обозначения условные проводов и контактных соединений электрических элементов, оборудования и участков цепей в электрических схемах
2.710-81 изм.1 Обозначения Буквенно-Цифровые в Электрических Схемах
2.711-82 изм.0 Схема деления изделия на составные части
2.721-74 изм.4 УГО в схемах. Обозначения общего применения
2.722-68 изм.3 УГО в схемах. Машины электрические
2.723-68 изм.3 УГО в схемах. Катушки индуктивности, дроссели, трансформаторы, автотрансформаторы и магнитные усилители
2.725-68 изм.0 УГО в схемах. Устройства Коммутирующие
2.726-68 изм.0 УГО в схемах. Токосъемники
2.727-68 изм.2 УГО в схемах. Разрядники, предохранители
2.728-74 изм.2 УГО в схемах. Резисторы, конденсаторы
2.729-68 изм.3 УГО в схемах. Приборы электроизмерительные
2.730-73 изм.4 УГО в схемах. Приборы полупроводниковые
2.731-81 изм.1 УГО в схемах. Приборы электровакуумные
2.732-68 изм.3 УГО в схемах. Источники света
2.733-68 изм.2 УГО детекторов ионизирующих излучений в схемах
2.734-68 изм.2 УГО в схемах. Линии сверхвысокой частоты и их элементы
2.735-68 изм.4 УГО в схемах. Антенны и радиостанции
2.736-68 изм.2 УГО в схемах. Элементы Пьезоэлектрические и магнитострикционные, линии задержки
2.737-68 изм.4 УГО в схемах. Устройства связи
2.739-68 изм.2 УГО в схемах. Аппараты, коммутаторы и станции коммутационные телефонные
2.740-89 изм.1 УГО в схемах. Аппараты и трансляции телеграфные
2.741-68 изм.3 УГО в схемах. Приборы акустические
2.743-91 изм.0 УГО в схемах. Элементы Цифровой Техники
2.744-68 изм.0 УГО в схемах. Устройства электрозапальные
2.745-68 изм.2 УГО в схемах. Электронагреватели, устройства и установки электротермические
2.746-68 изм.3 УГО в схемах. Генераторы и усилители квантовые
2.747-68 изм.1 УГО в схемах. Размеры условных графических обозначений
2.752-71 изм.3 УГО в схемах. Устройства Телемеханики
2.755-87 изм.0 УГО в схемах. Устройства Коммутационные и Контактные Соединения
2.758-81 изм.2 УГО в схемах. Сигнальная Техника
2.759-82 изм.1 УГО в схемах. Элементы Аналоговой Техники
2.761-84 изм.3 УГО в схемах. Компоненты Волоконно-оптических Систем Передачи
2.762-85 изм.2 УГО в электрических Схемах. Частоты и Диапазоны Частот Для Систем Передачи с Частотным Разделением Каналов
2.763-85 изм.1 УГО в электрических Схемах. Устройства с Импульсно-кодовой Модуляцией
2.764-86 изм.0 УГО в Электрических Схемах. Интегральные Оптоэлектронные Элементы Индикации
2.765-87 изм.0 УГО в электрических схемах. Запоминающие устройства
2.766-88 изм.0 УГО в электрических схемах. Системы передачи информации с временным разделением каналов
2.767-89 изм.1 УГО в электрических схемах. Реле защиты
2.768-90 изм.0 УГО в схемах. Источники Электрохимические, Электротермические и Тепловые
2.770-68 изм.1 УГО в схемах. Элементы кинематики

Здравствуйте!
Хочу обратиться прежде всего к начинающим пользователям AD. Но думаю, что и опытным тоже будет интересно.

Думаю почти каждый из нас в начале изучения AD создавал свои библиотеки, задаваясь вопросом "как сделать правильно, удобно и универсально?", стараясь по возможности следовать "каким-то непонятным ГОСТам", и перелопачивая много много страниц форумов. С одной стороны это полезно с точки зрения получения опыта, с другой отнимает кучу времени.
Как вариант можно скачать\попросить у знакомого, но как показывает мой опыт пользоваться чужим часто неудобно, и все равно приходится переделывать по своему.

Предложение состоит в следующем. Можно было бы создать совместными усилиями библиотеки для AD, которые по возможности соответствовали бы требованиям ГОСТов, соглашениям об именовании, технологическим рекомендациям и учитывали советы бывалых. Вот такая вот утопия

Текущая реализация выглядит так:

На Google Project Hosting открыт проект common-altium-library. Доступ к нему осуществляется через SVN-клиент (конечно просмотреть содержимое можно и в браузере). SVN-клиент внешний, не от AD, например TortoiseSVN.

В корневой директории \trunk находятся несколько Database Libraries с подключенными к ним файлами .xls (Excell выбран для удобства редактирования).

Каждый элемент представляет собой запись в таблице Excell, где есть ссылка на один из футпринтов, и символ УГО. Таким образом достигается неизбыточность библиотеки.

Футпринты лежат отдельно в папке footprints, симолы УГО - в папке symbols. В будущем планируются и модели для SPICE. На каждый футпринт\символ\модель свой файл (для контроля версий). Имена файлов придерживаются рекомендаций Footprint Naming Convention (Соглашение об именовании футпринтов). Простите за мой английский

Надеюсь вы поняли мое сумбурное изложение мыслей.

На данный момент там находятся футпринты от Altium (не те что в стандартной поставке, а с сайта), самопальные основные символы УГО и шаблоны таблиц компонентов. Структура библиотеки требует тщательной проработки, и я надеюсь получить помощь хотя бы в виде советов.

Я начал этот проект для себя, буду развивать в любом случае. Желающие попользоваться - пользуйтесь, желающие помочь - пишите в личку, а лучше на почту jack.krieger (at) gmail.com.

Спасибо за понимание.

Я думаю поддержку стоит искать среду начинающих. У тех кто уже не первый год пользуется AD сложилась своя концепция библиотек. Хотя бы даже в назначении слоев. Но все же я зарегестрируюсь там у вас, посмотрю.

Не могу понять как достать данные оттуда. Через браузер говорит что файлы не текстовые и поэтому даже показывать их не буду.
Через SVN говорит что путь найдет но чего-то там не хватает. Путь такой? http://common-altium-library.googlecode.com/svn/trunk/ common-altium-library-read-only. Причем после trunk/ у вас стоит пробел. SVN почему-то говорит что путь найдет, но нет данных неважно ставлю я туда пробел или убираю

uriy:
Согласен с вами, у опытных людей уже есть свои наборы библиотек, к которым они привыкли. Но я надеюсь, что хоть советом кто нибудь сможет помочь.

По поводу, того, что вы не смогли подключиться. Там нужно вводить адрес до пробела, как раз так, как подсвечено в вашем же посте: http://common-altium-library.googlecode.com/svn/trunk/

На страничке Source вверху есть раздел Browse. Там можно полазить полазить по структуре папок и скачать файлы по отдельности (во всяком случае Опера у меня это позволяет ).

Я думаю надо создать в будущем похожий проект на ".РФ" т.к. эти библ., соответствующие ГОСТам, актуальны на терр. России. А чтоб полезны они были всем и новичкам и проф. - ресурс должен быть построен как сборник всех данных, полученных от разных пользователей, с удобной системой поиска по названию, по похожим элементам компонентов (например топологии). ...И обязательно подтверждение выложенных данных на соответствие стандартам, даташитам и другим источникам. А также содержать замечания, выявления ошибок в размещенных библ. т.е. иметь возможность обсуждения и обмена опытом, и помощи друг другу.
Ну а googlecode.com пусть ищет другие способы поиска талантливых инженеров на просторах России.

Надо. Но надо брат уж шире СНГ

Не думаю, что надо ограничиваться только теми, что по Госту

Согласен

Кто поисковик писать будет?

Интересно, и кто заключение выдаст? Это уже денег стоит, значит база платная, значит никто не пойдет

Кто выявлять будет? а самое главное, после одного такого замечания нужно рубить библиотеку на корню, править и выкладывать нувую с извинениями. А замечаний не должно быть. А ля приватно только организаторам сайта.

Не сомневаюсь, найдет.

...Речь идет о ресурсе, где можно будет выложить как свои "материалы", так и собранные из инета, интересные с т.з. инженера примеры и решения, в виде библиотек, печатных плат известных иностранных разработчиков, даташитов с описанием технологий, разработок, требований к разработкам и т.п. Все это в одном месте, поиск осуществляется просмотром подряд материалов (если будет аннотация автора к ним - то еще проще). При этом свои библиотеки должны подтверждаться автором ссылками на официальную документацию (например на посадочное место компонента, его корпус) - в этом случае каждый сможет быстрее разрабатывать свои собственные проекты на базе редактирования чужих элементов библиотек под себя. Т.е. для большинства пользователей такого ресурса будут интересны примеры решений и ссылки на информацию из различных источников.

Так с платы Xilinx ML605 от 19 09 2009 можно "снять" массу технологических приемов разводки ПП и создания компонентов для плат (хоть даже она и коммерческая с демонстративно недолизанными проводниками - в этом вопросе Actel значительно аккуратней) ...Мне очень узкие юбки штыревых КП понравились и 50 Омные переходы...
Формат Allegro 15.7, конвертируется в Altium (с галкой - вырезы в полигонах) с незначительными ошибками:

.

.

Странно как-то - part4 архива не закачивается. В предыдущем посте с библиотеками - тоже. Именно четвертый. Все остальные - нормально. Как можно победить? Или может под другим именем выложить?
Кто скачал целиком эту библиотечку - может поделиться?

ПОВТОРНО

Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, от 18 11 2009 г.:
___________________________________________________________
Active-AP214-20091118.zip md5:e7f647d061d0926dfee18c2ffe5a4b28
Passive-AP214-20091118.zip md5:c637606bf452a3791f7ee2ae95a33358
в прикрепленных файлах.

Исправлена ориентация корпусов относительно плоскости XZ, начало координат в середине посадочной плоскости. Теперь проблем в AD
с переворачиванием на обратную сторону платы быть не должно.


ТЕПЕРЬ
___________________________________________________________
Active-AP214-20091118a.zip md5:d1f92f2d3b0779fe782ad143f18a430b
Active-AP214-20091118b.zip md5:614231b55eb60875cfd5ed0bc4649c63
Active-AP214-20091118c.zip md5:a7340976a02214f59eec83de950dd611
Active-AP214-20091118d.zip md5:fe0375b1d0f524a97810f5bc0fc4bdbd


.

ПРОСЬБА СВОЕВРЕМЕННО СООБЩАТЬ ОБ ОШИБКАХ ПРИ СКАЧИВАНИИ!

Спасибо!
На этот раз все удачно. Качается без ошибок. Файлы вроде не битые.

Xilinx это хорошо, но хочется четкого определения Design Rules, соответствующего
нашему 5 классу (ГОСТ 23751-86) и международным стандартам,таким как IPC-2221,
IPC-2222, IPC-2223, IPC-2252, IPC-7351 и др.


*

К перечисленным справедливо добавить особенности производства и монтажа - IPC-A-600G, IPC-A-610D:

Версия библиотеки PCBLIB для Altium Designer от 26 июля 2009 года, с ссылками на документацию:
___________________________________________________________
Reflow_20090726.zip md5:e0c65912e9373ea5c3fbef94891d6708
в прикрепленном файле.

Здравствуйте.
Ищу библиотеки для Альтиума следующих компонентов:
-AD8346
-AD8347
-ADF904-R
-ADF4350
-ADCLK954
-AD9772A
-AD9600
-AD8138
-HMC743LP6
-TPS7A45xx
-TPS54620
-SC417
Понимаю, что многое надо будет рисовать самому, но времени очень-очень мало. Если у кого что есть – буду рад помощи.

У меня нет ни одного из этих компонентов. Но поверьте лучше рисовать самому, это совсем не долго. Вы прождете несколько дней и может быть и получите что-то от разных людей. Как же потом сделаете из этого сборочный чертеж? У всех свои наработки и мех слои использует каждый по своему. Начните создавать компоненты вместо того чтобы ждать и понапрасну тратить время, раз его очень мало.

Ищу посадочные места для Power jack 2,5 и 3,5 мм. Заранее спасибо.

Вот к примеру источник: DC Power Jacks
Юбки штыревых КП можно поискать среди Evaluation Board в инете или в примерах PCBDOC, представленных в Altium Designer.

Ну а если интересует качество, то рекомендую планарный Power jack от AMP, футпринт и STEP модель в приложенных файлах:

Вопрос по оформлению...
В последнем ГОСТ 2.316-2008 "ПРАВИЛА НАНЕСЕНИЯ НАДПИСЕЙ, ТЕХНИЧЕСКИХ ТРЕБОВАНИЙ И ТАБЛИЦ НА ГРАФИЧЕСКИХ ДОКУМЕНТАХ" убрали из числа допускаемых сокращений слов слово "Рис." (Рисунок). Так как теперь правильно - сокращать или нет? Входит "Рис." в число общепринятых (литературных) сокращений, которые допускает данный ГОСТ?

... сам и отвечаю:

Общепринятые сокращения:
- т.е. - то есть;
- т.д. - так далее;
- т.п. - тому подобное;
- и др. - и другое;
- пр. - прочее;
- см. - смотри;
- номин. - номинальный;
- наим. - наименьший;
- наиб. - наибольший;
- св. - свыше;
- пред. откл. - предельное отклонение;
- изм. - изменения.

Тогда Вам и вопрос -где откапали сокращения? В каком документе. У меня тоже проблема что писать Рис.хх или Рисунок 11?

...поиском в инете "общепринятые сокращения" с различными вариациями "ГОСТ", "ЕСКД" и т. п.
Далее был анализ большинства отобранных ссылок.

Продолжу тему развития проекта общедоступной библиотеки для AD. Хотя похоже он интересует лишь меня одного =) Но мне все равно нужно создавать библиотеку для своих нужд, так что работа будет идти.

Почитав статьи Прановича и немного разобравшись с библиотеками, понял что Altium предоставляет гораздо б́ольшие возможности по организации компонентов, чем я думал раньше. Самой интересной показалась возможность икать компоненты по их параметрам прямо в строке поиска (конечно если эти параметры были внесены в базу данных, а в моем случае в табличку Excel).
Примеры на скринах по ссылкам: база диодов "целиком", выборка по обратному напряжению.

Вот собственно вопросы, на которые у меня пока нехватает компетентности ответить. Помогите, пожалуйста.

1. Какой язык удобнее использовать в названиях элементов русский или английский? С одной стороны английский удобен при поиске, с другой - удобно, когда в BOM (Bill Of Materials) пойдут русские названия ("Резистор", "Транзистор" и т.п.).

2. Вторая проблема заключается в том, что в библиотеке на основе базы данных нельзя назначать соответствие выводов (нужно чтобы совпадали десигнаторы в УГО и в футпринте). А у одного и того же УГО могут быть одинаковые по форме футпринт, но с разной распиновкой.
Как быть с такими элементами? Пока я создаю несколько УГО, различающихся только десигнаторами пинов.

3. Третий вопрос стал как раз в связи с возможностью поиска элемента в библиотеке по его параметрам. Для такого поиска каждой библиотеке должен соответствовать набор важных параметров элемента. Какие параметры можно считать важными для: диодов, конденсаторов, резисторов, индуктивностей?

1. Стараюсь как можно меньше использовать русский язык. Строк "Резистор", "Транзистор" у меня нет в таблице. В BOM они однозначно сортируются по позиционным обозначениям. Например, R - это однозначно резистор, VT - это транзистор. Макрос для BOM использую от Gennaj. Вот этот вроде http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=647530. Рекомендую.
2. В таблице добавляете поля Footprint Ref n и Footprint Path n. Где n целое, принимающее значение от 2 и выше. Не знаю сколько так можно подцепить дополнительно футпринтов. Больше двух не пробовал. Т.е. в таблице у меня поля Footprint Ref , Footprint Path, Footprint Ref 2 и Footprint Path 2.
3. Диод - ток, обратное напряжение, корпус; Конденсатор - напряжение, корпус, емкость, ТКЕ; Резистор - сопротивление, корпус, мощность. Возможно для меня этих параметров достаточно, а для кого то нет.

PS. Вот нашел в АР0133 по поводу футпринтов:
Unlimited footprint and PCB3D model references (and paths) can be specified in a database table and mapped in the DBLib file. In the reserved names on the left, n represents a positive integer, starting from 2. Т.е. их может быть сколько угодно.

1. лучше английский, а уж если совсем припирает-- тогда кирилицу
2 проблемы нет. Если разная распиновка-- это разные элементы, значит разные записи в базе
3. Все параметры важные. Просто одни важны для одних целей, другие - для других. Всех не опишешь. Ограничиваюсь краткой записью из каталогов

К п.3:
Большое спасибо, uriy. Именно такой ответ я и хотел услышать.

Владимир, для того чтобы узнать все параметры всегда можно посмотреть даташит, но в первом приближении вы все равно выбираете элементы по каким-то основным критериям.

В любом случае спасибо за ответы.

спасибо за стандарты!

Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_XXXXXXXX.zip, от 26 03 2010 г.:
___________________________________________________________
Active-AP214-20100326a.zip md5:c549db74daf6e6fcecb56fe4abc0f9ea
Active-AP214-20100326b.zip md5:a469d3a5ec85baaf51c416be12abc8b7
Active-AP214-20100326c.zip md5:927991acb56ed73644aada5813dbe270
Active-AP214-20100326d.zip md5:72028595dcf70d76a2fbed20191c9e31
Active-AP214-20100326e.zip md5:9ec4a1e056da411a7d91b1081361445a
Passive-AP214-20100326a.zip md5:c66cfb95310205f680839601f1c2ff01
Passive-AP214-20100326b.zip md5:2809ece92f718783cbbc03abf8a23967
в прикрепленных файлах.

Добавлены модели компонентов семейств CERPACK, TQFP, TSOP, TSOP-II, VSO и др.
Исправлены модели PLCC, HD, HS, IDC.

ПРОСЬБА СВОЕВРЕМЕННО СООБЩАТЬ ОБ ОШИБКАХ ПРИ СКАЧИВАНИИ!

Скачал, файлы не битые...



Бонус:

Один из примеров ТЕХНИЧЕСКИХ ТРЕБОВАНИЙ в иностранных чертежах ПП:

1. Плата должна соответствовать IPC-6012A тип II класс II.
2. Материал:
. 2а. Диэлектрик FR-4 по IPC-4101.
. 2б. Фольга медная с толщиной для внешних слоев и внутренних сигнальных слоев 18 мкм. Остальные слои – 35 мкм.
3. Маска паяльная жидкая, цвет зеленый, в соответствии с IPC-SM-840C. Плату покрыть маской по голой меди с двух сторон.
4. Шелкография с двух сторон, цвет белый, диэлектрик, не впитывающая эпоксидные смолы.
5. Плата должна пройти 100% электрическое тестирование на короткое замыкание и обрыв в соответствии с IPC-ET-652.
6. Толщина слоя меди в отверстиях не менее 25 мкм.
7. Все доработки должны соответствовать IPC-R-700C (или следующей редакции).
8. Импеданс дифференциальных линий передачи сигнала должен составлять 100 Ом +/-10% на внешних слоях с шириной проводников 4,25 mil и зазором между ними 5,75 mil, и внутренних слоях с шириной проводников 5,1 mil и зазором между ними 4,9 mil.
9. Импеданс микрополосковых линий составляет 50 Ом +/-10% для внешних слоев с шириной проводника 6,25 mil, и внутренних слоев с шириной проводника 4 mil.
10. Плату покрыть иммерсионным золотом с подслоем никеля: золото толщиной 0,2-0,76 мкм, никель минимум 2,5 мкм.
11. Гравировать на плате эмблему разработчика, регистрационный номер, дату (год, месяц).

___________________________________________
Хотелось бы взглянуть на IPC-SM-840C и IPC-4101

Кое что из design rules и смежного с ним, попавшееся на глаза в инете:
design rules castellation.pdf
252614.pdf
ug072.pdf
xapp489.pdf
hojo_reference.pdf
AN-1398.pdf
sgx_sgx53001.pdf
IPC-SM-782A SMD Land Patterns.pdf

Есть такой http://www.assistdocs.com, там поиском можно получить интересные стандарты. Например такие:
MIL-HDBK-1547 Electronic Parts, Materials, and Processes for Space and Launch Vehicles
MIL-PRF-31032 - Printed Circuit Board/Printed Wiring Board, General Specification

Американский аналог нашего ГОСТ 17467-88 МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ:
MIL-STD-1835 - ELECTRONIC COMPONENT CASE OUTLINES
Ну и в дополнение, замененный на серию MIL-PRF-19500:
MIL-HDBK-6100 - LIST OF CASE OUTLINES AND DIMENSIONS FOR DISCRETE SEMICONDUCTOR DEVICES

ГОСТ 17467-88 - МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ. ОСНОВНЫЕ РАЗМЕРЫ
ГОСТ 18472-88 - Приборы полупроводниковые. Основные размеры
ГОСТ Р 50044-92 - Микросхемы интегральные и приборы полупроводниковые для поверхностного монтажа. Требования к конструкции

Эти ГОСТы можно взять с http://libt.ru/gost/

Из микросхем специального назначения JEDEC может предложить следующее:
(более полную информацию по корпусам ищем на их сайте, предварительно зарегестровавшись)

Ну и здесь уместны следующие ссылки:
CERAMIC_DUAL-IN-LINE_PACKAGE.pdf
CERAMIC_SMALL_OUTLINE_PACKAGE__CSOP_.pdf
CERAMIC_PIN_GRID_ARRAY__CPGA_.pdf
CERPACK.pdf

(Старт «Союза ТМА-8»)
Поздравляю всех нормальных людей с праздником!
_____________


Далее:
Обозначения условные графические в схемах, соответствующие модульной сетке.
ГОСТ 2.721 ... ГОСТ 2.768;

Версия библиотеки SCHLIB для Altium Designer от апреля 2010 года:
___________________________________________________________
Symbol_20100412.zip md5:5861945f2864aa7acf6d353a27f5a510
в прикрепленном файле.


Шаблоны конструкторских документов форматов А1...А4, в соответствии
с ГОСТ 2.104-2006 "Основные надписи":

Версия библиотеки SCHDOT для Altium Designer от апреля 2010 года:
___________________________________________________________
SchDot_20100412.zip md5:96b1d6055bdd4482b7b65b130965e297
в прикрепленном файле.


Версия библиотеки PCBLIB для Altium Designer от апреля 2010 года,
с ссылками на документацию:
___________________________________________________________
Reflow_20100412.zip md5:6c7c718231b542ef2aa6f124c982c576
в прикрепленном файле.
_____________


Версия библиотеки 3D корпусов активных и пассивных компонентов в STEP (AP214) формате,
в соответствии с наименованиями корпусов, входящих в Reflow_20100412.zip, от 26 03 2010 г. по ссылке:
http://electronix.ru/forum/index.php?s=&am...st&p=736023
_____________


Далее:
Классификатор стандартов зарубежной аппаратуры специального назначения, доступных на www.assistdocs.com:
MIL-HDBK-454B General Guidelines for Electronic Equipment

Так-же бесплатный источник информации по адресу http://www.jedec.org/standards-documents/
Регистрация на JEDEC без подтверждения по e-mail.

Информация по корпусам ЭРИ из разных источников (адреса интернета) Packaging Information by Type.zip
в прикрепленном файле.
_____________

Далее:
Примеры оформления чертежей многослойных печатных плат в прикрепленном файле.
Два варианта, как чертеж детали, и как сборочный чертеж.

А можно в нормальном разрешении от pdf-ить. А то видно плохо совсем. Дипломант у меня очень интересуется.

Можно:
Пример оформления сборочного чертежа МПП: AD9122.pdf

Пример оформления чертежа детали МПП: S1693A.pdf

Часть сборочного чертежа МПП с ЭРИ: S1693ASM.pdf

в прикрепленных файлах.
_____________

Огромное спасибо! Познавательно. Если не сложно - можно ли взглянуть на чертёж ПП а не на сборки, что в тех. требованиях пишите?

Попался мне в инете один довольно современный сборочный чертеж. Только вот номера позиций, выводимые с ЭРИ, и таблицу вариантов ориентации ПМИ на ПП, я бы делать не стал - лишняя информация.
Да и "СБ" с децимальным номером рисуется без пробела...

Обращусь по случаю:
Как все же правильно делать сборочник Меня интересует простановка позиций. По идее, нужно выставлять номера позиций на чертеже согласно спецификации. Но я у кого ни спрошу, все ставят позиции с Э3 (и мы в том числе). В примере, что выше, и так, и так сделано. Так как правильно?

...Должна быть связь СБ с спецификацией. Она обеспечивается позиционными обозначениями ЭРИ (R1, C2 ...) плюс позициями деталей, сборок, входящих в СБ (- плата печатная как минимум). Этого достаточно. Но в спецификации все равно позиции ЭРИ присутствуют. Это необходимо для удобства чтения таблицы спецификации. ГОСТ при этом не запрещает простановку поз. ЭРИ в СБ.
Если плата большая то "лес палок линий выносок" только ухудшает чтение чертежа.

А вот показать обстановку (тонкими линиями - топологию ПП) вокруг ЭРИ в СБ, на мой взгляд, просто необходимо! В современных проектах, где много компонентов, мелких компонентов, это здорово облегчает труд монтажника!

Да, и в технических требованиях СБ обязательно ссылка на файл проекта (PcbDoc) с указанием md5:. При автоматизированной установке ЭРИ информация берется именно оттуда.......

Формовка выводов импортных CERAMIC FLATPACK (CFP, CQFP) представлена в виде примеров формовки микросхем ведущих западных фирм на сайте www.fancort.com.

Есть рекомендации Texas Inst. в прикрепленном файле...

Из российских нормативных документов (ГОСТ, ОСТ), ближе всех к международным рекомендациям по FLATPACK LEAD FORM, находится ОСТ 92-9388-98 Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование.

Необходимо разместить на пп штекер USB, как показано на рисунке. Может у кого уже есть такая заготовка, или чертёжик. Спасибо.