CortexA8+DDR+Flash в одном корпусе, Прошу высказаться Опции

[dimay192]

Честно говоря, не понимаю, почему до сих пор нет подобных сборок! Ведь это крайне удобно - мощь полноценной процессорной системы под управлением
Linux/Android/Qnx в одном корпусе LQFP/QFN или, кому угодно, BGA! Более того, больше нет жирной шины памяти!
Освободившиеся пины можно либо задействовать для дополнительной периферии либо корпус меньше делать!

Технология Multi-Chip Package уже давно существуют. Но она объединяет DDR и флеш в одном флаконе. Почему бы не добавить мощный проц к этой связке!
Конечно, тут возникает вопрос типа того, что у каждого потребителя свои запросы на процессорные системы: свой набор периферии, объем памяти и т.д.
Но ведь производитель может разработать линейку продуктов.

Основной рецепт популярности контроллеров - их низкая цена и исключительная простота использования (в наше время почти каждый может разработать
и заказать ПП под LQFP/QFN корпуса, даже дома вытравить).

С процессорными системами дела обстоят гораздо хуже.
(1) ПП - минимум 6-ти слойка (корпуса BGA) по пятому классу точности, которые получаются дорогими и мало кто в России их производит, в основном Китай.
Анализ трассировки на перекрестные помехи и задержки, связанный с жесткими рамками стандарта mDDR/DDR3. Неизбежные ошибки! Переделка!...
Я уже не говорю о высоком профессионализме людей, которые этим должны заниматься и занебесных ценах на ПО для разработке
(представим на минутку, что у нас у всех лицензионное ПО дома и в офисе - хотя у меня на работе это действительно так)

(2) Пайка BGA корпусов без рентген контроля - дело рискованной и не каждому под силу.

(3) Разработка BSP. Ну да! Даже в предлагаемой концепции процессорных систем этот этап никто не отменял.
Хотя и его наверно можно частично или полностью автоматизировать - набор периферии заранее известен!

Поэтому разработка даже опытных, отладочных, экземпляров становится "удовольствием" дорогостоящим!
Все это делает подобные системы выгодными только при массовом производстве!
Единственный выход - использовать готовые процессорные платы в составе своего продукта!

Что в результате имеем: процессор=~10$ (те же TI AM335x) , ddr=~10$, флеш=~10$ (про цены на ddr и флеш не уверен, но где-то так, наверно, за 256МБ).
А сколько стоит процессорный модуль - минимум 100$. Гыгыгы.... самая демократичная цена! И это у производителя; у нас же эту цену смело можно умножать на 1.5-2!
Мало где встретишь цену ниже 200-300$.

И это все с кучей периферии, которую может и использовать то не будешь вообще! Возьмешь Ethernet, UART, ну может LCD...
И все! Все остальное болтается мертвым грузом на борде! А ты за это бабло заплатил!
Да еще разные формфакторы плат! Для мобильных систем ваще вроде нет никаких стандартов!
ну там какие-то доморощенные... типа Qseven, на котором даже UARTа нет - только скоростные последовательные интерфейсы.
Короче, зоопарк!

А если ты поставил че-то на подобии SODIMM борды, стандартный только разъем, а что на него выводится ничем не регламентируется!
Поставил и дальше только его можешь использовать, потому что плата эта будет уникальна и ни с чем не совместима!
А если контора, которая их производит откажется их в дальнейшем изготавливать (как у нас произошло), то ...ОПА! - переделка всего с нуля под новый борд!

Наиболее приближенным к обсуждаемой концепции можно считать процессор TI OMAP, модель не помню, изготовленный по POP (package on package) технологии, когда
процессор садится на плату, а на процессора сверху садится память DDR+FLASH. Но для простых смертных и это не вариант: корпус по-прежнему BGA,
да и с пайкой корпуса на корпус еще хуже дела, чем c спайкой BGA корпуса на плату!

Есть другой пример! Frescale imx233 в LQFP144 корпусе! Да бог с ним, что это не Cortex-A8, а всего лишь ARM9. Главно, что полноценную ОСь запускает!
Вроде даже можно достаточно дешева свою процессорную систему собрать - корпуса все доступные для пайки. Правда DDR там будет только 2-го поколения, прожорливая,
потому что в ином случае, это опять же BGA корпус, если вдруг захочется mDDR. Блин! Какая проблема-то была запихнуть DDR и Флеш в тот же корпус!
Процессор то сам по себе достаточно маломощный (450 МГц), поэтому диапазон флеш/ddr, которые можно установить, небольшой! Ну и сделали бы линейку продуктов с разным
объемом памяти

Че-то меня понесло!.... Наболело!

Короче, по-моему выгоднее пользовать процессорные системы в одном корпусе (LQFP/QFN/BGA), цена которой будет ~30$, чем процессорную систему на плате за 300$ (неизвестного формфактора)
или чем свою делать с нуля! Гораздо приятнее выбирать процессорную систему, удовлетворяющую твоим требованиям, из линейки у одного производителя!
Вроде те же TI и Freescale должны все это понимать! При подобном подходе границы между контроллерами и процессорными системами еще больше размываются!
Это в любом случае, был бы весьма обширный рынок!

Фууууууууу!...
Вроде все сказал!...
Ваши мнения по теме!?...

[midurban]

Вы смеетесь? И это даташит - 83 листа? Почти никаких электрических спецификаций.

И при этом это действительно то, что можно получить по NDA. Т.е. ничего!
Правда в том, что на заказные чипы никакое NDA не поможет. На них просто не делают полную документацию.
Все держится на договорах о тех. поддержке. Каждого покупателя производители тех чипов знают в лицо.

Исчерпывающая докуметация по китайским NDA не более чем сказки.
Имели опыт покупки у китайцев мануалов по закрытым чипам для мобил.
Вгрохали пару тысяч зеленых, а получили почти копию мануала OMAP c сайта TI с теми же пробелами в описании защищенной периферии.
Также видел как поставляет документацию Infenion на свои чипсеты. Там нет никаких всеобъемлющих даташитов. Каждому инженеру выдается тонкая книжечка строго описывающая только то, что касается его области разработки в чипе. Скажем только кодек. Или только USB. Т.е. целиком всей докой не владеет никто. Тем более китайцы.

Разумеется, 83 листа были не всей документацией.
По закрытым чипам обычно получалось довольно много документации. Например, на перспективный процессор (закрытый он только пока, сейчас на него садятся несколько китайских контор из первой десятки) недавно получил более 600 MB.

[AlexandrY]

Разумеется, 83 листа были не всей документацией.
По закрытым чипам обычно получалось довольно много документации. Например, на перспективный процессор (закрытый он только пока, сейчас на него садятся несколько китайских контор из первой десятки) недавно получил более 600 MB.

Китайцы и 1 GB не пожалеют. Они в этом мастера. Уже знают на что клюют разработчики.
Сунули небось туда полный дистрибутив линукса со всеми ветками не имеющими никакого отношения к платформе и всеми мануалами на всю рассыпуху.
Вот вам и гигабайт.

[one_man_show]

Уважаемый midurban, уточните, пожалуйста, 600МБ, которые Вы полчили, касаются Allwinner? Если да, то что там есть из интересного?

[mantech]

"Согласен что количество ног нужно уменьшать до 100. Но не любой ценой. Выкидывать к примеру lcd нельзя. "

Наверно можно в такое кол-во уложить, только при условии последовательных портов (LVDS, USB, PciEx1 и тп.)
Хотя по форм-фактору платы SO-DIMM слышал не особо лестные отзывы. Лучше нанобордом с распайкой (по типу GSM-GPS модулей).

По поводу системы в одном корпусе - получается, что либо производитель должен иметь целый ряд таких процов с разным объемом флеша и оперы, либо всем не угодить, кому-то надо больше того, а кому другого...
Когда он все "выбрасывает за борт", то каждый ставит сам нужный объем и производителю меньше "разносортицы"...

Хотя, конечно, система в одном корпусе выглядит привлекательнее, с точки зрения защиты программы от копирования...

Сообщение отредактировал mantech - Jan 30 2013, 15:57

[svss]

Любопытная тема. Философская.

Казалось бы, почему не убрать полтора десятка шариков из BGA, сделать чип дешевле и снять с инженерОв головняк трассировки DDR?

Нет, я не про <сытыйздоровый>vs<бедныйбольной>, я про размещение падов DDR на крыше чипа чтоб туда я сам припаял DDR3 нужной ёмкости.
Очевидный (?) способ гарантировать наивысшую возможную скорость обмена CPU<->DDR, и при этом использовать шарики (и чиповые и мозговые)
с куда бОльшим толком.


Ан нет.
Такие мысли. Вы их просили...

был бы SO-DIMM-200

Да. Я тоже так думал когда делал. Получилось как ни странно.