Монтаж двухсторонних плат с SMD Опции

[MKdemiurg]

Такой вопрос. А как разводить плату, чтобы можно было потом отдать их стороннему сборщику?

Т.е. допустим , если я разведу двусторонний SMD монтаж - одну сторону надо будет паять вручную, а не в печи? Отвалятся же при оплавлении пасты
ЗЫ Понимаю, что вопрос дурацко-дилетантский , но хотелось бы сразу предусмотреть все нюансы будущей серийной сборки

Сообщение отредактировал MKdemiurg - Nov 29 2012, 11:06

[ZZmey]

При разводке надо стараться группировать легкие компоненты (конденсаторы, резисторы, ...) на одной стороне, а тяжелые на другой. Так же важно предусмотреть на плате технологические поля и реперные знаки.

[Massi]

есть волшебное слово....КЛЕЙ....видели красненькие точечки по краям резисторов...

[dpss]

есть волшебное слово....КЛЕЙ....видели красненькие точечки по краям резисторов...

Клей в основном для пайки низа "волной".

[ENIAC]

Massi, да, есть такое слово. Мне как-то с полгода назад стало интересно попробовать приклеивание элементов - было настроение и свободное время. Сел на телефон обзванивать украинские конторы - и ни у кого в наличии ничего нет. Под заказ через 1.5 - 2 месяца - пожалуйста. Из этого я делаю вывод о том, что на Украине технологию приклеивания либо не используют вообще, либо кто-то очень локально возит клей под себя и не продаёт его налево.

Если кто-то из коллег-россиян может помочь найти такой клей в России - я бы купил за налик непросроченный шприц попробовать как оно да что.

[MKdemiurg]

Понятно.
Я вот хотел с одной стороны платы прилепить TQFP-64 , а с другой GSM модуль. Я так понимаю - в печи их тогда не запаяешь?

[Massi]

а что ebay закрыли....ща проверю....
http://www.ebay.com/itm/30ml-Red-Glue-Supe...=item35bae8c5a0
не закрыли...привезти клея или дальше сам

[ENIAC]

MKdemiurg - абсолютно спокойно запаяется. Первой пойдёт сторона с TQFP-64. И конкретно этот элемент не отвалится. А вот всякие большие дросселя, электролитические конденсаторы, держатель сим-карты (не все, но есть модели с гарантированным "отваливанием") необходимо выносить на вторую сторону.

Massi, я уже однажды заказал так клей на ибее. После получения шприца мне понадобилась ножовка по металлу для того, чтобы понять что он был просроченным и заполимеризовался гораздо раньше того, как я его получил. Палка деньги вернула, минус продавцу поставил, но задачу-то это не решило.

[Massi]

ну дык топселлера выбирать надо...да и письмо ему написать с обещаниями кары небесной если фуфло будет...уточнить дату попросить фото товара...прислал не то на тебе минус...чем ебей то и хорош вплоть до бана...если отвечает значит в адеквате...а с неадекватами просто не работать...
кстати только недавно узнал что аккаунт на ебае амеры привязывают к номеру полиса страховки...потом их страховая просто поднимет сумму платежа и всех делов...

[Aner]

Такой вопрос. А как разводить плату, чтобы можно было потом отдать их стороннему сборщику?

Т.е. допустим , если я разведу двусторонний SMD монтаж - одну сторону надо будет паять вручную, а не в печи? Отвалятся же при оплавлении пасты
ЗЫ Понимаю, что вопрос дурацко-дилетантский , но хотелось бы сразу предусмотреть все нюансы будущей серийной сборки

Да вы тут новичек в этих вопросах, подучитесь. Посмотрите IPC стандарты на разводку, сборку. Никакого клея обычно не нужно для 2-х стороннего SMD монтажа. Все регулируется установкой температуры по зонам в печи.

[MKdemiurg]

Да вы тут новичек в этих вопросах, подучитесь.

Да я собственно и не скрываю .

Посмотрите IPC стандарты на разводку, сборку.

Посмотрел. Их просто так не "посмотришь". Где б их взять то в электронке?

Никакого клея обычно не нужно для 2-х стороннего SMD монтажа. Все регулируется установкой температуры по зонам в печи.

Имеется в виду инфракрасная печь?

Сообщение отредактировал MKdemiurg - Dec 3 2012, 09:22

[ENIAC]

ИК-печь вряд ли нормально вытянет ваш GSM-модуль. Хотя всяко может быть, у меня не такой большой опыт с ИК-печами. Ориентироваться надо на конвекционные печи, как наиболее используемые сборщиками. Экзотику типа парофозной пайки надо держать в голове просто.

[sch]

Ради интереса попробовал запихнуть в конвекционную печь плату элементами вниз (все мелкие были) - ничего не отвалилось. Повторно припой уже плохо плавится. Потом несколько 2-сторонних прототипов так запаял. Ни один компонент не отвалился. Наносил дозатором, паста обычная какая-то в шприце свинцовая.
В серии конечно так делать не буду)))

[М-Плата]

Повторно припой плавится почти так же хорошо как и в первый раз. Только из за того что флюса уже почти нет (его много испаряется в первый раз), не блестит и не столь хорошо смачивает то с чем контактирует.
Компоненты удерживаются за счет того же за счет чего мокрая бумага к стеклу прилипает (пов. натяжение).
Но если компонент большой, то отвалится. Вам уже все написали

[sch]

Повторно припой плавится почти так же хорошо как и в первый раз. Только из за того что флюса уже почти нет (его много испаряется в первый раз), не блестит и не столь хорошо смачивает то с чем контактирует.
Компоненты удерживаются за счет того же за счет чего мокрая бумага к стеклу прилипает (пов. натяжение).
Но если компонент большой, то отвалится. Вам уже все написали

Интересное дело - практика показывает все с точностью до наоборот. Пайка блестит прекрасно после отмывки в УЗ ванне. Большие компоненты не отваливаются (SM4007 - большой же?). Я за прошедшее время запаял таким образом вручную пару десятков образцов - ни одного компонента с обратной стороны не отвалилось. Печь - старенькая конвекционная ERSA TT500, запекаю при макс. t = 215 град. Хотя, я думаю все зависит от пасты. Используемая мной (какая-то Multicore) мне показалось требует бОльшую температуру, чем та, что используется у нас на производстве для трафаретов. Но пайка все равно хорошая, не холодная.

Сообщение отредактировал sch - Jan 30 2013, 07:22