Такой вопрос. А как разводить плату, чтобы можно было потом отдать их стороннему сборщику?

Т.е. допустим , если я разведу двусторонний SMD монтаж - одну сторону надо будет паять вручную, а не в печи? Отвалятся же при оплавлении пасты
ЗЫ Понимаю, что вопрос дурацко-дилетантский , но хотелось бы сразу предусмотреть все нюансы будущей серийной сборки

При разводке надо стараться группировать легкие компоненты (конденсаторы, резисторы, ...) на одной стороне, а тяжелые на другой. Так же важно предусмотреть на плате технологические поля и реперные знаки.

есть волшебное слово....КЛЕЙ....видели красненькие точечки по краям резисторов...

Клей в основном для пайки низа "волной".

Massi, да, есть такое слово. Мне как-то с полгода назад стало интересно попробовать приклеивание элементов - было настроение и свободное время. Сел на телефон обзванивать украинские конторы - и ни у кого в наличии ничего нет. Под заказ через 1.5 - 2 месяца - пожалуйста. Из этого я делаю вывод о том, что на Украине технологию приклеивания либо не используют вообще, либо кто-то очень локально возит клей под себя и не продаёт его налево.

Если кто-то из коллег-россиян может помочь найти такой клей в России - я бы купил за налик непросроченный шприц попробовать как оно да что.

Понятно.
Я вот хотел с одной стороны платы прилепить TQFP-64 , а с другой GSM модуль. Я так понимаю - в печи их тогда не запаяешь?

а что ebay закрыли....ща проверю....
http://www.ebay.com/itm/30ml-Red-Glue-Supe...=item35bae8c5a0
не закрыли...привезти клея или дальше сам

MKdemiurg - абсолютно спокойно запаяется. Первой пойдёт сторона с TQFP-64. И конкретно этот элемент не отвалится. А вот всякие большие дросселя, электролитические конденсаторы, держатель сим-карты (не все, но есть модели с гарантированным "отваливанием") необходимо выносить на вторую сторону.

Massi, я уже однажды заказал так клей на ибее. После получения шприца мне понадобилась ножовка по металлу для того, чтобы понять что он был просроченным и заполимеризовался гораздо раньше того, как я его получил. Палка деньги вернула, минус продавцу поставил, но задачу-то это не решило.

ну дык топселлера выбирать надо...да и письмо ему написать с обещаниями кары небесной если фуфло будет...уточнить дату попросить фото товара...прислал не то на тебе минус...чем ебей то и хорош вплоть до бана...если отвечает значит в адеквате...а с неадекватами просто не работать...
кстати только недавно узнал что аккаунт на ебае амеры привязывают к номеру полиса страховки...потом их страховая просто поднимет сумму платежа и всех делов...

Да вы тут новичек в этих вопросах, подучитесь. Посмотрите IPC стандарты на разводку, сборку. Никакого клея обычно не нужно для 2-х стороннего SMD монтажа. Все регулируется установкой температуры по зонам в печи.

Да я собственно и не скрываю .


Посмотрел. Их просто так не "посмотришь". Где б их взять то в электронке?


Имеется в виду инфракрасная печь?

ИК-печь вряд ли нормально вытянет ваш GSM-модуль. Хотя всяко может быть, у меня не такой большой опыт с ИК-печами. Ориентироваться надо на конвекционные печи, как наиболее используемые сборщиками. Экзотику типа парофозной пайки надо держать в голове просто.

Ради интереса попробовал запихнуть в конвекционную печь плату элементами вниз (все мелкие были) - ничего не отвалилось. Повторно припой уже плохо плавится. Потом несколько 2-сторонних прототипов так запаял. Ни один компонент не отвалился. Наносил дозатором, паста обычная какая-то в шприце свинцовая.
В серии конечно так делать не буду)))

Повторно припой плавится почти так же хорошо как и в первый раз. Только из за того что флюса уже почти нет (его много испаряется в первый раз), не блестит и не столь хорошо смачивает то с чем контактирует.
Компоненты удерживаются за счет того же за счет чего мокрая бумага к стеклу прилипает (пов. натяжение).
Но если компонент большой, то отвалится. Вам уже все написали

Интересное дело - практика показывает все с точностью до наоборот. Пайка блестит прекрасно после отмывки в УЗ ванне. Большие компоненты не отваливаются (SM4007 - большой же?). Я за прошедшее время запаял таким образом вручную пару десятков образцов - ни одного компонента с обратной стороны не отвалилось. Печь - старенькая конвекционная ERSA TT500, запекаю при макс. t = 215 град. Хотя, я думаю все зависит от пасты. Используемая мной (какая-то Multicore) мне показалось требует бОльшую температуру, чем та, что используется у нас на производстве для трафаретов. Но пайка все равно хорошая, не холодная.

SM4007 - маленький. Вы попробуйте SIM900 вниз головой покатать. Или что-то типа SDR1307. Вот тогда поговорим дальше.

Ляжет на решетку печки, платой сверху прижмется, и тем более никуда не денется))

Интересно было бы на это посмотреть. Вообще, если Вы не в курсе, для пайки 2-хсторонних плат на сетчатом конвейере применяют специальные паллеты, и кто куда ляжет и чем прижмется - большой вопрос.

Я про конвеер и не писал. Я писал про конвекционную печь. Кстати, у меня есть сгоревшая платка с SIM300DZ, ради интереса запихаю ее в печь кверх ногами. Единственное, она запаяна вручную, а не пастой. Но это, по идее, никакой роли не сыграет.

В конвекционных печах применяются два типа конвейеров - сетка и цепь. Чаще всего - одновременно есть и сетка, и цепь. Двухсторонние платы ползут по цепи. Модем отвалится и ляжет на сетку. В зависимости от размеров её ячейки модем либо выедет наружу, либо проскользнёт мимо звеньев сетки и рухнет в недра печи.

Допустим ли монтаж пассивных SMD компонентов (резисторов, конденсаторов) друг на друга с целью подбора требуемоей величины сопротивления/емкости.
В наших ГОСТах ничего про это нет

В случаях макетирования – да. В серии слабо представляю такой монтаж.