Доброго времени, Уважаемые!
Хочу использовать МС в корпусе µcBGA.
Производителем рекомендованы следующие параметры:
Пад 0.2 мм, маска 0.34 мм
переходные 5\10 Mils
проводник\зазор = 5 mils\3.5 mils
При данных условиях переходные отверстия оказываются смещены к паду:
Переходные отверстия сквозные.
Никакого тентирования нет.
Как оно себя будет вести при пайке? (не феном

)