реклама на сайте
подробности

 
 
> DDR3 - Kintex, вопросы по подключению и разводке
Nosss
сообщение May 5 2014, 14:23
Сообщение #1


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 57
Регистрация: 11-07-06
Пользователь №: 18 747



Здравствуйте! Разбираюсь с подключением памяти к Kintex по PG150. Там на стр. 28 есть вот такой базовый стек печатной платы, на основании которого формируются требования к разводке:



Может кто-нибудь объяснить, что за цифры приведены в столбце Thickness? Почему на каждый слой приходится пара значений?
Go to the top of the page
 
+Quote Post
 
Start new topic
Ответов (1 - 5)
silantis
сообщение May 5 2014, 14:36
Сообщение #2


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 111
Регистрация: 24-04-14
Пользователь №: 81 504



Цитата(Nosss @ May 5 2014, 18:23) *
Может кто-нибудь объяснить, что за цифры приведены в столбце Thickness? Почему на каждый слой приходится пара значений?

сверху толщина меди, снизу толщина диэлектрика. Упреждая дальнейшие вопросы дополню.
Верхний и нижний слой, базовая толщина меди 0.6mils или 17мкм, плюс металлизация 1.9mils, многовато они закладывают, ну да ладно, в результате финишная толщина 2.5mils или 63.5мкм. Как на top так и на bottom. По 63.5 мкм.

Внутренние слои 0.6mils соответствует 17мкм, 1.2mils соответствует нашим 35мкм. Конечно точные цифры должны быть 0.7 и 1.4 если честно переводить, но тут еще та чехарда.
Ну и все. Нижние цифры это толщины диэлектрика в mils, умножайте на 0.0254 получите в миллиметрах.

Сообщение отредактировал silantis - May 5 2014, 14:42
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Nosss
сообщение May 5 2014, 15:29
Сообщение #3


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 57
Регистрация: 11-07-06
Пользователь №: 18 747



А зачем толщина меди указывается дважды, в mil и в oz?

Go to the top of the page
 
+Quote Post
silantis
сообщение May 5 2014, 16:32
Сообщение #4


Частый гость
**

Группа: Участник
Сообщений: 111
Регистрация: 24-04-14
Пользователь №: 81 504



Цитата(Nosss @ May 5 2014, 19:29) *
А зачем толщина меди указывается дважды, в mil и в oz?

В oz указывается базовая толщина, а в mils финишная, для внутренних слоев тоже самое, а для внешних разница есть. Вот они и показали две цифры.
Ну вот так они отобразили факт финишной металлизации. Так полагая следующий вопрос будет чем базовая отличается от финишной.
Базовая это толщина собственно меди, то есть медной пленки которая заложена в дизайн. Финишная это медь плюс металлизация, когда медь осаждается в отверстия она также осаждается и на пленку, в результате общая толщина растет.

Сообщение отредактировал silantis - May 5 2014, 16:34
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Nosss
сообщение May 6 2014, 09:14
Сообщение #5


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 57
Регистрация: 11-07-06
Пользователь №: 18 747



Спасибо! С этим вопросом понятно.

Сообщение отредактировал Nosss - May 7 2014, 09:04
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Nosss
сообщение May 19 2014, 04:35
Сообщение #6


Участник
*

Группа: Свой
Сообщений: 57
Регистрация: 11-07-06
Пользователь №: 18 747



Пытаюсь моделировать связи между плис и памятью. Трудности с оценкой результатов возникли. Почему для памяти уровни лог.0 и лог.1 даются в виде пары значений - для постоянного (DC) и переменного (AC) тока? Например, VIH(AC) и VIH(DC). Вот что с этими параметрами делать? Как ими правильно пользоваться?
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st July 2025 - 23:26
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01415 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016