|
|
  |
Что нужно чтобы припаять BGA микросхемы? |
|
|
|
Jul 7 2004, 09:35
|
Участник

Группа: Свой
Сообщений: 51
Регистрация: 22-06-04
Из: Riga,Latvia
Пользователь №: 104

|
Раньше на фирме одной работал, так там за 2500 станок для пайки из германии купили бушный. Поддув с двух сторон с регулировкой температуры, микроскоп и реле времени. На нем неплохо получалось bga паять. А до этого извращались с обычной электроплиткой и вакумным держателем от паяльной станции, кстати 3 раза из 4-х удавалось запаять. Естественно в обоих случаях были трафареты.
|
|
|
|
|
Jul 10 2004, 10:59
|

Местный
  
Группа: Модераторы
Сообщений: 392
Регистрация: 23-06-04
Из: Харьков
Пользователь №: 151

|
Цитата(Circuit Breaker @ Jul 6 2004, 12:57 PM) udofun Только вот находимся мы в Украине (Чернигов)
Не ЧРПЗ ли случайно? Не ЧРПЗ ли случайно?
|
|
|
|
|
Aug 3 2004, 19:11
|
Знающий
   
Группа: Админы
Сообщений: 689
Регистрация: 24-06-04
Из: South Africa
Пользователь №: 164

|
Цитата(udofun @ Aug 3 2004, 06:32 PM) Где можно достать BGA пустышки для того чтобы потренироваться с пайкой? Да у почти любого производителя микросхем. Мы получали у Алтеры и у TI, причем бесплатно - брак, но для игр вполне. Если платить, то можно купить специальные тестовые корпуса с площадками для прозвонки сверху, но это довольно дорого и в упор не помню кто делает. Еще один вариант - купить дешевые FPGA-ки количеством поболее и изготовить тестовые платы с FPGA, кристаллом и разъемом для лог. анализатора. В FPGA загоняешь счетчик, подключаешь к ЛА - все чего надо проверяешь очень быстро, но не очень дешево
--------------------
"В мире есть две бесконечные вещи: Вселенная и человеческая глупость. За Вселенную, впрочем, поручиться не могу". (С)
А. Эйнштейн.
|
|
|
|
|
Aug 10 2004, 19:40
|
Группа: Новичок
Сообщений: 6
Регистрация: 21-07-04
Пользователь №: 350

|
Цитата(klogg @ Jul 1 2004, 11:26 AM) P.S. за 20000 у.е. хорошую установку не купишь... %) Тут вы не совсем правы. Новую, да. Восстановленую в рабочем состоянии - почему бы и нет ? Если есть желание, посмотрите вот эту ремонтную станцию http://www.tabe.ru/smt_forum/forum.php?cid=8&prid=31. В зависимости от дополнительных опций ее цена будет от 15000 до 24000. В простейшем варианте вы сможете ставить\снимать Fine-Pitch компоненты и даже BGA. Не так быстро как с видеокамерой, но с соблюдением термопрофиля (в ней есть специальный компьютер для этого). Подробные описания можем предоставить по запросу, да собственно и в Инете их найти можно. Довольно распространенная ремонтная станция.
|
|
|
|
|
Sep 15 2004, 05:42
|
Группа: Новичок
Сообщений: 1
Регистрация: 15-09-04
Пользователь №: 659

|
Цитата(Mikekav @ Jul 5 2004, 03:35 PM) Выложил на FTP документ под названием IPC-A-610C.PDF - правила сборки и пайки компонентов на печатных платах. Даже с картинками:) Уважаемый Mikekav! Я новичок на этом форуме, но мне по работе необходим выложенный Вами на FTP документ IPC-A-610C.PDF. Убедительно прошу Вас дать координаты этого FTP. С уважением, Александр a_atamanskij@manometr.com
|
|
|
|
|
Nov 10 2004, 22:47
|
Частый гость
 
Группа: Свой
Сообщений: 99
Регистрация: 5-11-04
Пользователь №: 1 063

|
Монтировали несколько раз BGA в http://www.fastwel.ru в общей сложности там было припаяно 6 корпусов. Дорого, но без брака и запоротых плат/МС.
|
|
|
|
|
Nov 19 2004, 21:35
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 693
Регистрация: 19-11-04
Пользователь №: 1 177

|
Я как то участвовал в акте мазохизма по припаиванию БГАшной микрухи двумя фенами... 8-)
Один фен (оба - Бош с регулируемой температурой) поставили вверх соплом на стол. Второй я держал в руках (играл роль помощника). Человек мазнул плату канифолевым флюсом (кестеровским, чистая неактивированная канифоль особой очистки), прошелся аккуратно по верхушкам шариков тампоном смоченным в том же флюсе.... После этого спозиционировал чип по реперам (руками), врубили оба фена на температуру порядка 150 гредусов, и начали греть - один фен грел плату снизу, вторым я подогревал постепенно чип и окрестности(плата держалась в руке, варежка была ядреная для этого дела). Когда все прогрелось (примерно 40 сек) - верхнему фену довернули температуру до 300 градусов, и буквально через 3-4 секунды чип сел, сам себя спозиционировав.
Верхний фен сразу же убрали, и постепенно удаляя от нижнего дали этому делу остыть пока припой не застыл. После этого охладили на воздухе и начался секс по вымыванию остатков флюса из под чипа...
Что странно - все успешно. ;-) Но там и шаг между шариками был здоровый, и плата грамотная...
А вот мелкие БГА флеши я паял одним феном и сам, когда Моторолы cd920/930 ремонтировал во времена оны... Частенько прошивка стекала после пайки, но чипы как правило выживали. Кстати, может у кого в Зеленограде найдется готовый трафарет для ребаллинга этих флешек? 8-)
|
|
|
|
|
Nov 20 2004, 17:49
|
Местный
  
Группа: Свой
Сообщений: 256
Регистрация: 4-11-04
Из: Болгария
Пользователь №: 1 050

|
Для целях ремонта и для опътнъих образцов мъи годъи подряд ползуем очен простая система. Трафарет,хорошая мелкодисперсная паяльная паста / отметите что у неи ест срок годности и максималная температура хранения/ и пистолет горячего воздуха METABO 2300 Controll. Процедура следущая. Если чип не пришел в герметической упаковки сушим его на горячем воздухе примерно 90 градуса по целзии около полчаса. / Ето и не всегда делаем / Когда чип бъил долго в негерметическои упаковке часто случалос что на площадки ест окис. У нас маленкии микроскоп и на нем и смотрим для проверки. Окис легко заметит. Ето легко отстраняется с объичного поялника и флюса. / Ето очен грубо но работает/ потом в спирте отмъивается флюс. Потом подготовка платъи. Если ест окис на площадки устраняем как и на чип. Потом наносим с трафета паялная паста. Плата закрепляем устоичиво. Позиционируем чип. Ето не нужно делат очен прецизно. Пистолет настаиваем на меншии поток воздуха и температура 140 градус. После минут 4-5 повъишаем температура на 310 градус. Увидите как чип сам будет прецизно уходит на свое место. Потом смъиваем в ултразвуковая ванна на 5 минут. Ето если не ползуем флюс которъи не нужно смъиват. В последное время работаем с такои из WELLER. С етим методом никогда проблем не бъило. Он много отличается от рекомендации по паики BGA . Но работает
|
|
|
|
|
Nov 20 2004, 19:10
|
Знающий
   
Группа: Свой
Сообщений: 693
Регистрация: 19-11-04
Пользователь №: 1 177

|
Что меня удивило в том процессе пайки двумя фенами - то что кроме флюса ничего не наносилось на площадки (на них был конечно тонкий слой припоя после горячего лужения). Самих шариков хватило... Вообще, в производстве паста наносится на площадки, или ограничивается флюсом все? Вот сейчас держу в руках моторольский проц (XPC105ARX66CD) в керамическом BGA - так у него не шарики даже, а столбики припойные, под миллиметр высотой. Вряд ли там с припоем недостаток... ;-) Кстати, кто нибудь "профессионально" ребаллингом занимается в Москве? Есть несколько плат, переживших свое жизненное предназначение  , с матрицами (XILINX XC40150XV-09BG352C например , альтеры есть какие то тоже)... Есть кое какие идеи, учебно практического плана, под них, но неохота начинать знакомство с FPGA с угробленных чипов... ;-) Может оно конечно было бы спокойнее для учебы в QFP что то найти, но эти лежат без дела...
|
|
|
|
|
  |
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|