SIM900 area A keepout, Меди не должно быть с двух сторон платы? Опции

[turnon]

В даташите на SIM900 есть участок на футпринте, где под тестовой точкой RF есть вырез в меди диаметром 2 мм.
Вот нигде не найду, на двусторонней плате этот вырез должен быть только на верхнем слое, или на обоих слоях платы?

[CADiLO]

Где тестовые точки только под модулем.
В антенной области с обоих сторон желательно убрать чтобы не создавать лишнюю емкость и прочие причины для расстройки RF.
В даташите же четко написано

Note:
Keep copper out of area A.
Do not place via in area B to avoid short circuit between the via on customer board and the test points on the bottom side of the module.

[turnon]

Вот так убрал с обеих сторон под area A:



А на верхнем слое от от area A до ноги RF тоже лучше убрать медь? Как здесь:

[CADiLO]

http://microchip.ua/simcom/SIM900x/AppNote...0Note_V1.02.pdf

[turnon]

Спасибо. Еше раз пересмотрел апноут. Медь там не убрана между areae A и ногой RF.