вопрос по Exposed Pad, какие отверстия? Опции

[EvilWrecker]

именно, подтверждено TI в их рекомендациях по thermal vias

Лень искать этому очевидные опровержение- можно гораздо больше. На всякий- картинка от тех же TI, хотя разница именно на ней не супер большая. Есть и гораздо более внушительные размеры, только даташиты не помню.

Эскизы прикрепленных изображений

 

[Ariel]

кстати по теме: может ли кто-то дать ссылку на документ (можно даже российский), опредлеяющий менимальный диаметр VIA на Exposed Pad при котором припой не утекает на противоположную сторону, для различной толщины плат?


Простите, не минимальный а максимальный...

[bigor]

Утекание припоя зависит не только от диаметра отверстия, но и от степени смачивания стенки жидкостью, вязкости жидкости (расплавленного припоя).
Диаметр отверстия - безусловно один из важных факторов, определяющий это явление, но для одной и той же платы толщиной 1,60мм и с отверстием 0,30мм, к примеру, один тип припоя может протекать через отверстие, а другой - нет.
Наши монтажники говорят следующее: для свинцовых припоев и паст диаметр отверстия при котором припой не вытекает из него - 0,25мм и менее, для безсвинцовых - 0,30мм. Для толщины платы 1,60мм, естественно.
Для малых толщин платы (1,0мм и менее) вообще не гарантируют ничего, для больших толщин - статистики мало, нужно экспериментировать.