via для bga, via для BGA package – 153-ball Опции

[izevs]

планируем использовать корпус BGA package – 153-ball контактная площадка 0.35мм шаг 0.5 мм использование переходных отверстий не возможно, минимальные требования изготовителей 0.2 / 0.4 возможно только применение переходных отверстий в контактной площадки заполненной медью или я ошибаюсь?

[Uree]

А что такое "0.2/0.4"? Если параметры переходного, то никак вы такой корпус не сможете использовать.

[izevs]

да параметры переходного, у производителей ПП заложено требования к переходным отверстиям такие, меньшие переходные отверстия делаются?
я планирую делать переходные отверстия в составе контактной площадки заполненной медью так делал кто?

[aaarrr]

Это, случаем, не eMMC? А то она вполне растаскивается и с "обычными" отверстиями.

[NoMemory]

Если eMMC то прикладываю доку. Там действительно можно использовать обычные переходные.

Сообщение отредактировал NoMemory - Aug 13 2015, 03:23

Прикрепленные файлы

 tnfc35_emmc_pcb_design_guide.pdf ( 242.08 килобайт ) Кол-во скачиваний: 1040

 

[izevs]

Вот спасибо, только планирую transcent, по контактам они одинаковы, Благодарю!