Уменьшение ЭМИ Опции

[ЮВГ]

Если присмотреться к 53.59 можно, пусть и размыто, увидеть кристалл и корпус в котором он стоит.
Эм. Мне сейчас чтобы понять. Как предполагается передача тепла в плате от 53.59 без особого нагрева самой платы, только на близком расстоянии?

не очень понял вопрос про близкое расстояние.

Я среагировал на точку 48,25. Снижение температуры 53,59 даст ответ.

----
В нашем случае - представим 14 слойную ПП, 6 слоев которой залиты землей)
----
Если мы вернемся к ЭМИ - в вашем случае GND-12 слоев-GND?

Сообщение отредактировал ЮВГ - Jan 11 2016, 13:51

[MapPoo]

Под пузом большой, прошитый термопад на землю) так что они висят на бооольшом радиаторе)
Завтра посмотрю, вроде делал фотки с другой стороны
ПС
Верхний слой - для близкого растаскивания, чтобы прыгнуть на другой слой - земли нет. А вот сразу под ним - да, сплошной плейн земли. Импеданс тоже желательно ведь выдержать для верхних частей трасс)
УПД
Вообщем, вот с другой стороны.
Соответственно блок питания - справа.
странная зеленая полоса в левой половине платы - просто кабель, висящий в воздухе.
Опять же, все что можно - сажаем на землю.



Сообщение отредактировал MapPoo - Jan 12 2016, 07:52

[ClayMan]

По схожей причине рекомендую также ознакомиться с теми рекомендации которые говорят о уместности отступа полигона питания от полигона земли "внутрь"(т.е второе перекрывает первое при наложении с запасом).

Неоднократно встречал опровержения этого правила, местами даже говорилось, что это, наоборот, усугубляет ситуацию.

[EvilWrecker]

Неоднократно встречал опровержения этого правила, местами даже говорилось, что это, наоборот, усугубляет ситуацию.

Можно ли увидеть эти опровержения? Был бы рад подробно ознакомиться с ними.

[ClayMan]

Ну вот, к примеру
http://www.sigrity.com/papers/epep2000/epep_20h.pdf

Есть еще вот такая статья, похоже тут более основательно подошли к вопросу - выводы тоже неоднозначные.
http://www.clemson.edu/ces/cvel/pdf/EMCS01-939.pdf

[EvilWrecker]

Есть еще вот такая статья, похоже тут более основательно подошли к вопросу - выводы тоже неоднозначные.

Только хотел привести эту статью- опередили меня Давайте по-порядку:

1) Сперва обозначим условия применимости данного подхода [1]

This rule of thumb is most effective when the planes are closely spaced together. This further apart the physical distance between planes, as in typical 4-layer PCB stackup, benefit from use of 20-H(or any variation)may not be achieved.

2) При неправильных условиях в самом деле возможен обратный эффект [1]

3) В остатке имеем тот факт что этот подход работает хорошо только для достаточно плотных многослоек, что совершенно логично и понятно [1,2].

Резюмируя- имеет значения не только сам метод, но и каким образом и в каких условиях он применяется(кэп). А испортить можно конечно даже bulletproof design орудуя самым супер-пупер методом- было б желание Поэтому никаких опровержений тут нет и не может быть- есть только предостережение от человеческого наития и глупости.

[ClayMan]

Только хотел привести эту статью- опередили меня Давайте по-порядку:
This rule of thumb is most effective when the planes are closely spaced together. This further apart the physical distance between planes, as in typical 4-layer PCB stackup, benefit from use of 20-H(or any variation)may not be achieved.

Вполне может быть. Но мне кажется в плотных многослойках, где полигоны земли и питания очень близко друг к другу, уровень излучения с краев платы и так будет минимален.

[EvilWrecker]

Но мне кажется в плотных многослойках, где полигоны земли и питания очень близко друг к другу, уровень излучения с краев платы и так будет минимален.

Не совсем так мягко говоря, правильнее было бы начать с объекта сравнений. К схожему заключению касательно сравнения можно прийти также исходя из самого факта существования таких подходов к дизайну. Также следует отметить что в тех же прикрепленных документах указанный поход рассмотрен не только в контексте radiation pattern.

[Uree]

Межслойное расстояние в приведенном исследовании составляет 30мил, так что ни о каких "плотных многослойках" речь не идет. А выводы вообще красота - уровень шума в случае применения правила выше, чем без него, но значение это имеет только в случае, когда главным источником шумов является именно плэйн питания. В случае обычных плат об этом можно забыть, там источников шумов хватает, и уж точно не от плэйнов питаний они самые большие.

[EvilWrecker]

Межслойное расстояние в приведенном исследовании составляет 30мил, так что ни о каких "плотных многослойках" речь не идет. А выводы вообще красота - уровень шума в случае применения правила выше, чем без него, но значение это имеет только в случае, когда главным источником шумов является именно плэйн питания. В случае обычных плат об этом можно забыть, там источников шумов хватает, и уж точно не от плэйнов питаний они самые большие.

Перед тем как обозначить всю ущербность этого комментария хочу спросить- на какой конкретный документ из нескольких приведенных вы ссылаетесь по каждому тезису?

[Uree]

Да все исследования ущербны, когда противоречат речам "ядовитого комментатора", к чему детали... Если бы "комментаторы" для начала их читали, то вопрос бы даже не возник, а так да - "не читал, но осуждаю".

[EvilWrecker]

Да все исследования ущербны, когда противоречат речам "ядовитого комментатора", к чему детали...

Разумеется мне забавно наблюдать за вашими очередными попытками исказить мои посты- точнее даже не за попытками, а а тем удивительным усердием с которым вы это делаете наравне с аналогичными персонажами. Особенно заострять на этом внимание не стану так как факт передергивания смыслов очевиден любому человеку умеющего читать хотя бы по слогам, вместо этого можно прокомментировать ваш мыслительный продукт следующим образом:

Межслойное расстояние в приведенном исследовании составляет 30мил

Сперва наперво стоит отметить тот факт, что речь идет об одном из(многих) исследований, которое в свою очередь проводилось с определенным набором исходных данных- в частности со специфическим расстоянием между исследуемыми слоями. Это обстоятельство позднее повлияет на результат в каждом из приведенных исследований- в том числе в том на которое ссылаетесь вы. Все это говорит о том что у данного подхода есть определенные критерии применимости наиболее полно они обозначены в этом и этом документах, которые я же и привел в предыдущих постах абы акцентировать внимание на наличие критериев применимости и отсутствии строгого
опровержения для любого случая или доказательства негативного влияния для любого случая.

А выводы вообще красота - уровень шума в случае применения правила выше

Не совсем понято зачем данный факт был выдвинут на первый план- ведь это уже обсуждалось пару постов назад, с подтверждением того что данный негативный эффект действительно имеет место быть в тех случаях когда указанное правило было применено не к месту. Если кто забыл: изначально речь шла о применимости тех или иных методов по контролю ЭМИ на примере 16-слойной платы ТС, в частности пресловутого отступа в 20h. И опираясь на все приведенные документы очевидно что в случае платы ТС , применяя такой метода можно рассчитывать на выигрыш в плане ЭМИ- она идеально подходит под критерии применимости этого метода.

В то же самое время, говоря об общем(вакуумно-сферическом случае)разумеется будет логичным шагом обозначить сперва наперво наличие или отсутствие критериев применимости данного метода, прежде чем использовать его везде куда только дотянуться руки. В данной же теме напоминаю речь идет о конкретном случае.

В случае обычных плат об этом можно забыть, там источников шумов хватает, и уж точно не от плэйнов питаний они самые большие.

Что такое "обычные платы", что там за источники шумов и что там "не от плэйнов питаний они самые большие"(т.е кто это- они)?

Если бы "комментаторы" для начала их читали, то вопрос бы даже не возник, а так да - "не читал, но осуждаю".

Собственно с этого момента, обозначив необходимые тезисы чуть выше, можно и прокомментировать пресловутую ущербность вашего комментария- а заключается она в следующем: вы в очередной раз в весьма претенциозной форме пытаетесь опровергнуть ту или иную информацию приводя в качестве контраргумента максимально кастрированный и вырванный из контекста набор фактов, который сам по себе может быть вполне отличен от фантазий, но имеет сильную привязку к реалиям в которых эти самые факты подвергались наблюдению и исследованиям. Говоря "в очередной раз" я подразумеваю не только темы похожую на эту, но и ваши многочисленные камингатуы в ветке обсуждения Altium Designer-а: вы разумеется вполне вправе так поступать- давать этому оценку и уж тем более диагноз как обычно это делаете вы мне не сильно интересно, но вот обозначить суть некоторых ваших комментариев как например в этом посте считаю вполне уместным, тем более если речь идет о приписывании мне высказываний которых никогда не было.

[_Sergey_]

Можно до бесконечности размывать ситуацию, поставлю вопрос еще конкретнее:
Есть следующие внутренние слои:
полигон +5V постоянного тока 15А
полигон GND
полигон GND

Встречались ли кому-нибудь рекомендации из которых следовало бы принудительно отрывать переходные отверстия от второго полигона GND ?

В плане уменьшения магнитного поля это, имхо, ничем не поможет. Магнитное поле - самое противное, слабо экранируется.. До насыщения магнитопроводов.

У любого тока всегда есть контур, петля. И у этой петли есть индуктивность - коэффициент, показывающий какое магнитное поле можно возбудить этим током. И этот коэффициент зависит от конструкции.

Если конкретнее - погуглите магнитное поле коаксиального кабеля.

Послойно:
GND
+5V
GND

И по краям сшить полигоны земли большим количеством переходных отверстий.


При этом останутся петли токов, которые проходят через выводы элементов.