реклама на сайте
подробности

 
 
 
Reply to this topicStart new topic
> Влияние отверстий в экранирующем слое на параметры микрополоской линии, Смоделировать данный процесс в Microwave Office
gubilon
сообщение Jul 17 2016, 21:38
Сообщение #1





Группа: Участник
Сообщений: 6
Регистрация: 14-07-15
Пользователь №: 87 563



Товарищи,пытался промоделировать данную задумку в на обычной схеме,но там идеализированная структура,где экран расположен максимально далеко и я могу только наблюдать,как влияет диаметр этих отверстий и толщина подложки на параметры сигнала.Хотел спроектировать полностью такой проект в EM-structure,но в виду малого опыта работы в данной программе не получается запустить симуляцию.Подскажите пожалуйста,кто работал в данном направлении и что можно почитать для проектирования таких вещей.Картинку проектируемого микрополоска прилагаю

Go to the top of the page
 
+Quote Post
vIgort
сообщение Jul 18 2016, 06:11
Сообщение #2


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 345
Регистрация: 26-02-07
Пользователь №: 25 685



Цитата(gubilon @ Jul 18 2016, 00:38) *
Товарищи,пытался промоделировать данную задумку в на обычной схеме,но там идеализированная структура,где экран расположен максимально далеко и я могу только наблюдать,как влияет диаметр этих отверстий и толщина подложки на параметры сигнала.Хотел спроектировать полностью такой проект в EM-structure,но в виду малого опыта работы в данной программе не получается запустить симуляцию.Подскажите пожалуйста,кто работал в данном направлении и что можно почитать для проектирования таких вещей.Картинку проектируемого микрополоска прилагаю


Вам нужно свой вопрос адресовать сюда "Вопросы по Microwave Office", при этом лучше сразу выложить свой проект, т.к. что Вы там задали и как кроме Вас никто не знает, а почему не работает - версий куча.

Ну и для ознакомления "экранирование устройств, чем и как?" там есть ссылка на нужную Вам книжку.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
MapPoo
сообщение Jul 18 2016, 06:12
Сообщение #3


Местный
***

Группа: Свой
Сообщений: 459
Регистрация: 3-04-15
Из: Россия, Казань
Пользователь №: 86 045



Вообщем, разговаривал я как-то с нашим СВЧшником по поводу такой прошивки.
Насколько я понял, особо разницы в плане диаметра нет. От этого будет зависеть частота прошивки переходными. Мельче - лучше. Мне кажется, на ВЧ, будет работать, в основном, ближний к линии край ПО. Главное верхний полигон делать как можно ближе к металлизации самого ПО - цилиндрика металлизации, чтобы "петли возвратного тока поменьше были". Как то так вроде. Главное зазоры все выдержать.

Сообщение отредактировал MapPoo - Jul 18 2016, 08:18
Go to the top of the page
 
+Quote Post

Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 21st July 2025 - 21:01
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01377 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016