Сужение дорожек у электролита. Опции

[moon333]

Почему сужение дорожек у выводов электролита уменьшает уровень электромагнитных полей?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[ViKo]

Картинка годится для пайки в печи. Для пайки паяльником не годится.

[HardEgor]

Картинка годится для пайки в печи. Для пайки паяльником не годится.

Берем нормальный паяльник и всё нормально паяется.
Другой вопрос что картинка EvilWrecker применима для SMSP или питания процессоров, там где важна скорость нарастания напряжения/тока. А если электролит, да еще и с thru-hole выводами.....
Про сужение дорожек, я бы пофантазировал над увеличение индуктивности на вырезах и подавление таким способом помех идущих мимо электролита, но это надо моделировать для уточнения.

[_Sergey_]

А если электролит, да еще и с thru-hole выводами.....

Да еще однослойная плата..

[ViKo]

Берем нормальный паяльник и всё нормально паяется.

Это какой? Надо же прогреть полигон, чтобы припаяться к нему. Мощный? И блох им подковывать паять?

[Владимир]

Что-то в сторону понесло. Речь шла об электромагнитных наводках, помехах, а не о технологиях пайки.
Если первое важно, то второе должно подбираться, что бы первое не страдало.

[EvilWrecker]

бредовая картинка теаретегав. в реале керамические кондеры без термобарьеров вылетают чаще. не говоря ужэ про никакое качество пайки.

+

Картинка годится для пайки в печи. Для пайки паяльником не годится.

Я ожидал подобные комментарии , но обо всем по порядку:

- если вы не можете запаять паяльником что керамику, что пленку, что электролиты без термобарьеров, то тут одно из двух: либо руки из Ж (а возможно и голова- или комбо), либо у вас оборудование из той же локации. Другие варианты невозможны.

- замечательно ставится 0201 и менее без термобарьеров(а также бга с почти любым шагом), без дефектов и каких-либо проблем. Маленькие смд электролиты и пленка- то же самое. Большие электролиты и пленка- и подавно

- абсолютно любой термобарьер всегда ухудшает electrical performance, и в природе есть немало дизайнов где не то что прямого соединения мало- надо еще встраивать медную шину. Конкретно в случае с медной шиной никакими паяльниками не запаять, это правда, но на это и не рассчитывают - подобной ерундой никто в здравом уме не занимается.

А вообще забавно конечно в очередной раз смотреть на гур которые дальше своего подвального производства не видели, а знания в массы пытаются нести.

Возвращаясь к теме- сильно хочется увидеть не местечковое наследие петриков и похожих деятелей, а чт-то из масс продакшена с теоретическим обоснованием.

[ViKo]

- если вы не можете запаять паяльником что керамику, что пленку, что электролиты без термобарьеров, то тут одно из двух: либо руки из Ж (а возможно и голова- или комбо), либо у вас оборудование из той же локации. Другие варианты невозможны.

Дык, просветите темных, чем и как паяют избранные, прежде чем вернуться к Петрикам ets. Например, многослойки.

[EvilWrecker]

Дык, просветите темных, чем и как паяют избранные, прежде чем вернуться к Петрикам ets. Например, многослойки.

Никакого налета на избранность- я лично паял Ersa iCON2 и HAKKO FX-951, в зависимости от плат с разными подогревами, также был доступ к Ersa HR 550/HR100 по надобности. Паял в том числе бессвинцовым припоем- никаких проблем. Единственное что- докупал другой паяльник к эрсе для пайки подобных девайсов на толстой меди.

[KostyantynT]

бредовая картинка теаретегав. в реале керамические кондеры без термобарьеров вылетают чаще. не говоря ужэ про никакое качество пайки.

Отчасти согласен. Но это - проблема технологов. У нас на больших партиях трескалась многослойная керамика и возникали КЗ. Поменяли партию на Х5R, отодвинули от V-CUT подальше - результат, "как бабка пошептала". Про качество пайки - практически любые китайцы нормально паяют без барьеров. Гораздо больше проблем с волновой пайкой штыревых компонентов. Сугубо ИМХО из опыта.

[EvilWrecker]

Отчасти согласен. Но это - проблема технологов. У нас на больших партиях трескалась многослойная керамика и возникали КЗ. Поменяли партию на Х5R, отодвинули от V-CUT подальше - результат, "как бабка пошептала". Про качество пайки - практически любые китайцы нормально паяют без барьеров. Гораздо больше проблем с волновой пайкой штыревых компонентов. Сугубо ИМХО из опыта.

Дабы не повторять себя в очередной раз по поводу того, что все эти "знания от гуру-практиков" есть не более чем мусор(или штампы годов так 60х), задам следующий вопрос: кто ваш сборщик? По правде сказать, есть вещи гораздо более комплексные нежели установка чего-либо без термобарьеров(тем более на обычные платы), и если сборщик делает под себя уже на этом шаге(весьма стартовом и первичном) то это как говорится уже практически диагноз

[KostyantynT]

Дабы не повторять себя в очередной раз по поводу того, что все эти "знания от гуру-практиков" есть не более чем мусор(или штампы годов так 60х), задам следующий вопрос: кто ваш сборщик? По правде сказать, есть вещи гораздо более комплексные нежели установка чего-либо без термобарьеров(тем более на обычные платы), и если сборщик делает под себя уже на этом шаге(весьма стартовом и первичном) то это как говорится уже практически диагноз

Хорошо, не повторяйте. Сборщик - на Тайване. Термобарьеры еще ни разу не потребовалось делать, но проблемы с излишним механическим напряжением в многослойной керамике существуют. Теоретически, у криворукого сборщика это может вызывать проблемы. На партии в 50-100 тыс штук каждая доля процента брака выливается в серьезные деньги.

[EvilWrecker]

Хорошо, не повторяйте.

Прекрасно- ну и учитывая тот факт, что цитируемый комментарий про сборщиков с вашей стороны совершенно правильный и адекватный(не в пример некоторым отписавшимся здесь), не могу не отметить следующее:

1. Если у вас брак составляет доли процента(под этим я понимаю "чистое число" из плат которые провалились после серии тестов) то это вполне неплохой показатель, тем более при заявленной величине серии. Для Тайваня отличный я бы сказал . Судя по всему вам некисло так везет(тьфу тьфу).

2. Как таковой брак неизбежен- пусть сборка будет хоть на лучшем производстве в US/EU, все равно будет определенный процент девайсов на мусор, совершенно без оглядки на их цену. Здесь конечно же речь идет о средней и большой серии, со стартовыми цифрами как у вас.

но проблемы с излишним механическим напряжением в многослойной керамике существуют

Многослойная керамика бывает настолько разного качества что тут даже нет смысла переходить на это обширное поле для дискуссий. Можно разве что обозначить отдельный очевидный момент- чем ближе девайс к лоукосту/ширпотребу, то тем выше вероятность(но не обязательно конкретное число в конкретный момент времени) брака.

Ну и опять же, многое зависит от того как проектировалась плата и футпринты.