От какого значения <длина LVDS> * <частота DDR сигнала> надо выдерживать волновое сопротивление, и от какого значения того же параметра - выравнивать дорожки Опции

[iiv]

Вот только на рисунках это преимущество не используете- да и есть сомнения по поводу футпринта для бга.

а что конкретно, пожалуйста, подскажите!

Не играет роли когда кладутся пара переходных на 2+ десятка шаров, питание уже сделано неправильно. Подозреваю что на внутренних полигонах тоже есть на что посмотреть

у меня минимум одно переходное на ногу питания, а там, где 20+ шаров - там почти все сигнальные, которые притянуты на 0 в квартусе.

Внутренние слои еще не разведены, поэтому не показываю, в них планировалось только 3 питания длинными и ровными языками положить, а может на них вообще забить и пробно заслать один дизайн на 2-х слойке, и один с такими языками на 4-х слойке.

Ага, они самые- в смысле, как ставить их планируется если у вас сквозное переходное больше пада?

не, ну сама дырка-то 0.3мм, а у пада 0.3х0.5. Я честно говоря в 0402 так до этого не делал, но от 0805 у меня часто так было, и ничего никуда не проваливалось. Правильно ли я понимаю, что лучше все-таки при маленьких падах так не делать.

Это не слегка, а конкретная грязь- так даже для кустарных девайсов делать не стоит.

не знал, что так делать нельзя и пару последних лет так делал. То, что разводил - работало. Разводил силовую, высокотоковые и высоковольтные полные и полумосты и всякие мосфетные включатели на 500В и 1кА (коротко-пульсовые по 1мкс). Спасибо за совет, поправлюсь!

Вот и покажите что у Вас на 2 и 3 слое .Что касается второй части предложения- позвольте поинтересоваться, что такое "остальное", и что такое "работало"?

как я говорил, 2-ой и 3-ий слои еще не разводил, но там осталось только питание, и то только 1.8В, 2.5В и 3.3В и в остальном дозалить землю, причем получается, что физически все уже соединено, но понятно, что 2-3 слои улучшат соединения.

Остальное - это всякие DC-DC. Многое первый раз нарисовал, но почти все срисовывал с их даташитов. На всякий случай наразводил к ним пинов, что если что не будет сделано правильно, то подключу временно внешнее питание.

Моя задача сейчас в этой плате оттестировать работу связки АЦП, плиски, двух клоков, и одноплатника, который туда через штекер подключается.

[EvilWrecker]

а что конкретно, пожалуйста, подскажите!

Да в принципе любой берите, сразу видны проблемы с:

- геометрией КП
- величиной вскрытия маски
- courtyard

Пример: у Вас единый футпринт 0402 на все приборы в этом типоразмере что неправильно- как минимум у тех же резисторов и конденсаторов разный футпринт. Само по себе при этом нарисовано очень странно- плотность близка к L, а все остальное непонятно от чего.

у меня минимум одно переходное на ногу питания, а там, где 20+ шаров - там почти все сигнальные, которые притянуты на 0 в квартусе.

Не, там проблемы что с питанием, что с землей- можете ради интереса убрать землю с сигналок и посмотреть сколько у вас выйдет чисто на домены питания и каким путем оно доберется до переходных.

Внутренние слои еще не разведены, поэтому не показываю, в них планировалось только 3 питания длинными и ровными языками положить, а может на них вообще забить и пробно заслать один дизайн на 2-х слойке, и один с такими языками на 4-х слойке.

Оба варианта являются в корне неправильными.

не знал, что так делать нельзя и пару последних лет так делал. То, что разводил - работало. Разводил силовую, высокотоковые и высоковольтные полные и полумосты и всякие мосфетные включатели на 500В и 1кА (коротко-пульсовые по 1мкс). Спасибо за совет, поправлюсь!

Это радиолюбительский подход . "Спаял- заработало" это не аргумент, годится только для наколенных прототипов: не погружаясь во все связанные аспекты достаточно упомянуть критерии контроля качества паянных соединений на плате- с такими переходными в падах ничего путного не выйдет, хотя чисто электрически оно может "работать".

как я говорил, 2-ой и 3-ий слои еще не разводил, но там осталось только питание, и то только 1.8В, 2.5В и 3.3В и в остальном дозалить землю, причем получается, что физически все уже соединено, но понятно, что 2-3 слои улучшат соединения.

Да можно изначально землю дорожкой кинуть на все приборы и электрически все будет соединенно- вопрос только кому и где это надо? Вы сами себе яму и вырыли пытаясь питание сразу развести на внешних слоях тем самым запоров себе разводку и там. Надо было изначально планинг делать опираясь на внутренние слои- скажем очевидные моменты как на картинке заливка внутри несколько поправит, да толку мало от этого: ошибки сделаны на самом раннем этапе проектирования.

Остальное - это всякие DC-DC.

Это как раз не "всякие", а то что не могут сделать нормально огромное число псб дизайнеров- тут вы стороной их не обошли увы .

[iiv]

Огромное спасибо, EvilWrecker за очень дельные советы, мне стало проще понимать куда дальше копать.

В свое оправдание хотел бы сказать, что всегда ориентировался только на свой расстановочный станок, и под него затачивал этот дизайн. Полностью согласен, что дизайн не технологичен на обычном производстве.

Да можно изначально землю дорожкой кинуть на все приборы и электрически все будет соединенно- вопрос только кому и где это надо? Вы сами себе яму и вырыли пытаясь питание сразу развести на внешних слоях тем самым запоров себе разводку и там. Надо было изначально планинг делать опираясь на внутренние слои- скажем очевидные моменты как на картинке заливка внутри несколько поправит, да толку мало от этого: ошибки сделаны на самом раннем этапе проектирования.

не, вот здесь-то как-раз нижние 3 пина в плиске - это питание АЦП-шки, и я намеренно его запитал через тонюсенький провод с конденсатором на другой стороне, в соответствии с рекомендациями Альтеры питать эти пины через резистор.

Это как раз не "всякие", а то что не могут сделать нормально огромное число псб дизайнеров- тут вы стороной их не обошли увы .

эххх, вот хоть бы чуток понять в какую сторону с ними дальше бежать...

Спасибо!!!

[EvilWrecker]

не, вот здесь-то как-раз нижние 3 пина в плиске - это питание АЦП-шки, и я намеренно его запитал через тонюсенький провод с конденсатором на другой стороне, в соответствии с рекомендациями Альтеры питать эти пины через резистор.

Можно конечно начать с того что в данном случае это не резистор, а больше индуктивность- но лучше сказать так:уберите дороги с питания, поставьте нормальные полигоны, там где надо поставьте либо резистор, а лучше ферритовую шайбу с хорошим импедансом. Тут в конце концов дело не только в этой дорожке но и в PDN как таковом.

эххх, вот хоть бы чуток понять в какую сторону с ними дальше бежать...

В личку Вам уже отписал в рамках заданного вопроса.

[_Sergey_]

У АЦП футпринт слабоват.

Переходные отверстия могут закрыть медью за дополнительную денежку.

[VladimirB]

У АЦП футпринт слабоват.
...

1)
+100500
У АЦП ножки тонюсенькие - интересно, где такой футпринт взяли?
Обычно делаю 0.25мм ножка / 0.25мм зазор или вообще 0.3/0.2.

2) Плейны сверху под BGA обычно не советуют. Я их обычно только под линеаровские BGA-LGA DC/DC кладу, чтобы токи под 30А ровнее распространялись.
Если уж и делать плейны, то через термобарьеры.
А у вас к плейнам под BGA ещё и зазор малюсенький - вот сдвинется маска у китайцев на 0.1мм, край плейна оголится и шарик коротнёт.

P.S. Вроде как упор на дешивизну делается.
Ну дык дешивизна и проистекает обычно из правильного грамотного проектирования топологии ПП с упором на изготовление - design for manufacturing.
Если у вас BGA не пропаяется или замыкание под ним будет или плата в целом глючить будет - это дешивизна по вашему?

Не знаю что у вас за плейсер и печка.
Мы используем плейсер+многозонную конвекционную печь за 500 килобаксов и на этом оборудовании компоненты 0402, в местах не совсем корректной топологии, могут слипаться или вставать гробиками.
Но перекрытие футпринтов без разделения маской - это вообще дикость.