| |
 Вопросы начинающих 2017 г., Новая тема для начинающих и простых вопросов |
|
|
|
 |
Ответов
(705 - 719)
|
|
 Jun 9 2017, 08:11
|
люблю бегать и орать
Группа: Свой
Сообщений: 1 685
Регистрация: 28-04-07
Из: ЮБутово@Москва.ru
Пользователь №: 27 376
|
Цитата(DRUG-XT @ Jun 8 2017, 16:25)  Сложилась ситуация, когда в DBLib в поле Part Number оказались запрещенные символы (мешают работе одного плагина), от которых нужно избавиться. Платы и схемы с этими компонентами уже существуют.
Можно ли как-то упростить процесc или сделать одним махом для всех компонентов:
Переименование компонента в БД (изменение Part Number) - Изменения Design Item ID компонента на схеме - передача компонента на плату).
Конечная цель - в свойствах компонента на плате в Sch Ref Info > Library ref должно содержаться новое значение Part Number. Да, частенько так делаем. Если базу подкорректировали, то нужно открыть схему и там сделать Tools|Update from library Выделить все компоненту, нажать Next В следующем окне будет перечень всех элементов проекта. отсортировать по Comment те элементы, что он не найдет в библиотеке, т.к. их переименовали будет серенькими выделяем и делаем Choose  подсовываем новый.
|
|
|
|
|
|
|
|
Jun 16 2017, 12:01
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 91
Регистрация: 30-10-06
Из: Odessa
Пользователь №: 21 793
|
Цитата(TOREX @ Jun 16 2017, 14:23) В свойствах pad надо указать слой для pad. У Вас видимо стоит Multi-Layer. Да, Multi-Layer. Мне нужна такая площадка, утыканная via, для размещения на ней охлаждения мощного полупроводника. Так что, никакого решения для такого случая нет? По идее мне хватило бы Top и Bottom. Может быть как-то из полигонов можно сшить контактную площадку?
|
|
|
|
|
|
|
|
Jun 16 2017, 12:08
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 839
Регистрация: 31-01-10
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 55 187
|
Цитата(eleks @ Jun 16 2017, 15:01) Да, Multi-Layer. Мне нужна такая площадка, утыканная via, для размещения на ней охлаждения мощного полупроводника. Так что, никакого решения для такого случая нет? По идее мне хватило бы Top и Bottom. Может быть как-то из полигонов можно сшить контактную площадку? Вы уж определитесь, что Вам надо. Сначала Вы писали:"Народ, подскажите как правильно создать SMD pad?". А SMD это площадка в одном слое.
Сообщение отредактировал TOREX - Jun 16 2017, 12:11
--------------------
Кто ясно мыслит - тот ясно излагает.
|
|
|
|
|
|
|
|
Jun 16 2017, 12:57
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 839
Регистрация: 31-01-10
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 55 187
|
Цитата(KARLSON @ Jun 16 2017, 15:45) Так поставьте прямоугольный пад на слое SMD. Далее его утыкайте via. В принципе да, но такой вариант надо согласовывать с теми, кто будет монтировать. Есть вероятность, что припой будет утекать на другую сторону платы. Мы в таких случаях прошивали по периметру корпуса переходными отверстиями, но за его пределами и уходили на другие слои платы и там делали полигоны.
--------------------
Кто ясно мыслит - тот ясно излагает.
|
|
|
|
|
|
|
|
Jun 16 2017, 13:11
|
Частый гость
Группа: Участник
Сообщений: 91
Регистрация: 30-10-06
Из: Odessa
Пользователь №: 21 793
|
Цитата(KARLSON @ Jun 16 2017, 15:45) Так поставьте прямоугольный пад на слое SMD. Далее его утыкайте via. Проблема решается. Вместо одного из переходный отверстий делаю отверстия прямоугольного пада, который одновременно является SMD. Этим снимается проблема ложных сообщений при проверке правил проектирования. Спросил на всякий случай. Может кто-то нашел более универсальное решение.... Цитата(TOREX @ Jun 16 2017, 15:57) В принципе да, но такой вариант надо согласовывать с теми, кто будет монтировать. Есть вероятность, что припой будет утекать на другую сторону платы.
Мы в таких случаях прошивали по периметру корпуса переходными отверстиями, но за его пределами и уходили на другие слои платы и там делали полигоны. Если vias диаметром менее или равно 0.3мм, то припой удерживается в них за счёт капиллярного эффекта.
Сообщение отредактировал eleks - Jun 16 2017, 13:12
|
|
|
|
|
|
|
|
Jun 16 2017, 13:29
|
Знающий
Группа: Участник
Сообщений: 839
Регистрация: 31-01-10
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 55 187
|
Цитата(KARLSON @ Jun 16 2017, 16:02) у нас пасту наносят точечно между отверстиями. Излишек не наблюдается. Я не об излишках, а о нехватке. При оплавлении часть припоя может слиться в эти переходные отверстия. Или диаметры переходных отверстий должны быть достаточно малы, чтобы припой не потек в них. Цитата(eleks @ Jun 16 2017, 16:11) Если vias диаметром менее или равно 0.3мм, то припой удерживается в них за счёт капиллярного эффекта. Да 0.3 мм, думаю не потечет припой, но такие отверстия не на каждом производстве просверлят. Я 2 года отработал в конторе, в которой минимальный диаметр отверстия был 0,6 мм.
--------------------
Кто ясно мыслит - тот ясно излагает.
|
|
|
|
|
|
|
|
Jun 16 2017, 14:13
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 301
Регистрация: 9-02-06
Пользователь №: 14 158
|
Цитата(eleks @ Jun 16 2017, 16:11) Проблема решается. Вместо одного из переходный отверстий делаю отверстия прямоугольного пада, который одновременно является SMD. Этим снимается проблема ложных сообщений при проверке правил проектирования.
Спросил на всякий случай. Может кто-то нашел более универсальное решение.... Думаю, Вам следует разобраться с правилами описания SMD площадок - не нужно там никаких отверстий, ни реальных, ни виртуальных. Pad должен быть описан как принадлежащий одному слою (как правило Top, Component Side или как у Вас называется верхний слой). И отдельно ставятся с нужным шагом Via. Вот как может выглядеть Pad:
и его свойства (это на плате, поэтому с цепью GND):
|
|
|
|
|
|
|
|
Jun 19 2017, 08:35
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 51
Регистрация: 19-10-10
Пользователь №: 60 276
|
Добрый день!
очень часто требуется изменить шрифт или текст группе объектов например Designator или Comment
в PCB все работает хорошо выбираем Find Simular objects - настраиваем фильтры далее открывается PCB Inspector в котором можно отредактировать необходимые параметры.
Аналогичное проделываю в Schematic но в SCH Inspector появляется поле Object specific где явно указан "Owner" т.е. конкретный компонент, меняю его например с "R7" -> "*" все равно при редактировании параметров применяются они только к этому "Конкретному" компоненту, ХОТЯ находятся Выделенными ВСЕ которые выбраны в Find Simular Objects
|
|
|
|
|
|
|
|
Jun 19 2017, 11:23
|
Местный
Группа: Свой
Сообщений: 301
Регистрация: 9-02-06
Пользователь №: 14 158
|
Цитата(epselon @ Jun 19 2017, 11:35) ...
Аналогичное проделываю в Schematic но в SCH Inspector появляется поле Object specific где явно указан "Owner" т.е. конкретный компонент, меняю его например с "R7" -> "*" все равно при редактировании параметров применяются они только к этому "Конкретному" компоненту, ХОТЯ находятся Выделенными ВСЕ которые выбраны в Find Simular Objects Что-то делаете не так. Как минимум - в окне FSO не нужно менять "Owner" "R7" на "*", достаточно оставить как по умолчанию "Any".
|
|
|
|
|
|
|
 |
7 чел. читают эту тему (гостей: 7, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|
