то ли поздно уже и я туплю, то ли вопрос начинающих...
при увеличении высоты via и сохранения остальных параметров (геометрии, допустимой температуры нагрева и т.д.) вижу странную зависимость :
то есть DC resistance изменяется пропорционально высоте (что не удивительно) а от максимального тока я ожидал бы что-то типа sqrt(1/R), ну хотя бы уменьшения при увеличении высоты - а выдается наоборот - чем больше высота, тем больше ток (что меня удивило)
растолкуйте, чего я не понимаю ???? вроде как теплоотдача должна быть постоянна на погонный мм, может какие-то краевые эффекты - но тоже не могу понять
Группа: Свой
Сообщений: 5 223
Регистрация: 25-04-05
Из: Z. Gora
Пользователь №: 4 480
Тоже давно заметил такой эффект. Объяснить не смог. Но это еще цветочки - куда "приятней" выглядит эффект скачков при расчете импеданса то ли одиночных трасс, то ли диффпар. Изменяешь плавно геометрию и в некотором диапазоне значения изменяются осмысленно и логично, меняешь размеры в том же направлении на еще чуть-чуть и результат "отскакивает" на десяток ом в сторону. Очень занятное поведение... в топку такие "калькуляторы".
Не понимаю непонимания! Сами пишете "теплоотдача постоянная на погонный мм", и сами же не понимаете, почему при увеличении геометрической высоты отверстия допустимый ток больше. Потому и больше, что тепла может отдать больше. А что нелинейно, так на поверхности платы больше тепла отдается, чем внутри.
Сами пишете "теплоотдача постоянная на погонный мм", и сами же не понимаете, почему при увеличении геометрической высоты отверстия допустимый ток больше. Потому и больше, что тепла может отдать больше. А что нелинейно, так на поверхности платы больше тепла отдается, чем внутри.
ну так линейна, а от тока квадрат ну и если на поверхности больше, то отверстия малой высоты должны пропускать больший ток, а получается наоборот
в SATURN PCB посчитал ток через via, не понимаю зависимость от толщины платы
Sep 18 2017, 18:51
