Господа!
Есть пара вопросов. Слышал что разведение плат под ВЧ устройства требует соблюдения некоторых правил.
Хочется собрать платку отладочную под ISM Трансивер ADF7025. Скачал я на сайте производителя gerber файлы.
Изучил топологию. Обратил внимание, чтовсе свободное место на плате стараются свести к минимуму, заполняют
его землей - на плате видны широки дорожки и сплошные участки. Это что - необходимое условие для ВЧ устройства или для ускорения травления/экономии раствора?
Далее - я обвел кругами места, где такие проводники проходя мимо контактных площадок под SMD элементы пускают в свободное пространство между этих площадок "языки".
Это что тоже необходимость? Какая нибудь защита от цифровых наводок и пр.?
Еще вопрос - внизу несколько слева я обвел кругом элемент, где по идее должна быть контактная площадка под конденсатор. Зачем там треугольные вырезы?
Справа я привел свой вариант, как я эту плату скопировал в Sprint Layot. Если не трудно, взгляните, может какие замечания будут? Хотя этот вариант готов процентов на 95.
Спасибо.
Сообщение отредактировал -=Женек=- - Oct 6 2006, 16:26
Эскизы прикрепленных изображений
Особенности разводки плат под ВЧ устройства.
Oct 6 2006, 16:26
