Обсуждение PS-Electro Опции

[GKI]

В каждом конкретном случае собирается комиссия с обоюдным участием Заказчика и Производителя и разбирается причина брака.
Точно не скажу, но по моему был у нас такой прецедент - компенсировали стоимость электронных компонентов. Причину брака и процент компенсации я не знаю, т.к. в комиссии не участвовал.

[Jul]

To GKI:
про электроконтроль -
Как по методу конечных точек (End points) проверяются цепи земли и питания ?
Сколько проверок и когда (до маски или после) проходит каждая плата ?
Что является критерием обрыва или замыкания цепей ?
Проводится Э.К. с обеих сторон платы одновременно или поочередно с каждой стороны ?
Каким программным обеспечением вы пользуетесь для подготовки плат к Э.К. ?

И еще хотелось бы у Вас узнать, как у производственника, является ли ниже перечисленное браком (МПП 4 кл.) ?
1) смещение отверстий на площадках via в сторону проводника с уменьшением гарантийного пояска до 0.05-0.02 мм (электроконтроль не покажет обрыва, однако в месте перехода от КП к проводнику значительно уменьшается расчетная ширина проводника и, соответственно, увеличивается его сопротивление и перегрев и как-то все это повлияет на надежность);
2) попадание маркировочной краски на паяемые КП (смещение рисунка шелкографии в целом по плате на 0.4- 0.6 мм от идеального);
3) разрыв масочного защитного покрытия на via (D=0.4мм)
Разрывы имеют вид прокола (как будто от зондов электроконтроля), либо маска совсем оборвана и свисает в отверстие в виде бахромы;
4) смещение внутренних слоев МПП относительно наружных на 0.5 мм.
Спасибо.

[GKI]

To GKI:
про электроконтроль -
Как по методу конечных точек (End points) проверяются цепи земли и питания ?

Как правило цепи земли и питания имеют наибольшую длину проводника, поэтому они выбираются в качестве "антенных". Вначале проводится целостность "антенных" цепей на разрыв и КЗ. Затем осуществляется проверка всех остальных цепей.

Сколько проверок и когда (до маски или после) проходит каждая плата ?

Проверка осуществляется на кончном этапе, уже готовых плат.

Что является критерием обрыва или замыкания цепей ?

При проверке на разрыв:
0...10 Ом - нормальный проводник
больше 10 Ом - разрыв

При проверке на КЗ:
0...10 МОм - КЗ
больше 10 МОм - нет замыкания

После прохождения основной проверки, в сомнительных случаях тестер делает перепроверку.

Проводится Э.К. с обеих сторон платы одновременно или поочередно с каждой стороны ?

Проверка осуществляется одновременно с двух сторон.

Каким программным обеспечением вы пользуетесь для подготовки плат к Э.К. ?

Для ЭК используется оборудование atg Flying Probe Testers A3 и программное обеспечение к нему DPS2 (Data Preparation Station)

И еще хотелось бы у Вас узнать, как у производственника, является ли ниже перечисленное браком (МПП 4 кл.) ?
1) смещение отверстий на площадках via в сторону проводника с уменьшением гарантийного пояска до 0.05-0.02 мм (электроконтроль не покажет обрыва, однако в месте перехода от КП к проводнику значительно уменьшается расчетная ширина проводника и, соответственно, увеличивается его сопротивление и перегрев и как-то все это повлияет на надежность);

По нормам нашего производства гарантийный поясок должен быть не менее 100 мкм, поэтому такое смещение как указали Вы безусловно является браком. Чтобы избежать этого мы используем каплевидное подключение (для via 0,4/0,8 [сверло/площадка])

2) попадание маркировочной краски на паяемые КП (смещение рисунка шелкографии в целом по плате на 0.4- 0.6 мм от идеального);

По нормам нашего производства зазор между площадкой и краем паяльной маски составляет 75...100 мкм; зазор от края паяльной маски до элементов рисунка шелкографии 30 мкм (т.е. от шелкографии до площадки получается порядка 100...150 мкм).
Смещение 0,4...0,6 - очень много. На моей памяти такого смещения у нас давно не было.

3) разрыв масочного защитного покрытия на via (D=0.4мм)
Разрывы имеют вид прокола (как будто от зондов электроконтроля), либо маска совсем оборвана и свисает в отверстие в виде бахромы;

Если прокол в маске от зондов электроконтроля - то это неправильно подготовленный файл электроконтроля. Если такое случается, то на ЭК показывается большое количество ошибок типа "разрыв". Оператор это быстро определяет и оперативно устраняет провекрку via, закрытых зелёнкой.

Почему маска бывает совсем оборвана и свисает вв виде бахромы -- я не знаю.

4) смещение внутренних слоев МПП относительно наружных на 0.5 мм.

Смещение внутренних слоёв на 0.5 мм для 4-го класса ???
По-моему это слишком... Если ободок площадки на внутреннем слое 0.25, а смещение будет 0.5.... так это же.... (даже нету слов)

[Jul]

Видимо, я не очень корректно поставила вопрос.
Меня интересовали не причины возникновения брака как таковые,
и не их возможность на Вашем производстве, а допустимость
отклонений в готовой МПП (имено на готовой плате, а не закладываемые
нормы при подготовке производства).
Хочу уточнить:
1) на сколько допускается смещение сверловки от-но центра КП,
в т.ч. смещение в сторону проводника;
2) попадание маркировки на КП;
3) разрыв маски над отверстием (наличие необлуженных медных поверхностей);
4) допустимая величина смещения внутренних слоев.
Спасибо.

[GKI]

Видимо, я не очень корректно поставила вопрос.
Меня интересовали не причины возникновения брака как таковые,
и не их возможность на Вашем производстве, а допустимость
отклонений в готовой МПП (имено на готовой плате, а не закладываемые
нормы при подготовке производства).

Я и оворил про параметры на готовой плате.

Хочу уточнить:
1) на сколько допускается смещение сверловки от-но центра КП,
в т.ч. смещение в сторону проводника;

Это зависит от норм допусков на позиционное расположение осей отверстий (для разнах размеров платы оно разное -- от 0,05 до 0,1), от норм допусков на позиционное расположение контактных площадок (для разнах размеров платы оно разное -- от 0,1 до 0,25). При всём при этом минимальный ободок должен быть не менее 0.1 мм. Даже если отверстие сместилось в сторону подходящего проводника, но при этом ободок в этом месте не менее 0.1 мм -- это не является браком.

2) попадание маркировки на КП;

Попадание маркировки на КП - недопустимо.

3) разрыв маски над отверстием (наличие необлуженных медных поверхностей);

Не допускаются:
- разрывы, сквозные царапины, нарушающие целостность покрытия в местах не предусмотренных КД.
- наличие остатков припоя и флюсов на поверхности паяльной маски в местах, не предусмотренных КД.
- белесость на поверхности паяльной маски
- отсутствие слоя паяльной маски на торцевых поверхностях элементов токопроводящего рисунка.
- наличие паяльной маски на элементах токопроводящего рисунка, за исключением случаев, предусмотренных КД.
- наличие окислов на медной поверхности ПП под слоем паяльной маски.

Допускаются:
- Царапины, не нарушающие целостность покрытия.
- Следы технологического оборудования, не нарушающие целостность покрытия,
- Отдельные утолщения и наплывы, не превышающие 0.2 мм.
- Утолщения и наплывы, явившиеся следствием ремонтных процедур.
- Незначительное изменение цвета паяльной маски.
- Отдельные области, имеющие матовую окраску основного цвета.

4) допустимая величина смещения внутренних слоев.
Спасибо.

По МПП нашёл только:
Значения позиционных допусков расположения центров (осей) элементов проводящего рисунка относительно центра (оси) любого другого элемента проводящего рисунка в диаметральном выражении для МПП (внутренние слои) не более 0.08 мм.

Значения позиционных допусков расположения центров контактных площадок ТD в диаметральном выражении для МПП (внутренние слои):
для размеров платы (мм):
- до 180 мм -- 0,15 мм
- от 180 до 360 -- 0,2 мм
- свыше 360 --0,25 мм

[DSIoffe]

Здравствуйте!
Слышал о вашей фирме от знакомых много хорошего, потому собрался в ваше представительство в СПб. Но есть техническая трудность.
У меня проект сделан в OrCAD Layout 10. Я получил из него Gerber файлы для слоёв, но не могу найти, как сделать требуемый на вашем сайте файл сверления в формате EXCELLON. Layout сделал мне файл сверления с расширением DRD, но я не могу понять, подойдёт ли он.
Не подскажете, как получить из OrCAD Layout 10 файл в формате EXCELLON?
Извиняюсь за малограмотность, но я только недавно начал самостоятельно разводить платы.

[GKI]

Вообще-то из OrCAD'а мы и принимаем файл сверловки *.DRD. Это и есть Excellon.
Можете мне прислать гербер-файлы и файл сверловки, я его посмотрю и скажу правильно Вы сделали или нет.

[DSIoffe]

Можете мне прислать гербер-файлы и файл сверловки, я его посмотрю и скажу правильно Вы сделали или нет.

Ну просто не могу отказаться от такого предложения Сегодня вечером вышлю.
Спасибо огромное. А какой должен быть максимальный размер письма?

[GKI]

Не более 5 М

[one_man_show]

А я всегда думал, что достаточно давать файл THRUHOLE.TAP (и THRUHOLE.NTP, если есть неметализированные отверстия). Или я ошибаюсь?!

[GKI]

Не могу сейчас найти DRD файл, чтобы заглянуть в него внутрь...

DSIoffe пришлёт гербера, посмотрю что там. И скажу, как надо

[DSIoffe]

А я всегда думал, что достаточно давать файл THRUHOLE.TAP (и THRUHOLE.NTP, если есть неметализированные отверстия). Или я ошибаюсь?!

С позволения GKI делюсь своим опытом, от него полученным
THRUHOLE.TAP и есть EXCELLON.
Зато в DRD есть контур платы, и в PS-Electro его оттуда достанут.

[ARS]

Здравствуйте всем!

Хочу поделиться личным опытом:-)

Заказывали я 2 четырехслойки в PSELECTRO, причем делал это первый раз в жизни :-), так вот, было это с год назад, платы были в общем одинаковые, но на одной стоял BGA 256, а на другой PQ240. Маска, шелкография присутствовали, электроконтроль тоже. Когда получил всё это дело, посмотрел - красавцы :-) но присмотревшись получше, обнаружилось, что ребята проявили инициативу и сделали свой слой маски (я высылал GERBER (в итоге правильный :-)), тоже в первый раз, спасибо Александру Анатольевичу (если не путаю) из питерского офиса за консультации), при этом между ног PQ240 с шагом 0.5 мм сделали перемычки, видно просто сгенерили автоматом.
И всё бы ничего, но ента маска (вся) была сдвинута по диагонали ~на 0,2 мм, соответсвенно заехав на пол-площадки PQ240... Слава богу это была платка прозапас, на второй плате было почти всё ОК, по крайней мере всё припаялось... А Александр Анатольевич (опять же, если не ошибаюсь), говорил: ну вы же понимаете, технология, валик там какой-то...
Но не со сдвигом же на 0,2мм!!!
Потом еще пару раз заказывал, было всё ок, а вообще фирмочка хорошая! дешовая и качественная, только вот мин. отверстие 0,4мм и иммерсионного золота больше нету, и не будет, как мне сказали... а жаль, у нас BGA в ходу...

Блин, извините за болтологию, что-то прорвало...

[AlexChe]

а вообще фирмочка хорошая! дешовая и качественная, только вот мин. отверстие 0,4мм и иммерсионного золота больше нету, и не будет, как мне сказали... а жаль, у нас BGA в ходу...

За хорошие слова спасибо. За замечания так же спасибо. Иммерсионное золото мы таки делаем, только оно не включено в основной опубликованный перечень услуг. Возможность его нанесения обсуждается в каждом конкретном случае.

[GKI]

Приятная новость для тех кто умеет просчитывать своё будущее, они могут сэкономить свои деньги.
Специально для них введён новый тариф "эконом" -- цены ниже серийного тарифа на 22,5...30 %.
Подробнее здесь в новостях и вот здесь в прайсе.