реклама на сайте
подробности

 
 
2 страниц V  < 1 2  
Reply to this topicStart new topic
> IPC Footprint Wizard, Какой он IPC версии?
Alechek
сообщение Dec 11 2007, 05:16
Сообщение #16


Профессионал
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 241
Регистрация: 15-11-05
Из: Челябинск
Пользователь №: 10 882



Взял сам стандарт:
"IPC_JSTD-001C_RequirementsSolderedElecricElectronicAssemlyes.pdf"
стр. 27
Цитата
Note 4. Solder fillet may extend through the top bend. Solder shall not touch package body or end seal, except for low profile SMD devices, e.g., SOICs and
SOTS. Solder should not extend under the body of low profile surface mount components whose leads are made of Alloy 42 or similar metals.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

2 страниц V  < 1 2
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 24th July 2025 - 13:22
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01319 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016