|
Итак нужно развести FF668 BGA c шагом 1мм (Virtex-4). Из-за наличия аналоговой и цифровой части (несколько напряжений) и мало задействованные I/O выбрал следующий порядок слоев:
1. Top (сигнал)
2. GND
3. VDD1
4. VDD2
5. GND
6. Bot (сигнал)
Вопросы.
1. Собираюсь использовать ширину дорожек w= 0.1мм и фольгу 18мкм. По расчетам для получения сопротивления Zo=50 мне нужно использовать между слоями Top и GND один слой препрега 2116. Технологически это представляет трудности использовать только один слой препрега ? Либо же лучше использовать два слоя препрега , но увеличивать величину дорожки вне BGA , а под микросхемой оставлять 0.1 мм (думаю на коротком участке изменение сопротивления не повлияет на работу)?
2. Какой тип ядра на базе FR4 использовать предпочтительно в данном случае? и какой тип и сколько слоев препрега закладывать между 3 и 4 слоем ?
|
Разводка BGA 1.0 мм, Какую структуру слоев заложить ?
Dec 8 2008, 10:16
