Цитата(seemann @ Sep 30 2005, 11:03)
спасибо за советы!
вина была частично моя, я сделал пару новых компонентов и в монтажных отверстиях поставил диаметр top & bottom layer=0, inner layer и drill >0, потому что думал, таким образом избегу медного покрытия на top/bottom layer. а получил burried vias (Paul был прав), производитель поленился переспросить или указать мне что что-то не в порядке. вот такие дела...
странный производитель
делает платы не делая соединения
если честно я уже ничего не понимаю в этом разговоре
OrCAD Layout 10.1: проблема с експортом drill file
Sep 30 2005, 16:43
