Маска, Маска в дом. условиях Опции

[andrey_s]

Пленочную маску можно наносить только с помощью специального ваккуумного ламинатора. Попробуйте нанести маску на готовую плату обычным фоторезистом, поймете, о чем я.

Чё, Вас озадачили "пузырьки" воздуха вдоль дорожек? Так от этого отлично помогают:
1. Здравый смысл и чужие советы http://www.thinktink.com/stack/volumes/volvi/pholam.htm
2. Использование тонкой (18 мкм) фольги и легкое (именно легкое) увлажнение платы.
3. Хороший ламинатор с регулируемой температурой (китайский). Нужен с "горячими" валами, а не пластинами (теперь уже это не редкость).

Для совсем уж перфекционистов существует еще тонкий силикон из которого делают мешки для вакуумной клейки и "холодильщики" с вауумниками на прокат. Попробуйте с нормальной, "свежей" (сильно лучше с импортной) маской. Другое дело, что возня с маской вообще оправдывает себя только на совсем уж мелкошаговых компонентах и по сочетанию время+деньги далеко не всегда выигрывает у заказа прототипов на производстве...

Удачи!

[brag]

я использую в качестве маски обычный пленочный фоторезист, и только тогда, когда на плате прусутствует BGA.

[uriy]

brag хотите сказать что ЛУТом делаете под BGA. Можно взглянуть на фото платы? И как вы делаете переходные, неужели удается развести на двухсторонке, наверно очень мало выводов используете.

[brag]

я лутом давно не делаю. я разработал техпроцесс на основе инфы из инета. вот фото, правда не BGA. BGA буду делать на днях, сфоткаю. но там уже 4-слойка
http://electronix.ru/forum/index.php?showt...st&p=648291

[Tran]

В развитие методов, описанных здесь - http://pro-radio.ru/technology/3526-6/ была получена следующая технология использования СПФ-ВЩ в качестве маски. Смысл технологии в предварительном размягчении ФР спиртом, так, чтобы он лучше заполнял пространство между дорожками.

Для этого надо:
0) Отрезать кусок ФР.
1) Удалить мягкую полиэтиленовую пленку.
2) Положить отрезанный кусок на стол фоторезистом вверх.
3) Кисточкой нанести тонкий слой спирта по всей поверхности ФР. Тут важно не переусердствовать и проводить кистью по одному и тому же месту один раз, иначе можно кистью снять ФР.
4) Подождать пока ФР высохнет "до отлипа", т.е. он не будет липнуть к пальцу. Это состояние оптимально для накатки, т.к. если недосушить, то лавсановая пленка снимется вместе с частью ФР, а если и нет, то проявить нормально не получится. Если пересушить, то он будет хуже пролезать между дорожками.
5) Накатать ФР на плату.
6) Ваткой, с усилием, как бы "втереть" ФР в плату так, чтобы он дошел до текстолита.
7) Экспонирование. Время должно быть увеличено. На моей установке СПФ-ВЩ обычно засвечивается 4,5 мин, в качестве маски он засвечивался 10 мин.
8) Проявка, кальцинированная сода, концентрация обычная.
9) Окончательное задубливание. На солнце, 1 час на каждую сторону или на УФ установке, тоже 1 час/сторона.

Я прикатывал ваткой и полностью выдавить весь воздух из-под пленки не получилось, поэтому плата получилась с изъянами, но их площадь не превышает 5% от общей площади платы. Изъяны в основном на текстолите, дорожки закрыты полностью.

[nickbor]

Вот буквально только что испытал жидкую маску, купленную на ебее. Называется PCB UV Curable Solder Mask, продается в шприце. Очищаешь плату. Я чищу полировальной пастой и мою Кометом. Наливаешь немного на плату, кладешь сверху пленку типа как от конвертов, в которуе листы бумаги вкладывают и в дело подшивают. Разглаживаешь шпателем, чтобы был тонкий слой, должны быть видны дорожки. Толстый не просветится! Сверху кладешь фотошаблон. Прижимаешь стеклом или вакуумом и под УФ лампу. Надо лампу ставить в 3 раза ближе, чем как при засветке фоторезиста и светить в три раза дольше. Потом незасвеченные участки отмываешь бензином или ацетоном. Прочность, конечно ниже, чем у заводской, но не намного, я даже был приятно удивлен. Единственный недостаток - это разводы, шпателем ровно не разровняешь.
После этого я опускаю плату в Liquid Tin для облуживания, так как меди из под маски видно мало, то этот дорогостоящий Liquid Tin расходуется минимально.