Земляной полигон на всю плату Опции

[Mty]

Привет!

Хочу все свободное место нижнего слоя 2х слойной
платы залить землей.
Насколько я понял, общепринятый способ - развести плату,
а потом сделать полигон на нижнем слое.

Но оказывается, что при такой заливке земля разводится
не оптимально. Авторутер не знает что у него будет
полигон, к которому он может легко присоединить
земляные ножки компонентов, и делает много связей
в верхнем слое, которых можно избежать.

1.Можно ли как то оптимизировать процесс разводки
с учетом будущего плигона

2. Правильно ли идеологически заливать целый слой землей
(схема полностью цифровая)

Буду рад любым комментариям.

Дмитрий

[James D.]

Я не с ответом, а с вопросом/предложением.
А что, если нижний слой сделать не чисто землей, а полосами: земля/питание(+5В)?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[aaarrr]

1.Можно ли как то оптимизировать процесс разводки
с учетом будущего плигона

Можно заранее положить полигон, для уменьшения тормозов сделав его не сплошным.
Еще можно добавить plane-слой, а после разводки удалить и заменить полигоном
(для автомата самое то).

2. Правильно ли идеологически заливать целый слой землей
(схема полностью цифровая)

Скорее, не правильно этого не делать.

А что, если нижний слой сделать не чисто землей, а полосами: земля/питание(+5В)?

А смысл?

[Mty]

Интересная идея,
видимо особенна хороша, если на плате ряды микросхем с большой плотностью. Но в моем случае небольшой платы с процессором в центре проще и удобнее с заливкой землей.

Хотелось бы узнать - как оптимизировать трасировку исходя
из того что нижний слой будет залит землей по максимуму.

[Mty]

Можно заранее положить полигон, для уменьшения тормозов сделав его не сплошным.

Пробую этот метод, спасибо за совет.
Любопытно, что если сначала положить полигон, а потом
пустить авторутер, а после авторутера Repour Polygon,
то получается, что полигон разрублен на несколько
несвязанных частей.

А вот если перед авторутером сделать Shelve Polygon
то результат разводки совсем другой - все земли
соединены дорожками, и после Restore shelved polygons
а затем Repour Polygon -
нету разъединенных электрически кусков полигона.

Это меня поразило - то ли это глюк, то ли я
не понимаю что-то в идеологии.

[James D.]

А что, если нижний слой сделать не чисто землей, а полосами: земля/питание(+5В)?

А смысл?

Ну как же, вот человеку понадобилась земля - делает сквозное отверстие, в любом месте, и подсоединяет. Удобно, согласен. А, если так же понадобится и +5V? Можно поступить аналогично. С верхнего слоя, таким образом, практически устраняются шины питания.

Интересно, можно ли располагать таким образом питающие шины? Как насчет их влияния друг на друга?

[Vladimir_C]

Не самый лучший способ делать черезполосицу под сигнальными проводниками. Подробности на www.elart.narod.ru

[Dmitrij_80]

"Можно ли как то оптимизировать процесс разводки
с учетом будущего плигона"
- никогда ненадо бояться 100% ручной разводки

Правильно ли идеологически заливать целый слой землей
- если схема ПОЛНОСТЬЮ п цифровая - ДА