Есть плата схема. Проект прилагаю.
Появились вопросы. Надеюсь на подробные ответы.
Под полигон земли хочу отдать BottomLayer.
+5B -15В +15В - ширина дорожки 1мм. Остальное 0.3 мм
Зазор тоже 0.3 мм
Фотпринт микросхемы DD1 имеет зазоры по ножкам меньше 0.3 Вылезают ошибки при разводке.
Как прописать в правилах допустимый зазор на ножки микросхемы DD1.
Как заставить землю разводиться через полигон. Какова технология, чтобы 0 был на BottomLayer.
И вообще, что посоветуете. Может ручками будет проще. Вообще это третья моя плата в алтиуме.
Пытаюсь развести плату. Есть вопросы.
Nov 27 2009, 15:04
