Группа: Свой
Сообщений: 310
Регистрация: 11-05-09
Из: г. Москва
Пользователь №: 48 909
Есть цифровая схема, многослойная плата. Каждая микросхема шунтируется керамикой и 10 мФ электролит, ток к ним подводится через ферритовые бусины. С керамикой все понятно, а как разводить электролит? Вести от ферритовой бусины проводник к ноге электролита и оттуда же к ножкам микросхемы или соединять электролит с внутренним полигоном земли и ножки микросхем тоже через via с полигоном земли?
Как правильно разводить электролит предназначенный для каждой микросхемы
Dec 18 2009, 15:37
