Резистивный слой на ПП, кто имел такой опыт? Опции

[ledum]

ИМХО для частотной независимости толщина резистивного слоя должна быть значительно меньше скин-слоя. Ситалл СТ-32, светло-бежевый по цвету, использовали максимум до 3Гиг (мы, за других ничего не скажу). Толстые пленки делали на 22ХС- розовый такой. Поликор без проблем использовали до 15ГГц. Аттенюаторы на нем пылились танталом 50-200 Ом на квадрат. На более низких частотах - РС5406 и РС3710.
На более высокие частоты народ использовал сапфир.

Сообщение отредактировал ledum - Jan 15 2010, 19:38

[EUrry]

Особенности изготовления тонкопленочных микросхем:
1) материал подложки - ситалл;
2) максимальный размер подложки 48х60 мм;
3) слои - проводящий, резистивный, защита;
4) мин. ширина проводника - 50 мкм;
5) мин. зазор между проводниками - 50 мкм;
6) диапазон пленочных резисторов от 3 Ом до 100KОм;

1) поликор тоже годится полированный (дорогой только из-за этого), теплопроводность у него выше, чем у ситалла. Также используются кварцевые и сапфировые подложки.
2) Ну, к особенностям тонкопленочной технологии это не относится.
3) Это толстопленочная. В тонких пленках проводниковые слои имеют плохую адгезию к подложке, поэтому сначала наносят резистивный адгезионный подслой. А в толстопленочной слои наносят в последовательности уменьшения температуры вжигания паст. Проводниковые имеют самую высокую температуру вжигания, поэтому наносятся первыми.
4), 5) Это больше на толстые пленки похоже, либо на очень плохую фотолитографию в тонких.
6) Можно и побольше 100 кОм.

Поликор без проблем использовали до 15ГГц.

Это, наверное, толщиной 0,5 мм, т. к. миллиметровый выше 10 гиг уже начинает хандрить, видимо, из-за возбуждения высших типов волн.

[ledum]

Это, наверное, толщиной 0,5 мм, т. к. миллиметровый выше 10 гиг уже начинает хандрить, видимо, из-за возбуждения высших типов волн.

Да. Ну и резать миллиметровый на платки, которые применяются на таких частотах затруднительно. Индуктивности на землю у миллиметрового больше. Для адгезии еще дополнительно добавляли подслой хрома в пол-микрона или даже меньше, а также на медь гальваникой, - буферный хром, чтобы медь сквозь гальваническое 2мкм золото не диффундировала.

[Yuri Potapoff]

поликор был вроде тоже для толстых пленок и позиционировался до нескольких Гиг, ситалл был для десятков Гиг...
вот тут :

Наоборот, ситалл до единиц гиг, поликор до десятков гиг.

[proxi]

реально работали и с тем и с другим, поликор (светлокоричневый) как более шероховатый, использовался для толстых, ситалл(молочный цвет) для тонких пленок, наоборот не наблюдал, тонкие пленки в силу меньших допусков толщины и тд. применимы на более высоких частотах, были образцы Frontend па 23GHz в тонких пленках (не в толстых же), выполненный на ситалле....

[eugene1]

Так и где это можно сделать сейчас? Я имею в виду плёнки. С керамикой мы не работаем, с Роджерсом в основном сейчас.

[EUrry]

Я имею в виду плёнки. С керамикой мы не работаем, с Роджерсом в основном сейчас.

На Роджерс, даже если это и реально, в чем я сомневаюсь, возможно нанести только толстые пленки, которые на СВЧ работать не будут. Посмотрите, например, пасты у DuPont. Я что-то сильно сомневаюсь, что есть таковые для нанесения не на керамику, хотя, быть может, просто не обращал внимания.

[ledum]

Так и где это можно сделать сейчас? Я имею в виду плёнки. С керамикой мы не работаем, с Роджерсом в основном сейчас.

Дык из того, что здесь озвучили, ясно одно - покупать и ставить. Нанести слой тоньше скинслоя и нешероховатый + отжечь его на Роджерсе маловероятно.
То proxi Еще раз: поликор молочно-белый, полупрозрачный, с тангенс дельта 10Е-4, ситаллы непрозрачные, чаще всего желтоватые, с тангенсом дельта на порядок больше, с худшей теплопроводностью, применялись в гораздо более дешевых изделиях на частотах до 3ГГц.

[eugene1]

Примерно понял, что делать надо на керамике. А куда можно с этим обратиться? Кто может это сделать? У нас у самих нет такого производства, печатные платы заказываем на стороне.

[Deadsoulf]

Поздновато, но добавлю.

Тонкие резистивные пленки наносятся методом вакуумного напыления. Технологически заморочная штука, делает всего несколько контор в СПб, Москве и Минске, и ценник заряжается приличный. Более-менее приемлемые срок-цена назначает Феррит-Квазар в СПб, однако, на опытные партии идут не очень охотно ввиду загруженности производства. При необходимости могу дать контакты фирм (надо искать).

Сразу говорю, что PTFE- и смолосодержащие материалы непригодны для данной технологии по причине того, что не выдерживают необходимые температурные режимы. Мы пылили 50- и 100-омные резисторы на подложках из ситалла и кварцевого стекла.

Бывает, что производитель осуществляет подстройку номинала путем лазерной резки, что недопустимо на СВЧ - необходимо сразу договариваться о том, чтобы подгонка осуществлялась травлением слоя резистива по всей его площади.

В целом выручают SMD-компоненты специально изготовленные по тонкопленочной технологии при небольшой их доработке (спиливании лишней металлизации на торцах для уменьшения неоднородностей), однако, на очень высоких частотах (десятки ГГц), конечно, напыление ведет себя лучше.

[VITEX]

Проще купить у Hittite и не париться.