применение ADL5391, есть у кого опыт Опции

[shf_05]

спасибо!
извините за назойливость, необходимо, чтобы жало паяльника входило в отверстие и соприкасалось с подложкой ИС?

[ledum]

извините за назойливость, необходимо, чтобы жало паяльника входило в отверстие и соприкасалось с подложкой ИС?

Да, надо же как-то подогреть донышко, чтобы припой начал смачивать его. Флюс не забудьте. Если что-то смущает, найдите старую платку с металлизированным отверстием большого диаметра, например, под некоторые разъемы типа LPT (DB-25) и попытайтесь потренироваться либо на ненужных микросхемах, либо на кусочках жести

[VCO]

Я, кстати, тоже нарвался как-то на непропай QFN по контактной площадке на дне: http://electronix.ru/forum/index.php?showt...HMC700&st=0
Там было девять переходных отверстий диаметром 0.3мм, как в даташите, но паяли не пастой, а припоем, прогревая пад с другой стороны платы. Непропай проявился в камере тепла и на вибрации.
Вышел из этого положения следующим образом: снял микросхему, рассверлил центральное до диаметра 1.5 мм, смонтировал микросхему на площадках, припаял серебряную фольгу одним концом ко дну микросхемы через получившееся неметаллизированное отверстие, припаял фольгу к земле другим концом, залил всё отверстие припоем. Здесь фольга выполнила роль металлизации в классическом случае, который нам порекомендовал ledum. Без фольги припой нивкакую не хотел лезть в отверстие.
Вы можете попробовать, если не хотите переделывать плату, может быть перегрев уменьшится.

[sanyc]

Exposed Pad QFN (он же LFCSP) нормально припаивается феном, если предварительно облудить центральный пад на микросхеме.

[VCO]

Exposed Pad QFN (он же LFCSP) нормально припаивается феном, если предварительно облудить центральный пад на микросхеме.

В моём случае не прошло - у меня широкий диапазон температур эксплуатации (-50+85) и жёсткие механические воздействия (10g). Пайку в ИК-установке на пасту, токопроводящий клей, пайку феном - всё попробовали - всё не то!
Только пришкваривание припоем ПОС61 через переходные отверстия среднего и большого диаметра подходит. Ошибка была в том, что я выполнил рекомендации Hittite и сделал переходные отверстия слишком малого диаметра, через которые припой непропаивался должным образом.
У автора же другая ситуация: всё пропаялось, но отвод тепла на плоскость земли слишком слабый. Увеличение диаметра - один из вариантов решения проблемы. Для этой микросхемы диаметр можно увеличить до 1.2-1.4 мм. Припой в отверстии и за его пределами выполнил бы роль теплоотвода и радиатора.

[shf_05]

Здесь фольга выполнила роль металлизации в классическом случае, который нам порекомендовал ledum. Без фольги припой нивкакую не хотел лезть в отверстие.
Вы можете попробовать, если не хотите переделывать плату, может быть перегрев уменьшится.

Вы хорошо выкрутились. Однако на мой взгляд нетехнологично даже для весьма мелкосерийного производства, думаю монтажники и технологи не согласятся на такой метод монтажа. Хотя сам бы я попробовал.

спасибо всем. попробую увеличить диаметр отверстия на следующих платах, а эту погоняю в печке (+60С), посмотрю на результат. сейчас пока вот такой "десигн".

думаю сделать 1-2 ПО возле pin1, pin7, немного увеличить "квадратик" на слое top (лишь бы не замкнуло с выводами), увеличить толщину линий на pin1&pin7, на bottom увеличить "квадратик". ну и конечно учесть Ваши рекомендации- увеличить ПО в центре ИС. Не знаю что более эффективно, поэтому попробую все меры.

ПС: подскажите пожалуйста информацию по использованию ПП как радиатора- сколько можно отводить тепла, как лучше все сделать, чтобы не наступить на грабли?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[ledum]

Вы хорошо выкрутились. Однако на мой взгляд нетехнологично даже для весьма мелкосерийного производства, думаю монтажники и технологи не согласятся на такой метод монтажа. Хотя сам бы я попробовал.

Здесь речь о макетировании, НЧ изделиях (до 100МГц) и разовых изделиях (2-3 в полгода) - здесь как раз можно такое отверстие. Ну и еще прямоугольные вырезы давно делал, растачивая надфилем, и запаивал короткими полосками фольги. Иногда круглые, делая розочку из более узких полосок, - но это когда надо очень срочно (2-3 часа на проверить идею) и ЛУТ на двуслойке. Мелкосерийку делаем нормально с мелкими отверстиями и монтажем на стороне в фирмах, где технология автоматической сборки отлажена, сейчас в Чернигове - там приемлемое качество и быстро, хотя в Киеве полно всяких Вдмаисов и Виакомов, которые предлагают такой монтаж. На автоматической сборке такое отверстие не годится ИМХО. У Вас, быстрей всего, покатит и с одним отверстием большого диаметра, если ручная сборка.

Сообщение отредактировал ledum - May 12 2010, 08:48

[shf_05]

Вы хорошо выкрутились. Однако на мой взгляд нетехнологично даже для весьма мелкосерийного производства, думаю монтажники и технологи не согласятся на такой метод монтажа. Хотя сам бы я попробовал.

спасибо всем. попробую увеличить диаметр отверстия на следующих платах, а эту погоняю в печке (+60С), посмотрю на результат. сейчас пока вот такой "десигн".

думаю сделать 1-2 ПО возле pin1, pin7, немного увеличить "квадратик" на слое top (лишь бы не замкнуло с выводами), увеличить толщину линий на pin1&pin7, на bottom увеличить "квадратик". ну и конечно учесть Ваши рекомендации- увеличить ПО в центре ИС. Не знаю что более эффективно, поэтому попробую все меры.

ПС: подскажите пожалуйста информацию по использованию ПП как радиатора- сколько можно отводить тепла, как лучше все сделать, чтобы не наступить на грабли?

Эскизы прикрепленных изображений

 

[ledum]

Вам этот вопрос лучше задать у ПСБишников. Хоть и все СВЧушники должны быть немного и технологами, и конструкторами, (и даже снабженцами), но не все же им знать. Ключевое слово - тепловое сопротивление. От него все считается. Есть куча софта и апликух по тепловому сопротивлению плат в зависимости от количества слоев, их заполнения. Например, на вскидку http://circuitcalculator.com/wordpress/200...al-copper-area/ , http://www.mentor.com/products/mechanical/...s/flotherm-pcb/ , http://www.ansys.com/products/icepak/default.asp и т.д.

Сообщение отредактировал ledum - May 12 2010, 09:57

[shf_05]

спасибо.