BGA0.5 разводка, слегка в шоке :) Опции

[3.14]

Итак, рисунок самой BGA:

Хочу уложиться в 6 слоев.
1 сигнал
2 сигнал
3 земля
4 питание
5 сигнал
6 сигнал
Пришел к следующим заключениям, зазоры/ширина линий на сигнальных слоях 0,1мм, иначе я даже до второго ряда с внутреннего слоя не доберусь , обязательно microVia (тут целая история) 0,1/0,2.
Получается, что на первых двух слоях я доберусь только до двух первых рядов пинов.
До остальных двух, нужны микропереходы с 1-го на 5-тый слой, такое вообще можно изготовить?
Может какие соображения у кого по этому поводу возникнут.

Хотя ... я не учел что микропереходы для 1-го слоя не нужны, почесав репу решил сменить конфигурацию слоев на следующую:
1 сигнал
2 сигнал
3 сигнал
4 земля
5 питание
6 сигнал
При этом потребуются два вида микропереходов 1-2, 1-3.
Ориентировочное волновое сопротивление получается в пределах допуска, единстввенно, я не знаю "распространенных" толщин препрега (ставлю 0.127), подскажите плиз.
Еще, диаметр microVIA 0,1мм не слишком маленький?

[vicnic]

если не секрет каким инструментом Вы выравнивали длины проводников?

Ant_m был прав: выравнивание делал вручную. Вообще, это не самое сложное в проекте: сначала просто развел линии, как развелись, потом сравнил все длины и посмотрел, во что можно упереться (меньше какой длины никак нельзя сделать) и выравнивал. Просто для представления относительной сложности проекта:
размер платы 72х45 мм, компонентов 110, цепей 202. Длины цепей шин данных, адреса и синхронизации уложились в 50...80 мм, были разбиты на 3 группы, для каждой группы свои условия выравнивания (точность выравнивания 3...10%)

[shf_05]

спасибо, кропотливый труд...
ато я думал новый пикад (у меня 2004) или внешняя тулза.