Всем привет. У меня есть множество вопросов по проектированию устройств на компланарной линии.
1. Есть материал RO3210 (Er=10.2 Tg=0.0023) толщиной 1.27мм, также имеется Hybrid Coupler 3 dB XC2650P-03S компании ANAREN (
XC2650P_03_Rev_A_Datasheet.pdf ( 1.17 мегабайт )
Кол-во скачиваний: 358) у которго посадочное место имеет следующий вид:
Для данного в datasheet зазора (S=0.86мм) и вышеказанного материала получается Компланар с шириной W=0.94мм. Имеет ли смысл далее переходить на более меньший зазор S (F=2.8 ГГц)? И вообще из какого соображения выбирается размер S компланарной линии?
2. Следующий вопрос. В буржуйской литературе есть такие картинки:
Т.е. и на повороте и на Т-разветвлении присутствют air bridge. А если делать без air bridge, то что из этого выйдет? В литературе написано что вроде как на данных неоднородностях возникает паразитная мода. Задаю этот вопрос потому как предполагается подключать к линии паралельные К.З и Х.Х шлейфы. Может есть какие-нибудь другие варианты шлейфов (кроме компланарных) которые можно подключать к CPWG линии (например шлейф на щелевой линии) и как это можно реализовать?