Выбор САПР Опции

[hard]

Созрел для прекращения работы в PCAD200х (пользовал 6 лет, трассировка - ручная).
Альтернативы - CADSTAR, Mentor, Protel, Eagle (привлекает ценой... в случае ).
Занимаюсь полным циклом разработки (идеология - запуск). Pcb до 6 слоёв, до 3000 пинов, min проводник/зазор 0.125мм и т.п.
Что хочется:
- сократить время разработки (создание компонентов, адекватная интерактивная трассировка);
- получить дополнительные "удобства" (например, "помощь" в назначении ног FPGA и трансляция в текстовый файл и т.п.);
- приблизительные расчеты (импенданс диф. пар, тепловой режим).
Для себя наметил только один путь - последовательно пощупать какие-то из вариантов, а потом уже определиться...

[Uree]

а меня как раз интересует - как в него из других кадов заливать старые проекты?
...
или есть кады, которые обладают перечисленными достоинствами и позволяют адекватно проекты туда-сюда (относительно пикада) перегонять при необходимости?

Не знаю как Вы относитесь к PADS-у, с возможностями у него точно побогаче, а теперь еще и можно ВСЁ переносить из P-CADa в PADS(pcb & sch), включая библиотеки. Правда в два действия, отдельно символы и компоненты, а потом корпуса, но это не слишком большая плата за такое удобство. Намного хуже то, что библиотеки, точнее УГО созданные в P-CAD в метрике приходится править в PADSe - у него только дюймы. Плюс приходится править типы выводов: bidir - правильно транслирует, Input в P-CADe почему-то становится Source в PADS, а Output вообще стали Undefined. Но если не стараться перенести сразу всё, а переносить по мере необходимости - то все это не проблемы, по сравнению с созданием библиотек заново.

[Mikle Klinkovsky]

Из изготовителей плат: ... Рязанский приборный завод ...

Экземпляр старой версии программы на 10 компов может и куплен, а для работы что надо будет то и поставят.

тоже вариант, а у меня прыгать не получается - скорость падает, то к одному привыкнешь, на другом софте уже путаешься, то...

Работает фирма в Протеле 99. Присылает она мне проект в нем же - часть схемы (разъемы и согласование шины), готовый габарит платы с расставленными крепежными и разъемами, свой внутрифирменный набор библиотек.
И при этом требует, что все новые элементы я должен сложить в новую библиотеку и им потом отправить.

Есть выбор САПРа для выполнения этого заказа в такой ситуации?

Аналогично другая фирма работает в Пикаде, и просит что бы я им вернул SCH, PCB и библиотеки в Пикаде. И опять же предлагает воспользоваться своими наработками для ускорения работы.

Аналогично третья фирма работает в Пульсониксе...

И что будет быстрее конвертить в любимый САПР, делать работу, конвертить назад, убирать глюки и причесывать все или изучить новый САПР.
При этом хочу заметить, что бы причесать и убрать глюки конвертации надо все равно изучать другой САПР! Можно конечно отдать как есть, но уже не стоит надеятся получить работу снова.

PS. Когда я работал на том самом Рязанском приборном заводе, у меня в жизни конечно не было таких проблем, я никуда не прыгал и сидел на попе ровно... Но вот парадокс - меня зовут назад на завод, а мне что-то не хочется...

[Panych]

Не знаю как Вы относитесь к PADS-у...

а если его оценивать с точки зрения первого вопроса темы? насколько он ускоряет работу при интерактиве? есть ли алгоритм автоприжатия проводников при разводке шин? спрямляет ли он автоматически лишние зигзаги при разводке?
интересует именно интерактив в первую очередь...

[Uree]

Ускоряет Именно при интерактиве. И проталкивает проводники, и сдвигает ПО, и прижимает проводники пока возможно, точнее не прижимает, а НЕ ПЫТАЕТСЯ их раздвинуть - если начинаются вместе. то так вместе и лежат. Если Вы пользовались Спекктрой - то должны оценить возможности индивидуального задания правил генерации фанаутов - для типа корпуса , для компонента... Много чего приятного.
Хотя не идеал конечно, "кушает" удивительно много ресурсов, но результаты ДАЖЕ автомата - радуют. Править уже немного после него приходится. Если не прав - поправьте.

[Nixon]

Я бы сказал что интерактивная разводка PADS одна из лучших (если не лучшая) среди ей подобных. Все перечисленное вами есть.

[hard]

Следующий дурацкий вопрос:
Слой bottom, нужно залить полигон земли на всю поверхность. Некоторые пины нужно подключить с тепловыми зазорами, некоторые - direct connect (например, кондеры под BGA - там всегда мало места).
Кто это умеет?

P/S
Ура! Оказывается, кроме препирательств ;-) в форумах бывают и конструктивные вопросы/ответы. Спасибо всем!

[Uree]

Насколько я знаю - это умеют все. Но по разному. Вам для какого пакета объяснять?

[hard]

Например, для PADs.
Имеется в виду один полигон с возможностью выбора способа подключения как к разным, так и к пинам одного типа.
PCAD-то не умеет... Только pads и vias.

[fill]

а меня как раз интересует - как в него из других кадов заливать старые проекты?
...
или есть кады, которые обладают перечисленными достоинствами и позволяют адекватно проекты туда-сюда (относительно пикада) перегонять при необходимости?

Не знаю как Вы относитесь к PADS-у, с возможностями у него точно побогаче, а теперь еще и можно ВСЁ переносить из P-CADa в PADS(pcb & sch), включая библиотеки. Правда в два действия, отдельно символы и компоненты, а потом корпуса, но это не слишком большая плата за такое удобство. Намного хуже то, что библиотеки, точнее УГО созданные в P-CAD в метрике приходится править в PADSe - у него только дюймы. Плюс приходится править типы выводов: bidir - правильно транслирует, Input в P-CADe почему-то становится Source в PADS, а Output вообще стали Undefined. Но если не стараться перенести сразу всё, а переносить по мере необходимости - то все это не проблемы, по сравнению с созданием библиотек заново.

Пожалуйста в ответах уточняйте что высказывание "в PADS-е только дюймы" касается исключительно PADS_Logic. Для DxDesigner (который тоже работает в тракте PADS в качестве схемного редактора) это утверждение не верно.

[Uree]

Да... Похоже я погорячился. Не получается так сделать. Может просто не умею?

[hard]

Может способ подключения нужно указывать в свойствах пинов...?
Ну, это все в принципе детали.

[leom]

Посмотрите Allegro от Cadence - умеет все и ресурсов не требует.

[[sER]]

тоже работал только в pcad 4.5-2002, послушал разговоры про другие пакеты, решил поставить посмотреть. Нашёл себе пакет Mentor Graphics, в него входили
MENTOR GRAPHICS EPRODUCT DESIGNER 3.1
Mentor Graphics FPGA Advantage 6.2
MENTOR GRAPHICS LEONARDO SPECTRUM 2003B
Mentor Graphics PCB Expedition 2002 SPac2
Mentor Graphics Report Writer 2002.2.0

так вот я там не нашёл PADS.... а тут читаю....

Mentor - на какие из версий Pads или Expedition стоит обращать внимание? Имеют ли они (в смысле версии) принципиальные отличия?

понял, что другая версия какая-то у меня... возможно ли его доставить до того что у меня уже есть из пакета Mentor Graphics? И сколько он весит этот PADS?

Извиняюсь, что влез со своим вопросом в чужую тему....

[hard]

Насколько я понимаю PADs и Expedition - это два независимых пакета.
Насчет совместимости - не знаю, еще не щупал.

http://www.mentor.com/products/pcb/pads/up...005brochure.pdf
http://www.mentor.com/products/pcb/expedit...chure_final.pdf

Сообщение отредактировал hard - Feb 2 2006, 13:40

[fill]

Следующий дурацкий вопрос:
Слой bottom, нужно залить полигон земли на всю поверхность. Некоторые пины нужно подключить с тепловыми зазорами, некоторые - direct connect (например, кондеры под BGA - там всегда мало места).
Кто это умеет?

P/S
Ура! Оказывается, кроме препирательств ;-) в форумах бывают и конструктивные вопросы/ответы. Спасибо всем!

Например в ExpeditionPCB: http://www.megratec.ru/data/ftp/exp_movie/...on_to_plane.avi

И в PADS: http://www.megratec.ru/data/ftp/exp_movie/...onnect_diff.avi

Сообщение отредактировал fill - Mar 2 2006, 11:06