PCIe 4 слоя, можно ли так? Опции

[Sanchez_]

А можно поподробнее, какой стек у них по умолчанию? Можно ссылку, а то я лазил, не нашел...

Слушай, посмотрел сейчас на их сайте, действительно нет информации по стеку, но раньше была:
 technology5.shtml.html ( 296.69 килобайт ) Кол-во скачиваний: 1827

Диэлектрик между наружным слоем и плейном на внутр слое - 360 мкм.
В бланке заказа всегда указываю вариант изготовления, а они поди уже из других материалов делают , поэтому и инфу убрали с сайта...
Уточню при следующем заказе.

[vicnic]

Если на производстве и не смогут использовать 1 препрег 7628, то уж толщину 0,18 наверняка наберут из других препрегов. Вы никогда не угадаете, что у них сейчас на складах в наличии. А заказывать контроль импеданса (мое личное мнение) следует всегда заказывать, если есть требования к нему при проектировании платы.

Соглашусь дословно. Для разработчика основным является требования по сопротивлениям. Структура слоев - вторична.
Но при заказе на производство лучше давать полную информацию: требования по сопротивлениям с предварительной структурой слоёв, которую использовали при расчетах.
А дальше производство либо подтвердить данный вариант, либо предложит изменения.

[Vlad-od]

С толщиной препрега Вы все равно точно не посчитаете, один и тот же препрег в одном стекапе будет иметь разную толщину. Это зависит от заполнения медью проводящего слоя. Разница может быть достаточно существенной (например РР 2116 на конкретной плате 9й слой 4.3524мил, а 11й слой 4.2249мил - данные производителя). Я при расчете беру значения, отличные от других проводников на плате. Тогда у производителя есть возможность скорректировать ширину проводника для обеспечения заданного импеданса простым выделением всего массива линий одной ширины и изменения его под свою расчетную величину (конечно после согласования).
Просто указывайте желаемую толщину слоя и расчетный импеданс. Дальше в процессе согласования все решите. Как показала практика производитель в большинстве случаев выполняет все эти требования.
Грубо можно закладывать с 2 до 10 мил с шагом через 1 мил.

[bigor]

А вот есть ли на складе у конкретного производителя весь список - большие сомнения.

Список конкретного производителя в приложении.
 assortment_for_material__PP_.pdf ( 446.75 килобайт ) Кол-во скачиваний: 2083

Это то что на складе есть всегда. Как правило. Другие - под заказ.
Как правило - 5-6 наиболее ходовых типов разных марок от разных производителей есть всегда.

По-моему bigor уж слишком сгущает краски.

Да ни в коем случае....

Если на производстве и не смогут использовать 1 препрег 7628, то уж толщину 0,18 наверняка наберут из других препрегов. Вы никогда не угадаете, что у них сейчас на складах в наличии.

По этой именно причине не стоит вообще производителю указывать какой из типов препрегов Вы хотите использовать. Он сам подберет нужный (нужные).
Для производителя нужна только информация по расстоянию между слоями.
Это, конечно, если контроль импеданса в заказе присутствует.

А заказывать контроль импеданса (мое личное мнение) следует всегда заказывать, если есть требования к нему при проектировании платы.

Абсолютно согласен. Полностью поддерживаю это мнение.
Однако процедура контроля имеданса дребует дополнительных расходов, что удорожает стоимость заказа.
Довольно много заказчиков, ограничнных в ресурсах, пытаются решить эту задачу "малой кровью", так сказать.
Т.е. просчитывают импеданс самотоятельно, проектируя стек и учитывая особенности материалов, а в заказе контроль импеданса не указывают.
Есть конечно риск получить несколько отличную по параметрам плату от того, что расчитывалось. Вот для того, что бы этот риск минимизировать уже и нужно иметь хорошее представление о параметрах препрегов и как они себя ведут во время прессования.

[vicnic]

Абсолютно согласен. Полностью поддерживаю это мнение.
Однако процедура контроля имеданса дребует дополнительных расходов, что удорожает стоимость заказа.
Довольно много заказчиков, ограничнных в ресурсах, пытаются решить эту задачу "малой кровью", так сказать.
Т.е. просчитывают импеданс самотоятельно, проектируя стек и учитывая особенности материалов, а в заказе контроль импеданса не указывают.
Есть конечно риск получить несколько отличную по параметрам плату от того, что расчитывалось. Вот для того, что бы этот риск минимизировать уже и нужно иметь хорошее представление о параметрах препрегов и как они себя ведут во время прессования.

Вот тут как раз заказчик начинает искать приключений. Ибо при переводе заказа к другому производителю без указания требований по сопротивлениям, он может получить результат отличный от нужного. Сталкивался с таким, чаще удавалось уговорить, но не всегда.

[bigor]

С толщиной препрега Вы все равно точно не посчитаете, один и тот же препрег в одном стекапе будет иметь разную толщину.

Более того, от платы к плате, от партии к партии эта толщина будет варьироваться.
Причин тому много.

Я при расчете беру значения, отличные от других проводников на плате. Тогда у производителя есть возможность скорректировать ширину проводника для обеспечения заданного импеданса простым выделением всего массива линий одной ширины и изменения его под свою расчетную величину (конечно после согласования).

Очень важный момент - если на плате есть в одном слое дифпары и простие линии, никогда не стоит выполнять их проводником одинаковой ширины. Хоть на микрон, но что бы была разница в ширины. В этом случае линии будут выполнены одной апертурой, а дифпары - другой, почти такой же, но отличной по номеру.
В этом случае у производителя будет возможность оперативно сделать изменения и не допустить ошибок, ведь "простое выделение всего массива линий одной ширины" производится как раз по номерам апертур.

Просто указывайте желаемую толщину слоя и расчетный импеданс.

И модель, по которой этот импеданс расчитывался. И этого вполне достаточно.
Только при расчетах импеданса не забываем смотреть в даташит на материал и принимать реальную проницаемость, а не эфемерное число 4,6, к примеру. Как делают некоторые "начинающие" конструктора.
Некоторых заказчиков довольно сильно шокирует, когда завод предлагает для обеспечения импеданса и структуры изменить ширину проводников с 5,2 на 6,8 мил, к примеру. Потом начинаются проблемы с зазорами и т.п.

Грубо можно закладывать с 2 до 10 мил с шагом через 1 мил.

Можно. Но притаком подходе можно попасть в "мертвую зону", т.е. задать такое значение, которое нельзя обеспечить ни одной из возможных комбинаций имеющихся в наличии препрегов. Тогда остается только править ширину проводников, что в некоторых случаях не приветствуется заказчиком.

[vicnic]

Очень важный момент - если на плате есть в одном слое дифпары и простие линии, никогда не стоит выполнять их проводником одинаковой ширины. Хоть на микрон, но что бы была разница в ширины. В этом случае линии будут выполнены одной апертурой, а дифпары - другой, почти такой же, но отличной по номеру.
В этом случае у производителя будет возможность оперативно сделать изменения и не допустить ошибок, ведь "простое выделение всего массива линий одной ширины" производится как раз по номерам апертур.

Я бы не стал такие требования давать разработчикам. ИМХО, САМ инженер должен уметь выделять требуемые проводники.

[bigor]

Я бы не стал такие требования давать разработчикам.

Почему? Это сильно усложнит разработку РСВ?

ИМХО, САМ инженер должен уметь выделять требуемые проводники.

Вы имеете в виду инженеров предприятия-изготовителя, которые сидят на подготовке производства?

[vicnic]

Почему? Это сильно усложнит разработку РСВ?

Просто неудобно, это лично моё мнение.

Вы имеете в виду инженеров предприятия-изготовителя, которые сидят на подготовке производства?

Да.

[Vlad-od]

Очень важный момент - если на плате есть в одном слое дифпары и простие линии, никогда не стоит выполнять их проводником одинаковой ширины. Хоть на микрон, но что бы была разница в ширины. В этом случае линии будут выполнены одной апертурой, а дифпары - другой, почти такой же, но отличной по номеру.

Именно это я и имел ввиду. И не только простые линии могут совпасть. Могут совпасть, например, 60-омные проводники и сильносвязанная 100-омная дифпара.

Некоторых заказчиков довольно сильно шокирует, когда завод предлагает для обеспечения импеданса и структуры изменить ширину проводников с 5,2 на 6,8 мил, к примеру. Потом начинаются проблемы с зазорами и т.п.

Ну на столько меня еще ни разу не исправляли . Так-то да, чем точнее мы себе представляем стекап, тем меньше погрешность.
Но в общем случае - запросто может быть, что производитель ПП заложит препреги с разным эпсилон. Для того чтобы изменить проводник на 0.1 мила необязательно менять ПиСиБи. Достаточно того, что технолог при изготовлении фотошаблона изменит ширину проводника, ИМХО. Естественно после согласования.

[bigor]

Просто неудобно, это лично моё мнение.

Ну вот представте, Вы посчитали импедансы и для обеспечения 50 Ом проводников необходимо их выполнять шириной в 200мкм, а дифпары 100 Омные - шириной 180 мкм (или 210мкм - цифры я просто от фонаря беру).
Неужели будете шаманить с зазорами для того, что бы и линии дифпары имели ширину 200мкм? Т.е., что бы все проводники на плате имели ширину 0,2мм. Правильно я Вас понял?
ИМХО, как раз правильнее сделать линии и дифпары той ширины, которая наиболее точно согласуется с расчетами и обеспечит наилучшее согласование и передачу сигнала...
Аналогично, если по расчетным данным и одиночные линии и дифпары должны иметь одинаковую ширину, допустим 150мкм, то правильнее сделать их отличными. Например, линии выполнить шириной 150мкм, а дифпары - 155мкм (опять-таки - чисто условные цифры). Это будут разные номера апертур в герберах и инженера завода никогда не спутают одно с другим...

Да.

Хорошо. Допустим есть у нас сложная многослойка. Допустим на ней 8 сигнальных слоев. На каждом несколько сотен линий и несколько десятков дифпар. Пусть даже только десяток дифпар на каждом из слоев и по сотне линий. Вся эта радость у нас выполнена проводниками шириной, допустим, 125мкм. Импеданс расчитан неверно - чего-то там конструктор недоучел...
Завод подобрал стек, пересчитал и предлагает изменить ширину линий с 125мкм на 130мкм, а дифпар со 125мкм до 120мкм (опять таки чисто условные цифры...).
Заказчик говорит: не вопрос - меняйте. И вот тут начинается самое страшное на мой взгляд... Инженера завода, на свой страх и риск начинают по каким то, только им известным признакам, выделять на герберах каждого из слоев дифпары, менять им апертуру на меньшую ширину, все остальное - делать большей шириной...
Где гарантия что они правильно поймут где в этом дизайне дифпары, а где отдельные линии?
Где гарантия, что они ничего не провтыкают, не запутаются.... ?
Хорошо если Вы отдаете в работу не отдельные гербера, а проект с нетлистом, где дифпары явно указаны. В этом случае риск получить плату с ошибками снижается многократно. Но все равно, вся эта работа по поиску и замене - отнимет кучу премени и потребует дополнительных согласований....
Оно Вам надо? Не проще ли сразу сделать дифпары хоть чуть-чуть отличными от линий...
ИМХО: отдавая гербера проекта в работу, всегда надо стремиться обеспечить минимум творчества и полета фантазии инженерами завода.
Именно для того, что бы не нафантазировали...

[vicnic]

Ну вот представте, Вы посчитали импедансы и для обеспечения 50 Ом проводников необходимо их выполнять шириной в 200мкм, а дифпары 100 Омные - шириной 180 мкм (или 210мкм - цифры я просто от фонаря беру).
Неужели будете шаманить с зазорами для того, что бы и линии дифпары имели ширину 200мкм? Т.е., что бы все проводники на плате имели ширину 0,2мм. Правильно я Вас понял?

Нет, я не это имел ввиду. Я в любом случае буду исходить из требований в процессе разработки, а не удобства cam-инженера.
Чаще в моих проектах присутствуют дифференциальные пары, причем, стараюсь их делать тесносвязанными. Иногда требуется контроль одиночных линий.
Но при наличие и тех и других проводники не получаются одной ширины. Помню один проект, где дифференциальные пары имели большой зазор. Ну так в этом случае ничего страшного, что и простое сопротивление, и проводники из дифпар имеют одну ширину. Если производству потребуется изменить ширину - пусть меняют и там, и там.

ИМХО, как раз правильнее сделать линии и дифпары той ширины, которая наиболее точно согласуется с расчетами и обеспечит наилучшее согласование и передачу сигнала...
Аналогично, если по расчетным данным и одиночные линии и дифпары должны иметь одинаковую ширину, допустим 150мкм, то правильнее сделать их отличными. Например, линии выполнить шириной 150мкм, а дифпары - 155мкм (опять-таки - чисто условные цифры). Это будут разные номера апертур в герберах и инженера завода никогда не спутают одно с другим...

Я понимаю, почему вы так делаете. Но я думаю, что так делать необязательно.

Хорошо. Допустим есть у нас сложная многослойка. Допустим на ней 8 сигнальных слоев. На каждом несколько сотен линий и несколько десятков дифпар. Пусть даже только десяток дифпар на каждом из слоев и по сотне линий. Вся эта радость у нас выполнена проводниками шириной, допустим, 125мкм. Импеданс расчитан неверно - чего-то там конструктор недоучел...
Завод подобрал стек, пересчитал и предлагает изменить ширину линий с 125мкм на 130мкм, а дифпар со 125мкм до 120мкм (опять таки чисто условные цифры...).
Заказчик говорит: не вопрос - меняйте. И вот тут начинается самое страшное на мой взгляд... Инженера завода, на свой страх и риск начинают по каким то, только им известным признакам, выделять на герберах каждого из слоев дифпары, менять им апертуру на меньшую ширину, все остальное - делать большей шириной...
Где гарантия что они правильно поймут где в этом дизайне дифпары, а где отдельные линии?
Где гарантия, что они ничего не провтыкают, не запутаются.... ?
Хорошо если Вы отдаете в работу не отдельные гербера, а проект с нетлистом, где дифпары явно указаны. В этом случае риск получить плату с ошибками снижается многократно. Но все равно, вся эта работа по поиску и замене - отнимет кучу премени и потребует дополнительных согласований....
Оно Вам надо? Не проще ли сразу сделать дифпары хоть чуть-чуть отличными от линий...
ИМХО: отдавая гербера проекта в работу, всегда надо стремиться обеспечить минимум творчества и полета фантазии инженерами завода.
Именно для того, что бы не нафантазировали...

Опять же, мне понятно, для чего такая подстраховка. Но мой подход плюс опыт пока позволят обходится более простыми условиями.
Во всяком случае cam-инженеры попадались не слишком деревянные.
Ж;-)

[Vlad-od]

Опять же, мне понятно, для чего такая подстраховка. Но мой подход плюс опыт пока позволят обходится более простыми условиями.
Во всяком случае cam-инженеры попадались не слишком деревянные.

гы. Не уговорили. Более простые платы позволяют обходиться более простыми условиями .

[bigor]

Не уговорили....

Но мой подход плюс опыт пока позволят обходится более простыми условиями.

Опыт дело наживное....
Но неужели самому нужно наступать на грабли, на которые уже кто то наступал и предупреждает об этом?
Ведь гораздо разумнее учится на чужих ошибках, чем самомму набивать шишки.... Не так ли?

[vicnic]

Не уговорили....

Опыт дело наживное....
Но неужели самому нужно наступать на грабли, на которые уже кто то наступал и предупреждает об этом?
Ведь гораздо разумнее учится на чужих ошибках, чем самомму набивать шишки.... Не так ли?

Господа, я не уговариваю вас делать, как я делаю.
Надеюсь, вы можете принять моё объяснение, что такая схема работы пока не даёт сбоя.