ФОРМОВКА ВЫВОДОВ И УСТАНОВКА ЭРИ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ, Lead forming and component mounting on PCB Опции

[SHOE]

МИКРОСХЕМЫ ИНТЕГРАЛЬНЫЕ



Представлены посадочные места* (footprints, land patterns) отечественных микросхем с корпусами:
401.14-5, 402.16-21, 405.24-1, 4112.16-1, 4116.4-2, 4116.8-3, 4118.24-1, 4119.28-1, 4131.24-3, 4131.48-2,
4134.48-2, 4153.20-5, 4157.20-A, 4226.108-2, 4229.132-3, 4234.156-2, 4235.88-1, 4244.256-1, 427.18-1, 429.42-3,
H02.16-1, H04.16-1B, H06.24-1B, H09.18-1B, H09.28-1B, H14.42-1B, H16.48-1B, H18.64-3B.

* Согласно ОСТ 92-9388 установочные размеры HE, HD (Lmax) выбираются из ряда:
12,5; 13,2; 14,5; 15,8; 16,3; 18,4; 19,3; 20,0; 22,0; 23,8; 27,5; 30,4; 31,3; 34,6; 37,0; 38,3; 42,5; 47,0; 48,3; 54,0
(допуск на размер: -0,2 мм).
* Макс. высота компонента зависит от глубины формовки выводов и может отличаться от указанной Hmax.
* Корпуса с индексом “H” устанавливаемые на керамические платы имеют другую геометрию контактных площадок.
* В большинстве случаев последняя цифра в обозначении типа корпуса не влияет на посадочное место компонента.

Используемая литература:
- ОСТ 92-9388-98 Формовка выводов электрорадиоэлементов для установки на печатные платы радиоэлектронной аппаратуры. Конструирование.
- ОСТ 92-1044-98 Радиоэлектронная аппаратура и приборы. Типовые технологические операции сборки и монтажа блоков и узлов с применением микросхем и микросборок в корпусном исполнении на печатные платы.
- Альбом «Микросхемы интегральные. Габаритные чертежи (книга 1, 2). Редакция 2006 г. ОАО "ЦКБ "Дейтон".
- ГОСТ 17467-88 Микросхемы интегральные. Основные размеры.

Формат - PDF

MD5: 290d28108c2c421c431bedae4659fa89
MD5: fc71f0e248534783c5dbfa7b0b366625
MD5: 8d7853d4d7eee41f3983e12955c2d43a
MD5: 03c78ad513cff71559f31a10264bddb1

Прикрепленные файлы

 290d28108c2c421c431bedae4659fa89.zip ( 962.68 килобайт ) Кол-во скачиваний: 626
 fc71f0e248534783c5dbfa7b0b366625.zip ( 967.46 килобайт ) Кол-во скачиваний: 485
 8d7853d4d7eee41f3983e12955c2d43a.zip ( 950.91 килобайт ) Кол-во скачиваний: 471
 03c78ad513cff71559f31a10264bddb1.zip ( 803.74 килобайт ) Кол-во скачиваний: 497

 

[no_cover]

Установка CQFP208, CQPF288

Aeroflex Microelectronic Solutions - RadTolEclipseFPGA, 208 CQFP Lead Forming, 288 CQFP Lead Forming, (208 +PQPF)
Другой вариант CQFP 208 LEAD с формовкой выводов - MIP7965

[no_cover]

Немного про формовку аксиальных полупроводников от Rectron Semiconductor
LEAD FORMING SPECIFICATIONS:

http://www.rectron.com/leadforming/lead%20..._page%20E29.pdf
http://www.rectron.com/leadforming/lead%20..._page%20E30.pdf
http://www.rectron.com/leadforming/lead%20..._page%20E31.pdf

[SHOE]

SMT Lead Forming Equipment & Services.
Примеры формовки выводов микросхем специального назначения иностранного производства.
http://www.fancort.com/smt/comp_footprints.html

[no_cover]

Формовка по американски: Lead forming to Mil-std 883E and NASA std FP 51 3414 Rev. H Section 3

http://www.everyspec.com/MIL-STD/MIL-STD+%...TD-2000A_10935/

[no_cover_]

Formed Devices of Fagor Electrónica:

http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do201for.pdf
http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do15for.pdf
http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/do41for.pdf
http://www.fagorelectronica.com/semi/pdf/p6for.pdf

[_no_cover_]

Пригодится...

Перекрытие маской переходных отв. внутри контактной площадки
"VIA ARRAY ON 0.5 GRID 0.25 DRILL, 0.35 SOLDER MASK SWELL" /Analog Devices, Incorporated.

Прикрепленные файлы

 AD8386_18_.pdf ( 32.2 килобайт ) Кол-во скачиваний: 185

 

[Uree]

Сколько у вас ников? И вы вообще чем-то занимаетесь полезным или только смотрите где кто и как что-то делает, даже не вникая что там и насколько это нужно?

[_no_cover_]

...где кто и как что-то делает, даже не вникая что там и насколько это нужно?

Судя по тому что делают, значит это нужно. Ну а на счет "не вникая", я бы не спешил с выводами. Спасибо.

[Uree]

Нда, читать мы тоже не умеем...

[SHOE]

Military, Aerospace & Space 2010 с сайта TTI, Inc.
Комплектация: фирмы, номенклатура, соответствие стандартам и другое...
"TTI стремится быть предпочтительным источником информации в отрасли, ... включает в себя статьи, технические семинары, RoHS, семинары, доклады отраслевых исследований и многое другое."/About TTI

tti-aerospace-military-2010.pdf

[_no cover_]

STENCIL DESIGN of Semiconductor Components Industries
РЕКОМЕНДАЦИИ ПРИМЕНЕНИЯ И ПРИМЕРЫ ТОПОЛОГИИ ПАСТЫ ОТ ВЕДУЩИХ ПРОИЗВОДИТЕЛЕЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПРОМЫШЛЕННОСТИ
Представлена топология посадочных мест более 150 типоразмеров корпусов QFN, MLP, LLP, DFN, SON.
Также представлены примеры построения слоя маски.

В документах приводится ссылка на стандарт JEDEC JESD51-5: EXTENSION OF THERMAL TEST BOARD STANDARDS FOR PACKAGES WITH DIRECT THERMAL ATTACHMENT MECHANISMS (jesd51-5.pdf).


Сообщение отредактировал _no cover_ - Jun 25 2011, 17:21

Прикрепленные файлы

 Texas_Instruments_Incorporated.part1.rar ( 4.77 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 206
 Texas_Instruments_Incorporated.part2.rar ( 4.77 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 196
 Texas_Instruments_Incorporated.part3.rar ( 2.55 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 186
 RF_Micro_Devices__Incorporated.zip ( 4.95 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 204
 NXP_Semiconductors.zip ( 2.11 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 147
 Infineon_Technologies_AG.zip ( 585.61 килобайт ) Кол-во скачиваний: 254
 Stencil_Design_of_Semiconductor_Components_Industries.zip ( 1.25 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 1293
 Semiconductor_Components_Industries__LLC.zip ( 184.76 килобайт ) Кол-во скачиваний: 178
 National_Semiconductor_Corporation.zip ( 2.06 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 202
 Avago_Technologies_Limited.zip ( 3.53 мегабайт ) Кол-во скачиваний: 123