Цитата(Yuri Potapoff @ Nov 8 2011, 17:32)
И чипы проектировали, и платы, но отдельно. Я пока не встречал, чтобы это делалось вместе. Тут получается компонент представляет собой плату, которая монтируется на другую плату. Наверное, можно разработать софт, в котором это можно будет сделать в 2D (вернее, давно разработан CR-5000), но зукен сейчас разработал среду, где плата обрабатывается трассировщиком как трехмерный объект, да еще многократно вложенный (чипы друг на друге, потом все это на бга панели, и потом все это на плате, и потом таких плат несколько). Видимо, японцы видят перспективу в таком подходе.
Ну на самом деле из того что видно в видео:
1. Реально платы разработаны старым добрым способом в 2D и затем объединены в единый проект для ... анализа целостности сигналов в Multiboard project - есть у всех "топов".
2. На плате размещен бескорпусной компонент и как-то сделана разводка проводков от площадки на кристалле до площадки на плате (это в видео не показано). Далее в видео показано как проведена трасса от площадки на плате до ближайшего ПО - это сделано в 3D, но честно говоря (я здесь присоединюсь к Uree) - чем такой режим проводки более удобен чем обычный в 2D не понятно.
Реально 3D нужно для проверки разводки проводков от площадки на кристалле до площадки на плате - чтобы не было "закоротки" этих проводков в 3D - но такие режимы разводки\проверки опять же есть и в Exp (
видео ) и (насколько я понимаю) в Allegro.
Новая фенечка - будем разводить платы в 3D, пионер - Zuken
Nov 8 2011, 11:02
