реклама на сайте
подробности

 
 
2 страниц V  < 1 2  
Reply to this topicStart new topic
> Помогите определится со струтурой платы.
skripach
сообщение Nov 16 2011, 12:40
Сообщение #16


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Цитата
Вы посадочные места под какой вид сборки используете ?

В библиотеках (которые с альтиумом идут) есть 3и варианта, я использовал средний по размерам.
Паять - опытные ручками, большие количества автомат.
За советы спасибо. Там где возможно увеличил зазор меду КП.


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
skripach
сообщение Nov 16 2011, 20:34
Сообщение #17


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Ещё вопросик: можно ли вот так(см. скрин) ставить лазерные переходные отверстия прямо на КП QFN корпуса, шаг выводов 0,5; или всё таки надо вывести хоть небольшую дорожку, а потом отверстие?
Эскизы прикрепленных изображений
Прикрепленное изображение
 


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
Zurabob
сообщение Nov 17 2011, 07:21
Сообщение #18


Участник
*

Группа: Участник
Сообщений: 73
Регистрация: 21-03-11
Пользователь №: 63 749



1. Если будете потом забивать отверстия специальным компаундом (ну или паяльной маской на худой конец) , то отверстие можете ставить в любой части КП.
2. Если отверстие диаметром 0.2мм (а можно попробовать впихнуть и 0.15мм ) , то припоя много вниз не утечёт. Его будут удерживать силы поверхностного натяжения.
Можно закрыть эти отверстия маской только с одной стороны (с BOTTOM) , а с TOP открыть. Неочень конечно хорошо , но отверстие будет забито невымытой до конца маской
и утекать точно ничего не будет. С Другой стороны при пайке могут расширяться и "взрываться" пузырёчки воздуха в этих отверстиях.
Я сам не видел такого , но слышал. Так что лучше забивать спец.компаундом.
3. Если есть возможность - лучше уйти от отверстий в площадках. Вы не пробовали ставить скажем VIA0.2x0.5 ? Или 0.15x0.45 ?
Зазерное сверление - это конечно замечательно , но при сквозных отверстиях плата прессуется за 1-н цикл. Что дешевле. А вы упоминали серию.
4. Три варианта посадочного места - это скорее всего LMC Nominal и MMC случаи. Тоесть случай допусков в минус , номинала и допусков в плюс.

П.С. Я бы постарался на вашем месте не лепить лазерные отверстия , темболее плата 1мм толщиной (если не ошибаюсь) , а постараться развести с обычными сквозными переходными.
Go to the top of the page
 
+Quote Post
skripach
сообщение Nov 17 2011, 08:41
Сообщение #19


■ ■ ■ ■
*****

Группа: Свой
Сообщений: 1 100
Регистрация: 9-08-06
Пользователь №: 19 443



Via что на картинке не сквозные(на след. слой), 0.2х0.4, т.е. с утеканием припоя проблем быть не должно. Сквозные отверстия на КП не ставил.
Цитата
Я бы постарался на вашем месте не лепить лазерные отверстия , темболее плата 1мм толщиной (если не ошибаюсь) , а постараться развести с обычными сквозными переходными.

Только сквозными не обойтись никак. А в чем проблема с лазерными отверстиями если плата 1мм? И, да не ошибаетесь, 1мм.


--------------------
Делай что должен и будь что будет.
Go to the top of the page
 
+Quote Post

2 страниц V  < 1 2
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0

 


RSS Текстовая версия Сейчас: 28th August 2025 - 16:52
Рейтинг@Mail.ru


Страница сгенерированна за 0.01376 секунд с 7
ELECTRONIX ©2004-2016