|
Как запаять QFN? |
|
|
|
Jul 29 2008, 16:54
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 75
Регистрация: 7-04-05
Из: Украина
Пользователь №: 3 948
|
Горячим воздухом, однозначно....
Сообщение отредактировал XsanyaX - Jul 29 2008, 16:55
--------------------
Метрология - наука о достаточной точности.
|
|
|
|
|
Jul 30 2008, 05:02
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 58
Регистрация: 1-12-07
Пользователь №: 32 871
|
Цитата(Flasher @ Jul 29 2008, 22:44) микросхему предварительно залудить. плату тоже.намазать все хорошим флюсом, микросхему поставить на плату. ... грел феном снизу. Поверхностное натяжение само усаживает микросхему... Именно греете снизу через всю плату? А от этого нижняя сторона не чернеет? А как такой вариант?: 1. Залуживаем плату и м/с. 2. Кладем м/с вверх ногами рядом с ее посадочным местом З. Предварительно греем феном сверху м/с и плату 4. Быстро переворачиваем м/с и центруем ее на плате пинцетом 5. Окончательно запаиваем, дуем сверху, если поверхсностным натяжением уводит в сторону, правим пинцетом. М/с хорошо ложится если припоя не черезчур много, но и не мало, и главное равномерный нагрев
|
|
|
|
|
Jul 31 2008, 12:51
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 119
Регистрация: 8-03-05
Из: Saratov
Пользователь №: 3 155
|
Цитата 1. Залуживаем плату и м/с Ни в коем случае не залуживайте микросхему- паять замучаетесь лучше пользовать паяльную пасту-она обладает неплохими клеющими свойствами, а затем либо воздухом сверху или мне больше нравится ик подогревом снизу(но для этого паяемые площадки не должны экранироваться медью нижнего или внутреннего слоя- т.е. есть определенные требования к разводке пп) Хорошт так же при разводке сделать площадки чуть подлиннее рекомендуемых, на случай если при непропае придется снаружи "соплю" вешать
|
|
|
|
|
Jul 31 2008, 15:44
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 2 318
Регистрация: 13-02-05
Из: Липецкая область
Пользователь №: 2 613
|
Цитата(_4afc_ @ Jul 30 2008, 11:15) Делаю площадки выступающими на 0.3мм за корпус и переходные отверстия в теплоотводящей площадке(1...4). У меня площадки выступают за корпус гораздо больше, это и спасло. QFN16 использовался по причине отсутствия другого исполнения, а не экономии места. Да и экономия места и двухслойка, мне кажется, несовместимы. Цитата На каждый вывод (сбоку) вешаю соплю тонким жалом с температурой 286. Паял QFN32, QFN16. У используемого мной чипа с торца корпуса между кончиком вывода и посадочной плоскостью пластиковая перемычка корпуса, перемычку трудно повесить.
|
|
|
|
|
Aug 1 2008, 06:20
|
Профессионал
Группа: Свой
Сообщений: 1 262
Регистрация: 13-10-05
Из: Санкт-Петербург
Пользователь №: 9 565
|
Цитата(gte @ Jul 31 2008, 19:44) У меня площадки выступают за корпус гораздо больше, это и спасло. QFN16 использовался по причине отсутствия другого исполнения, а не экономии места. Да и экономия места и двухслойка, мне кажется, несовместимы. Я использую и из-за меньшей площади в том числе, но кроме того подобные корпуса имеют меньшую высоту и лучшую теплоотдачу (керамика). Всегда использую двухслойку, особенно с SMD. При правильной расстановке элементов - получается практически односторонняя разводка. Конечно с некоторыми BGA и при больших токах потребления отдельными микросхемами становится невозможным развести в 2 слоях. Цитата(gte @ Jul 31 2008, 19:44) У используемого мной чипа с торца корпуса между кончиком вывода и посадочной плоскостью пластиковая перемычка корпуса, перемычку трудно повесить. Странный корпус. Я паял ATmega48, AT91SAM7S32, CS42L51, LTC3550 - у всех ноги без перемычек.
|
|
|
|
|
Aug 1 2008, 10:37
|
Частый гость
Группа: Свой
Сообщений: 119
Регистрация: 8-03-05
Из: Saratov
Пользователь №: 3 155
|
Цитата Тем неменее Действительно.... интересный корпус, только не совсем ясно зачем тогда по торцам эти незакрытые площадки оставили
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|