|
|
|
BGA корпус с шагом 0,5 мм |
|
|
|
Sep 13 2016, 09:28
|
Универсальный солдатик
Группа: Модераторы
Сообщений: 8 634
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362
|
Остановил свой выбор Xilinx FPGA вот на таком корпусе, CPG236.
Решил, что не обязательно разрабатывать плату, как показано на рисунке.
А сделать проще. Крайние два ряда вытянуть проводниками, а третий ряд завести на переходные отверстия внутрь футпринта, где нет шариков, и там переходными отверстиями вывести на другие слои. Сигналов у меня много не будет, места должно хватить. Аналогично и с внутренними шариками. В-общем, заполнить пустое место переходными отверстиями. Наверное, это проще, чем возиться с FTG256 со сплошным полем шариков 16 х 16 с шагом 1 мм? Еще вопрос. Совмещал ли кто-нибудь переходные отверстия с площадками под шарики? Прямо с шарика в отверстие. Читал, что и так можно.
|
|
|
|
|
Sep 13 2016, 10:43
|
Универсальный солдатик
Группа: Модераторы
Сообщений: 8 634
Регистрация: 1-11-05
Из: Минск
Пользователь №: 10 362
|
Цитата(Alex11 @ Sep 13 2016, 13:28) С шарика в отверстие можно, но обязательно требуется заполнение отверстия медью - это дороже, чем просто отверстие. Вывести внутрь - правильная идея, будет хорошо. Вывод из второго ряда наружу потребует 3 мила провод и 3 мила зазор. Это делают, но немногие и довольно дорого. Если можно выкинуть средний ряд - то будет дешево и сердито. Выкинуть средний ряд не получится, там и земли с питаниями есть, и конфигурационные сигналы. Так, может, действительно, отверстия под шарики? По ссылкам, что MapPoo показал, можно эпоксидным компаундом заливать отверстия, а потом медь нарастить. А хоть бы и металл, если отверстия малые. Как проще, выгоднее?
|
|
|
|
|
Sep 13 2016, 11:07
|
Гуру
Группа: Свой
Сообщений: 2 563
Регистрация: 8-04-05
Из: Nsk
Пользователь №: 3 954
|
Цитата(ViKo @ Sep 13 2016, 17:43) Выкинуть средний ряд не получится, там и земли с питаниями есть, и конфигурационные сигналы. Так, может, действительно, отверстия под шарики? если действительно надо только немного io, то помимо среднего ряда, можно еще пожертвовать соседями из 1/3 рядов, чтобы через них протащить нужные землю/питание/конфигурацию наружу/внутрь. если нет, то с 1мм FTG256 будет проще.
|
|
|
|
|
Sep 13 2016, 11:20
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 66
Регистрация: 17-12-15
Пользователь №: 89 731
|
по технологии если такую мелочь ещё не паяли, возможно придётся долго тренироваться выдерживать термопрофиль, чтобы обеспечить качественную пайку. 0.5мм трудно качественно отреболлить, если понадобиться. проще новую микросхему с полки взять.
по разводке - via-in-pad много кто из производителей умеет, смело используйте. только плату слишком толстую не делайте, aspect ratio на минимальный диаметр отверстия/пояска влияет.
Сообщение отредактировал quarter - Sep 13 2016, 11:21
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|