вопрос к технологам, МПП 8, со скрытыми и микроотв. Опции

[tuman]

Здравствуйте! Прошу проконсультировать.

Начата работа над новой МПП на 8 слоев. Размеры 170x130, FR4 High Tg, толщина фольги 18/18, мин. отв./пл.:0.2/0.45, мин. зазор - 0.2, мин. проводник - 0.12. Покрытие иммерс. золото. Все переходные закрыты - Plugging, маркировка с двух сторон - цвет белый.
На плате планируются переходные скрытые отв. между слоями 2-7 и микроотв. 1-2 и 7-8.
Структура слоев и толщины, мкм:
1 Top
250
2 In1
250
3 In2
350
4 In3
350
5 In4
350
6 In5
250
7 In6
250
8 Bottom

Какой закладывать диаметр и площадку для скрытых и микроотверстий? Чем отличаются "FR4 High Tg" от "FR5"?
На сколько изменится толщина фольги для наружних слоев после всех операций по изготовлению платы?

И еще.
Для тестирования импеданса нужно закладывать специальные контактные площадки на проверяемой линии и как их обозначать на плате?
Для автоматического монтажа на плате нужно ли указывать реперные точки и как их обозначать?

Если можно, оцените примерную стоимость такой платы.