|
|
|
ПО на МПП, как оно устроено? |
|
|
|
Aug 10 2018, 14:45
|
Ally
Группа: Модераторы
Сообщений: 6 232
Регистрация: 19-01-05
Пользователь №: 2 050
|
Цитата(ViKo @ Aug 10 2018, 16:26) Зачем термалы для ПО? Нет, конечно. Подбираемся, наконец к ответу. На ПО, не подключенных к внутреннему слою, никаких площадок не будет, только металлизация самого отверстия, и зазор, определяемый от края отверстия до меди плана? Это точно? P-CAD 2006 так работает? Как-то не стыкуется с тем, что делает (по требованию производителя) AlexandrY. И у MrYuran-а пятаки по всех слоях. Как же так? В Altium-е в слоях Plain площадок нет, но там зазор от края отверстия должен быть больше чем допустимые зазоры на внешних слоях. Называется параметр Plain Clearance. И он должен быть не менее 0.2 мм даже если на внешних слоях Clearance может быть 0.15 мм Я Plain как-то перестал использовать. Если речь идет о плотной компоновке то лучше вместо Plain сделать обычный слой.
|
|
|
|
|
Aug 11 2018, 07:33
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Цитата(ViKo @ Aug 10 2018, 17:12) Все я различаю. Извинит е если обидел. Но проскользнуло такое подозрение. Цитата(ViKo @ Aug 10 2018, 17:12) Я хочу иметь твердую уверенность, повторяю очередной раз, что отверстие, не подключенное к плану, будет иметь зазор, заданный в настройке Plane Swell и отсчитываемый от края отверстия. Совершенно верно. Можете быть твердо уверены. В герберах можете найти подтверждение своей уверености. Цитата(ViKo @ Aug 10 2018, 17:12) И как вы прокомментируете сообщения упомянутых выше участников. Никак не хочу комментировать. Цитата(AlexandrY @ Aug 10 2018, 17:45) ...И он должен быть не менее 0.2 мм ... С какой радости? Этот параметр зависит сугубо от возможностей производства. Для одного производителя и 0,30мм зазора от меди до светла много, другой и 0,15мм делает. И еще, страшная тайна, все вменяемые производители коректируют гербера - приводят их в соответсвие со своими технологическими возможностями ради уменьшения вероятности брака. По этому, если дизайнер заложил зазор от сверла до края меди (Plane Swell для Пикада) менее, чем это технологично для завода - технолог увеличит этот зазор. Подумайте чем это может быть чревато... Если производитель невменяемый (а таких хватает) - будем иметь риск замыканий некоторых переходных на полигоны. Цитата(AlexandrY @ Aug 10 2018, 17:45) Я Plain как-то перестал использовать. Это выбор каждого... Цитата(AlexandrY @ Aug 10 2018, 17:45) Если речь идет о плотной компоновке то лучше вместо Plain сделать обычный слой. Весьма спорное утверждение, особенно для Пикада.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
Sep 3 2018, 09:36
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Механические параметры (если мы говорим о прочности платы на изгиб, стойкости к вибрациям или ударным нагрузкам) от наличия неиспользуемой площадки переходного отверстия на любом внутренем слое не зависят никак. Если рассматривать некие механические параметры собственно переходного отверстия, то я затрудняюсь назвать такие. Тепловые параметры (очевидно не платы, а собственно переходного отверстия) в плане стойкости к тепловым воздействиям, если и зависят, то их зависимость больше выражена от качества используемых материалов и от кривости рук производства, а не от отсутствия/наличия неиспользуемой площадки переходного отверстия на любом внутренем слое. Стойкость к высокой плотности тока через переходное отвестие - есть какие то теоретические выкладки или результаты измерений, которые подтверждают бОльшую плотность тока через переходное отверстие, если в нем не убирать неиспользуемые площадки на внутренних слоях?
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
Sep 4 2018, 09:48
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Вполне возможно. Типа - площадки играют роль ребер охлаждения. Но в этом случае нужно что бы ребра еффективно охлаждались, конвективно или как-то по другому... Но стеклоэпоксидная композиция, из которой и состоит тело платы, тот еще материальчик в плане тепла... Так что сомневаюсь я что такая конструкция хоть на градус уменьшит перегрев переходного при пропускании через него больших токов. Тут главное - диаметр, количество меди на стенке и наличие проводящего, с хорошей теплопроводностью, материала внутри канала отверстия.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
Sep 5 2018, 10:47
|
Знающий
Группа: Свой
Сообщений: 825
Регистрация: 28-11-07
Из: г.Винница, Украина
Пользователь №: 32 762
|
Согласен. Но, очевидно, количество тепла, которое уходит с переходного, зависит от разницы температур, теплопроводности и сечения (в данном случае платы). Вне зависимости от того, есть пады на переходном или нет, сечение и теплопроводность не изменяются. Играет роль только разница температур.
--------------------
Тезис первый: Не ошибается лишь тот, кто ничего не делает. Тезис второй: Опыт - великое дело, его не пропьёшь :).
|
|
|
|
|
|
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|