|
|
|
вопрос по мпп |
|
|
|
Nov 21 2012, 06:33
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 46
Регистрация: 24-05-12
Пользователь №: 71 984
|
Вы смотрите технические данные разных производств. Толщина препрегов действительно разная http://fr4.ru/upload/fr4/base/KB-6060.pdf.
|
|
|
|
|
Dec 3 2012, 10:02
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 46
Регистрация: 24-05-12
Пользователь №: 71 984
|
В процессе гальванического осаждения меди при металлизации отверстий проводники неминуемо покрываются гальванической медью. Толщина колеблется от 20 до 30мкм. Проводимость гальванической меди (на всякий случай) 60-100 А/мм2.
Сообщение отредактировал tiptop - Dec 3 2012, 10:02
|
|
|
|
|
Jun 26 2017, 15:04
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 27
Регистрация: 22-03-11
Пользователь №: 63 801
|
Цитата(tiptop @ Dec 3 2012, 13:02) В процессе гальванического осаждения меди при металлизации отверстий проводники неминуемо покрываются гальванической медью. Толщина колеблется от 20 до 30мкм. Проводимость гальванической меди (на всякий случай) 60-100 А/мм2. __Здравствуйте. Интересует следующий вопрос. Пусть, например, 4-слойная печатная плата изготавливается методом попарного прессования (приложил рисунок с сайта резонита). При выполнении сквозных металлизированных отверстий в МПП, как вы и сказали, "проводники неминуемо покрываются гальванической медью". Правильно ли я понимаю, что при выполнении глухих отверстий такого осаждения меди не происходит? И, соответственно, толщина металлизации на внутренних слоях будет равна базовой толщине меди. __Не могли бы вы вкратце обьяснить (или дать ссылку на ответ), почему так происходит.
|
|
|
|
|
Jun 27 2017, 09:16
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 27
Регистрация: 22-03-11
Пользователь №: 63 801
|
Цитата(novikovfb @ Jun 26 2017, 21:00) Цитата(vladec @ Jun 27 2017, 10:57) Признаюсь честно, я не очень хорошо разбираюсь в теме. Изначально у меня в голове была следующая картина. При выполнении металлизированных отверстий всегда происходит осаждение меди. Т. е. выполняем отверстия на каждом из двух ядер и имеем +20 мкм для каждого слоя металлизации на ядре (слои top, int 1 и int 2, bottom). Потом делаем сквозные металлизированные отверстия через всю 4-слойную плату. И осаждается еще по 20 мкм снизу(слой bottom) и сверху (слой top). В итоге имеем(при базовой толщине фольги 18 мкм) 18+20+20 верхний слой 18+20 18+20 18+20+20 нижний слой Где- то в моих (не очень профессиональных) рассуждениях кроется ошибка. Хотел бы узнать- где. Вопрос, по-видимому, нубский. МБ надо было задать его в другой ветке (что-нибудь типа "Вопросы новичков").
|
|
|
|
|
Jun 27 2017, 09:45
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 46
Регистрация: 24-05-12
Пользователь №: 71 984
|
Цитата(Yerd @ Jun 27 2017, 12:16) Признаюсь честно, я не очень хорошо разбираюсь в теме. Изначально у меня в голове была следующая картина. При выполнении металлизированных отверстий всегда происходит осаждение меди. Т. е. выполняем отверстия на каждом из двух ядер и имеем +20 мкм для каждого слоя металлизации на ядре (слои top, int 1 и int 2, bottom). Потом делаем сквозные металлизированные отверстия через всю 4-слойную плату. И осаждается еще по 20 мкм снизу(слой bottom) и сверху (слой top). В итоге имеем(при базовой толщине фольги 18 мкм) 18+20+20 верхний слой 18+20 18+20 18+20+20 нижний слой Где- то в моих (не очень профессиональных) рассуждениях кроется ошибка. Хотел бы узнать- где. Вопрос, по-видимому, нубский. МБ надо было задать его в другой ветке (что-нибудь типа "Вопросы новичков"). Здравствуйте. В приложенной Вами структуре переходные отверстия Top-Int1 и Int2-Bottom металлизируются до прессования. При этом и на поверхность проводников осаждается около 30мкм меди. После прессования, при металлизации сквозных отверстий, на топологию Top и Bottom 30мкм осаждается еще раз. По этой причине, при такой структуре, невозможно получить тонкий (100мкм) рисунок. Для изготовления печатных плат по 5-6 классу точности с несквозными переходными отверстиями мы применяем сверление на глубину (после прессования пакета), которые металллизируются одним проходом со сквозными. С такого рода отверстиями есть ограничение на доступную глубину сверления (для гарантии металлизации) см. в табличке http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php
|
|
|
|
|
Jun 27 2017, 15:44
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 27
Регистрация: 22-03-11
Пользователь №: 63 801
|
Цитата(tiptop @ Jun 27 2017, 12:45) Здравствуйте. В приложенной Вами структуре переходные отверстия Top-Int1 и Int2-Bottom металлизируются до прессования. При этом и на поверхность проводников осаждается около 30мкм меди. После прессования, при металлизации сквозных отверстий, на топологию Top и Bottom 30мкм осаждается еще раз. По этой причине, при такой структуре, невозможно получить тонкий (100мкм) рисунок. Для изготовления печатных плат по 5-6 классу точности с несквозными переходными отверстиями мы применяем сверление на глубину (после прессования пакета), которые металллизируются одним проходом со сквозными. С такого рода отверстиями есть ограничение на доступную глубину сверления (для гарантии металлизации) см. в табличке http://rezonit.ru/support/technology/urgent/index.php__Спасибо за ответ. Примерно так я это и представлял... Правильно я понимаю, что на приложенном ранее мною рисунке (см. Сообщение #6 ) в таблице указана именно эта дополнительно осаждаемая медь (выделена оранжевым). Т.е. суммарная толщина будет равна 35+18=53 мкм. И, соответственно, в разделе Технологии производства печатных плат__ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ на сайте Резонита мне нужно смотреть таблицу для толщины, которая близка к 53 мкм. __Насчет сверления на глубину. Пусть необходимо выполнить глухое отверстие диаметром 0,8 мм в ядре толщиной 0,508 мм (rodgers). Какова будет длина режущей части сверла? Каков допуск на глубину сверления? (см. рисунок из статьи А.Чернышова). Не нашел такой информации на сайте резонита (плохо искал??)...
__ЗЫ: Возникающее металлизированное коническое углубление во внутреннем слое (за счет конической режущей части), хотя и не приводит к короткому замыканию - является неоднородностью. Вопрос только в том, можно ли им пренебречь или его нужно учитывать.. Но это другой вопрос..
|
|
|
|
|
Jun 29 2017, 07:23
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 46
Регистрация: 24-05-12
Пользователь №: 71 984
|
1. После сверления для снятия заусенцев фольгу зачищают, в результате минус 3-5мкм. Перед нанесением маски для повышения адгезии медь зачищают еще раз. В итоге на внешних слоях остается как раз порядка 35мкм. 2. Из неопубликованного, но применяемого нами)
Deep_drill.pdf ( 39.48 килобайт )
Кол-во скачиваний: 85
|
|
|
|
|
Jun 29 2017, 11:48
|
Участник
Группа: Участник
Сообщений: 27
Регистрация: 22-03-11
Пользователь №: 63 801
|
Цитата(tiptop @ Jun 29 2017, 10:23) __Спасибо за ответ!
|
|
|
|
|
|
2 чел. читают эту тему (гостей: 2, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0
|
|
|