Точка подсоединения к земле развязываюшего кондера, Два варианта Опции

[Димон]

У TI так сделано не потому, что будет хорошо с питаниями, а потому, что компоненты фильтра не будут мешать отвести сигналы соседних пинов без переходных.

Вот только дорог без переходных практически нет, а тем что есть конденсаторы бы не помешали.



Так-что такая мотивация вызыват сомнения.

[Uree]

Конкретно на первом приведенном выше скрине конденсаторы на топе блокировали бы 3 трассы в нижней группе и одну в верхней. Это то, что видно именно из того скрина.
Но глядя на общий план похоже на то, что просто использовали подход "все фильтры питания на боттоме". Видимо не так критичен дизайн питаний в данном конкретном случае.

[Димон]

Видимо не так критичен дизайн питаний в данном конкретном случае.

Но тогда какой смысл был заморачиваться с цепочками конденсаторов, к тому-же конденсаторы 0.1мкФ и 0.47мкФ есть в данном проекте, можно было поставить их.

[EvilWrecker]

Интересует мнение про такую развязку питания для фпга:

Для того спартана к которому прилеплены эти конденсаторы нет разницы как их ставить- на топе или ботоме. Из-за частоты и потребления камня вестимо С длиной трасок земляных больше чем тут раза в два а то и более также будет работать.

Пара конденсаторов 1нФ + пара 47нФ + 4,7-10мкФ.

Исключительно избыточно- достаточно по 0.1мкф на пин, причем не обязательно прямым подключением. Поблизости пару(не более) bulk cap.

У TI так сделано не потому, что будет хорошо с питаниями, а потому, что компоненты фильтра не будут мешать отвести сигналы соседних пинов без переходных.

Точно- хотя повторюсь, количество конденсаторов совершенно избыточно.

Но тогда какой смысл был заморачиваться с цепочками конденсаторов, к тому-же конденсаторы 0.1мкФ и 0.47мкФ есть в данном проекте, можно было поставить их.

Никакого смысла в этих заморочках нет

Если брать "общий" случай, то все эти заземления через конденсатор есть маразм: где земляной пин микросхемы встал, там земляное виа и кладите- никуда не надо кишку вести. Качество земляного соединения определяется в первую очередь тем насколько оно индуктивно- очевидно чем меньше тем лучше.

Ну и нельзя пропустить любимое:

Виа - источник шума, поэтому их рекомендуют ставить за конденсаторами.

Сможете вменяемо объяснить феномен, или тоже фейк как в других темах?

[Димон]

Исключительно избыточно- достаточно по 0.1мкф на пин, причем не обязательно прямым подключением. Поблизости пару(не более) bulk cap.

EvilWrecker, а имеет ли смысл использовать низкоиндуктивные конденсаторы 0508 и подобные для 6го спартана или нет?
Или достаточно обычных 0603.

[EvilWrecker]

EvilWrecker, а имеет ли смысл использовать низкоиндуктивные конденсаторы 0508 и подобные для 6го спартана или нет?
Или достаточно обычных 0603.

Конечно нет, достаточно 0603.

[Димон]

EvilWrecker, благодарю.

[Volkov]

Сможете вменяемо объяснить феномен, или тоже фейк как в других темах?

Лучше вы уж сами как то разберитесь.

Но тогда какой смысл был заморачиваться с цепочками конденсаторов, к тому-же конденсаторы 0.1мкФ и 0.47мкФ есть в данном проекте, можно было поставить их.

Суть такой разводки питания, в деталях кроется, которые вы видимо не заметили. Переходное отверстие, которое возле пина ПЛИС, не подсоеденяется к полигону питания 3.3В.



Разработчик этого дизайна пытался изолировать шумы ПЛИС, поэтому заморачивался с "цепочками", и так как он понимал, что переходное отверстие будет источником шума, он изолировал его с помощью Polygon Gutout.

Вот моделирование данной топологии. Справа - цепь с изолированным переходным.

[EvilWrecker]

Лучше вы уж сами как то разберитесь.

Я не специалист по эзотерике, поэтому тут без вас никак Так что, сможете пояснить или все как обычно?

Но тут наверное правильнее сразу перейти к этому:

Суть такой разводки питания, в деталях кроется, которые вы видимо не заметили. Переходное отверстие, которое возле пина ПЛИС, не подсоеденяется к полигону питания 3.3В.
Разработчик этого дизайна пытался изолировать шумы ПЛИС, поэтому заморачивался с "цепочками", и так как он понимал, что переходное отверстие будет источником шума, он изолировал его с помощью Polygon Gutout.

Снова не могу не спросить- каким таким источник шума будет виа? И что это в итоге будет за шум?

Кто не понял- вырез там стоит затем, что без него пин микрульки включается минуя всю эту гору конденсаторов- откровение капитана очевидности. Про моделирование опасно спрашивать, как там виа стало источником шума не хочу даже думать

[Димон]

Суть такой разводки питания, в деталях кроется, которые вы видимо не заметили. Переходное отверстие, которое возле пина ПЛИС, не подсоеденяется к полигону питания 3.3В.

Я эту суть прекрасно заметил, и специально добавил слой питания в картинку чтоб показать что переходное отверстие возле ноги не соединено со слоем питания:

[bigor]

Думаю подобное решение чем-то обоснованно.

Это демоборда. На демобордах, учитывая что питатся оно будет бог знает от чего, все сделано с многократным запасом.
Тем более, что стоимость демоборды абсолютно никак не корелируема со стоимостью комплектации.
Потому там и забито туева хуча разных номиналов, хотя достаточно было всего пары...
Все для того, чтобы гарантированно работало....

Снова не могу не спросить- каким таким источник шума будет виа?

ИМХО, наверное имелось в виду, что на некотором сопротивлении, которое имеет via, при dI по питанию будет определенный dV. Как то так...
Только ж разве это шум?

[EvilWrecker]

Это демоборда. На демобордах, учитывая что питатся оно будет бог знает от чего, все сделано с многократным запасом.
Тем более, что стоимость демоборды абсолютно никак не корелируема со стоимостью комплектации.
Потому там и забито туева хуча разных номиналов, хотя достаточно было всего пары...
Все для того, чтобы гарантированно работало....

Именно.

ИМХО, наверное имелось в виду, что на некотором сопротивлении, которое имеет via, при dI по питанию будет определенный dV. Как то так...
Только ж разве это шум?

Вот об этом и вопрос

[Димон]

EvilWrecker, покритикуйте пожалуйста выбор конденсаторов для 6го спартана:

0,1мкФ 0603 на каждую ногу питания
5 х 10мкФ 0805 на ядро
13 х 10мкФ 0805 на всё остальное, всё остальное работает только от 3,3В.
пара электролитов 100-200мкф рядом (надо ли?).

[EvilWrecker]

Это совершенно запредельные числа даже по меркам рекомендаций самих хилых

Как и говорилось ранее, количество рекомендованных банок(и их номинал) глубоко избыточно, а у вас получается даже больше- здесь стоит напомнить основные моменты определяющие качество питания:
- PDN impedance для спартана
- transient response источников от которых питается спартан
Существует распространенное заблуждение заключающееся в том что "надо ставить на каждый пин свою банку", а потом еще сверху накидывать танталов 7343 на хз сколько сотен микрофарад. Тут можно в качестве наглядного примера обратного пойти на сайты таких ребят как ABACO и XES, и там попробовать найти много банок(а особенно-больших) на их платах с толстыми фпга Попытка засыпать борду конденсаторами это глупость- потому как самое главное это качество PDN(в частности питающего полигона и соединений с ним) и быстрота/качество реагирования источников питания на изменяющуюся нагрузку. При всем при этом есть существенная разница меду разными размещениями конденсаторов и их качеством- однако оглядываясь именно на спартан в 144-пиновом выводном корпусе я бы делал так:
- 0.1мкФ 0603 числом в половину от числа пинов питания
- не более 3х 10мкФ 0805 на ядро
- не более 3х 10мкФ 0805 на остальное
Что касается bulk cap то все зависит от того, сколько имеется крупных потребителей рядом со спартаном и что у вас за питание. Всю плату можете показать?

[Димон]

Что касается bulk cap то все зависит от того, сколько имеется крупных потребителей рядом со спартаном и что у вас за питание. Всю плату можете показать?

Рекомендации из ug393 я видел, но кто этих буржуинов знает, может там всё по-минимуму указано.
Плату покажу чуть попозже, это обычная отладочная плата.
Рядом со спартаном только сетевой контроллер, больше ничего нет.
Для питания ядра будет использован TLV1117LV12, для всего остального(3,3В) NCP1117DT33, в дальнейшем заменю на импульсник.